合肥颀中科技股份有限公司（证券代码：688352，证券简称：颀中科技）于4月27日发布公告，宣布拟使用自有资金5000万元对成都奕成科技股份有限公司（以下简称"奕成科技"）进行增资，以拓展在集成电路先进封装测试领域的业务协同。增资完成后，颀中科技将持有奕成科技1.1170%的股份，成为其股东。
投资概况
本次对外投资事项已通过公司第二届董事会第十一次会议审议通过，无需提交股东会审议，但尚需合肥市建设投资控股(集团)有限公司等有关部门批准。公告明确表示，此次交易不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
根据公告，颀中科技将以现金方式增资，资金来源为自有资金，拟认购奕成科技93.3972万元的新增注册资本。本次增资属于非同比例增资，增资前颀中科技未持有奕成科技股份。
标的公司情况
奕成科技成立于2017年7月5日，法定代表人为李超良，注册资本8268.1929万元，注册地址位于成都高新区康强三路1866号。该公司专注于集成电路板级先进系统封测研发与制造，深度布局移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能计算、汽车电子等战略性新兴应用领域。
奕成科技拥有全球先进封装和玻璃衬底顶尖团队，通过多年持续研发，已掌握板级高密度系统封测核心技术，技术平台可对应2DFO、2.xDFO、FOPoP、FCPLP等先进系统集成封装，可以应对客户对于Chiplet的定制化需求，在芯片偏移控制、翘曲度、RDL等核心工艺指标上达到封测行业领先水准。
增资前，奕成科技的股权结构较为分散，前三大股东分别为北京奕斯伟科技集团有限公司（持股18.1717%）、成都高能芯亿科技产业投资有限公司（持股11.8915%）和成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司（持股6.7433%）。
增资完成后，奕成科技的注册资本将增至8361.5901万元，颀中科技将持有其1.1170%的股份，成为第48位股东。
投资目的与影响
颀中科技表示，本次投资旨在优化公司战略布局，拓展集成电路先进封装测试领域业务协同。通过投资奕成科技，可实现双方技术研发、产能布局、客户资源的深度协同，快速补齐公司在板级系统集成、高密度RDL、异构集成的技术短板，形成从传统先进封测到板级系统封测的完整能力闭环，提升对AI、HPC、汽车电子等高毛利领域的覆盖。
在技术整合方面，颀中科技将依托奕成科技成熟的板级高密度封装平台，持续深化扇出封装、板级封装、多芯片异构整合、高密度互连等核心技术布局；结合自身现有凸块制程、Flip-Chip、功率器件封测等核心能力，进一步提升对AI、高效能运算、数据中心与车用电子等应用的支持能力。
在量产导入与制造协同方面，依托奕成科技现有板级制程平台与量产基础，结合颀中科技在精益生产管理、质量控制与客户协同上的经验，可望进一步缩短新产品导入周期，加快量产爬坡速度，持续优化产品良率、交付周期与供应弹性，全面提升对客户定制化需求的综合交付保障能力。
在市场开拓与客户服务方面，双方合作后将更有条件打造一站式封装解决方案。奕成科技在板级高密封装与先进系统集成方面的既有技术基础，配合颀中科技的晶圆加工、后段封测与服务能力，将有助于提升对高算力芯片与高阶系统客户的产品深度与满意度，进一步扩大在先进封装市场的合作广度与产业影响力。
风险提示
公告同时提示，本次投资仍处于洽谈阶段，相关投资协议尚未签署。标的公司实际经营过程中可能受宏观经济、行业环境、市场变化等因素的影响，未来具体经营业绩及投资收益仍存在不确定性。公司将密切关注奕成科技的经营状况与行业动态，通过参与公司治理、加强沟通协作等方式防范投资风险，保障公司利益。
本次增资的定价系基于奕成科技当前发展阶段以及未来发展潜力，在参考了市场价格、标的公司前次股东增资价格以及资产评估的预评基础上，由双方协商确定。最终的交易价格将以已备案从事证券服务业务的评估机构出具的评估报告所载的评估值作为定价依据，以确保本次增资价格的合理、公允。
总体来看，此次投资是颀中科技在集成电路先进封装测试领域的重要战略布局，有望通过资源整合和技术协同，进一步提升公司在高端封装领域的竞争力和市场地位。
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