投资者关系活动基本情况
河南四方达超硬材料股份有限公司（以下简称“四方达”）于2026年4月24日上午10:00-11:00以线上会议形式召开投资者关系活动，接待了财通证券、普行资产、信达澳亚基金、华夏基金、嘉实基金、上海高毅资管等超30家机构代表。公司董事长方海江、董事会秘书兼财务总监李炎臻出席会议，就公司经营情况、业务进展及未来规划等问题与机构投资者进行交流。
核心经营数据与业务进展
2026年一季度业绩表现亮眼
2026年第一季度，四方达实现营业收入1.84亿元，同比增长40.20%；归属于上市公司股东的净利润4292.89万元，同比增长25.66%。盈利质量显著改善，经营活动产生的现金流量净额3324.18万元，较去年同期-5199.68万元大幅转正，同比增长163.93%，主要得益于营收规模快速增长带动销售回款同步增加。加权平均净资产收益率3.44%，同比提升0.69%，整体盈利能力与资产质量同步优化。
截至2026年一季度末，公司资金储备充足，货币资金5.05亿元，交易性金融资产1.61亿元，为后续业务拓展提供坚实支撑。
CVD金刚石业务加速推进：4.5亿元投建产能 散热片进入小批量供货
公司控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司计划投资约4.5亿元，在沙雅县建设年产2.5万片CVD金刚石生产线及附属设施。随着AI芯片功耗持续上升，CVD金刚石作为高效散热材料，市场需求稳步增长。
四方达生产的CVD金刚石散热片热导率达2000W/（m·K）以上，约为铜的5倍、铝的10倍，同时具备电绝缘性及与硅匹配的热膨胀系数，主要应用于GPU散热。目前，该产品已通过海外客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。公司正加快推进沙雅基地建设，以满足客户对批量、稳定交付的需求，散热业务有望成为新的成长方向。
PCB金刚石钻针业务：全系列产品完成研发 进入验证阶段
针对AI服务器PCB向高层数、高硬度、高厚度、高孔密度升级的趋势，四方达自主研发的金刚石PCB钻针已具备直径φ0.2mm至φ3mm的全系列供应能力，产品在寿命、精度和光洁度方面表现良好，目前正在产品验证阶段。
未来展望：聚焦三大领域 强化研发与产能布局
公司表示，将持续强化市场竞争力，围绕“1+N行业格局”战略核心，重点布局三大领域：
在资源开采/工程施工领域，持续优化产品性能，巩固市场地位；
在精密加工领域，抓住新能源汽车快速增长及进口替代机遇，提升超硬刀具销售规模，同时关注PCD微钻在PCB板等高端制造领域的应用；
在CVD金刚石领域，加速产业化进程，依托已投产项目动态调整产能布局，加大MPCVD设备及功能性金刚石研发投入，创新营销模式。
公司将以复合超硬材料及制品业务稳步增长、CVD金刚石业务实现稳定运营并创造效益作为重要经营目标。
本次投资者关系活动不涉及未公开披露的重大信息。
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