信维通信60亿元定增募资扩产 三大项目达产后预计年净利超23.6亿元

深圳市信维通信股份有限公司（以下简称“信维通信”）近日就其申请向特定对象发行股票的审核问询函进行了回复，详细披露了拟募集资金不超过60亿元的投向及效益测算等核心信息。公司计划将募集资金用于商业卫星通信器件及组件、射频器件及组件和芯片导热散热器件及组件三大项目，全部达产后预计年营业收入合计约196.71亿元，年税后利润合计约23.64亿元。

根据公告，本次募投项目均围绕公司现有主营业务展开，不属于拓展新业务、新产品。其中，商业卫星通信器件及组件项目将在公司已实现批量供货的高频高速连接器基础上，进一步拓展阵列天线及模组等新产品。

三大募投项目效益测算情况

信维通信对本次募投的三个项目进行了详细的效益测算，各项目均设定前3年为建设期，第2年开始投产，第6年实现达产。具体预测数据如下：

公司表示，本次募投项目净利率高于报告期内平均值，主要系项目聚焦高附加值产品，技术壁垒与盈利空间显著高于部分传统业务，且达产后产能规模效应将使单位生产成本摊薄。与同行业可比项目相比，各项目内部收益率和投资回收期虽存在一定差异，但主要源于具体产品构成和市场定位差异，具有合理性。

技术储备与市场需求分析

信维通信强调，公司在三大项目相关产品领域已具备充分的技术储备。截至2025年12月31日，公司及其控股子公司拥有境内专利3,366项，境外专利35项。例如，商业卫星通信器件及组件项目的阵列天线采用自主研发的ATF工艺技术，可减少传统阵列天线纯高频硬板生产层数及制板难度；LCP传输线及模组项目则掌握盲孔合金浆料填充及多层LCP高温一次压合技术，效率较传统工艺提升30%以上。

对于市场需求，公司分析认为，募投项目产品均针对当前及未来市场热点。如商业卫星通信阵列天线支持电子波束控制，满足低轨卫星频繁过顶的通信需求；毫米波雷达天线组件具备极高的测距、测速和测角精度，适用于智能汽车；芯片导热TIM产品导热系数远超传统硅脂，能满足AI芯片等高功率散热需求。

尽管公司对技术和市场进行了充分储备与调研，但仍在募集说明书中补充披露了相关风险，提示若未来行业技术路线发生重大变化或市场需求不及预期，可能导致募投项目相关产品无法及时匹配市场需求，影响预期收益实现。

融资必要性量化分析

信维通信从多维度量化分析了本次融资的必要性。截至2025年12月31日，公司可自由支配货币资金为13.74亿元，未来三年经营活动现金流量净额预计合计52.61亿元。然而，公司未来三年面临多项资金需求，包括最低现金保有量13.89亿元、新增营运资金需求3.26亿元、现金分红2.21亿元、偿债资金23.07亿元以及投资项目资本性支出93.54亿元，合计资金需求达135.97亿元。在未考虑本次发行及其他新增融资的前提下，公司未来三年资金缺口约为69.62亿元，超过本次募集资金规模。

公司同时指出，虽然截至2025年末尚有55.76亿元银行授信额度未使用，但报告期内有息负债率已整体高于同行业可比公司平均值。若单纯依赖债务融资，将导致资产与负债久期错配，不利于财务结构长期稳健。

天职国际会计师事务所作为申报会计师，对募投项目效益测算及融资必要性进行了核查，认为本次募投项目效益测算合理、谨慎，融资具有必要性。

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