芯联集成成立于2018年3月9日，于2023年5月10日在上海证券交易所上市，注册地和办公地均为浙江省绍兴市。该公司是国内集成电路制造领域企业，专注MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，具备一站式系统代工服务的差异化优势。
芯联集成主营业务为MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路制造，概念板块涵盖政府控股、灵巧手、IGBT概念。
经营业绩：营收行业第五，净利润第七
2025年，芯联集成营业收入81.8亿元，行业排名5/7，远低于行业第一名中芯国际的673.23亿元和第二名华虹公司的172.91亿元，低于行业平均数166.12亿元和中位数108.85亿元。主营业务中，集成电路晶圆制造代工59.83亿元占比73.15%，模组封装15.08亿元占比18.43%，研发服务及其他3.98亿元占比4.87%，其他(补充)2.9亿元占比3.55%。净利润为 -19.33亿元，行业排名7/7，远低于行业第一名中芯国际的72.09亿元和第二名赛微电子的13.88亿元，低于行业平均数9.67亿元和中位数4.66亿元。
资产负债率高于同业平均，毛利率低于同业平均
偿债能力方面，2025年芯联集成资产负债率为44.69%，高于去年同期的41.68%，且高于行业平均32.43%。从盈利能力看，2025年公司毛利率为5.51%，虽高于去年同期的1.03%，但远低于行业平均21.32%。
董事长赵奇薪酬856.8万元，同比增加592.7万元
董事长兼总经理赵奇，男，1973年10月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，拥有28年半导体行业工作经验。1996 - 2010年历任华虹NEC多职，2010 - 2018年任中芯国际资深总监，2018年至今任芯联集成董事、总经理。2025年薪酬856.8万，较2024年的264.1万增加592.7万元。
A股股东户数较上期减少8.37%
截至2025年12月31日，A股股东户数为12.8万，较上期减少8.37%；户均持有流通A股数量为3.46万，较上期增加9.14%。截止2026年3月31日，芯联集成十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第一大流通股东，持股1.74亿股，相比上期减少2248.72万股；香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股9597.89万股，相比上期减少9668.97万股；易方达上证科创板50ETF（588080）位居第四大流通股东，持股9465.27万股，相比上期减少8870.90万股；南方中证500ETF（510500）位居第八大流通股东，持股3734.71万股，相比上期减少3679.52万股。
中邮证券指出，公司发布业绩预告，预计2025年实现营业收入约为81.90亿元，同比增长约25.83%，归母净利润约 -5.77 亿元，同比减亏约3.85亿元。业务亮点：一是四大产品线齐发力，构建多元增长格局，产能利用率持续高位，四大核心应用领域收入快速增长；二是业务布局从传统晶圆代工向系统解决方案延伸；三是规模效应显现，毛利率保持增长态势，期间费用率逐步降低。预计公司2025/2026/2027年营收分别为81.9/102.5/128.3亿元，归母净利润分别为 -5.8/0.6/6.3 亿元，维持“买入”评级。
申万研究所指出，2025年公司预计全年营收达80 - 83亿元，同比增长23% - 28%。业务亮点：一是2025年11月，SiC MOSFET主驱技术产品获“2025中国汽车芯片创新成果”奖项，截至2025年11月已与长安汽车在多领域开展合作，工艺技术平台可覆盖超70%的汽车芯片种类，车规技术产品覆盖中国90%的新能源车企；二是2025年11月发布全新碳化硅G2.0技术平台，重点覆盖新能源和AI数据中心电源，在电驱领域功率密度提升20%，在电源场景开关损耗降低30%。维持“买入”评级，维持2025 - 2027年营业收入预测值82.4、108.4、127.1亿元，略调整归母净利润预测值到 -4.8、0.2、2.1 亿元。
图：芯联集成营收及增速
图：芯联集成净利润及增速
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