深圳信维通信股份有限公司（以下简称“信维通信”）近日就深圳证券交易所关于其申请向特定对象发行股票的审核问询函进行了详细回复。公司拟募集资金总额不超过60亿元，用于商业卫星通信器件及组件项目、射频器件及组件项目和芯片导热散热器件及组件项目。回复函中，信维通信对募投项目的产品定位、技术来源、市场前景、产能合理性及融资必要性等核心问题进行了全面阐述。
根据公告，本次募投项目均围绕公司现有主营业务展开，不涉及新产品、新业务。商业卫星通信器件及组件项目将生产阵列天线及模组、高频高速线缆及连接器，应用于商业卫星通讯地面终端设备；射频器件及组件项目聚焦毫米波雷达天线组件、AI智能终端天线及模组等，服务于智能汽车与消费电子领域；芯片导热散热器件及组件项目则致力于芯片封装散热片和芯片导热TIM产品的研发生产。
信维通信强调，三大项目的核心技术均来源于自主研发，部分产品已实现规模化量产。例如，高频高速线缆及连接器、毫米波雷达天线组件、AI智能终端天线及模组等均已批量供货。尚未量产的阵列天线A、消费电子透明天线等产品，目前处于送样验证阶段，预计将在项目投产前完成客户验证，产业化实施条件成熟。
在市场需求方面，公司援引行业数据指出，全球商业卫星产业规模持续扩大，2024年地面设备制造业规模达1553亿美元；消费电子领域稳健复苏，AI终端爆发式增长，预计2027年全球AI手机出货量将达8.27亿台；芯片导热散热市场同样前景广阔，预计2028年全球热管理材料市场规模将达到139.8亿美元。公司凭借技术研发能力、稳定的大客户平台及全球布局，具备消化新增产能的能力。截至2026年3月31日，本次募投项目相关产品的在手/意向订单合计8481.64万片/套。
效益测算显示，三大项目达产后预计年营业收入合计约196.71亿元，年税后利润合计约23.64亿元。其中，商业卫星通信器件及组件项目达产年预计营收94.99亿元，税后利润9.69亿元；射频器件及组件项目预计营收70.67亿元，税后利润9.20亿元；芯片导热散热器件及组件项目预计营收31.05亿元，税后利润4.74亿元。
关于融资必要性，信维通信表示，公司未来三年在维持日常运营、偿还债务、新增营运资金及资本性支出等方面存在较大资金缺口。经测算，在不考虑本次发行的情况下，未来三年资金缺口约为69.62亿元。尽管公司尚有55.76亿元未使用银行授信额度，但考虑到有息负债率等财务指标，通过股权融资有助于优化资本结构，保障公司长期稳健发展。
信维通信同时提示，本次募投项目面临下游客户认证周期、外贸环境恶化以及行业技术迭代等风险。公司将通过技术转化、客户拓展及循序渐进的扩产方式，积极应对潜在挑战。
中介机构核查后认为，信维通信本次募集资金投向符合主业要求，募投项目具备产业化实施条件，效益测算合理谨慎，融资具有必要性。
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