沪电股份（002463.SZ）于2026年4月24日通过网络会议形式接待了Citadel、Millennium Partners、Bridgewater Associates等25家国内外机构投资者调研。公司高管钱元君、王术梅就2026年第一季度经营业绩、市场竞争策略、泰国工厂进展及长期战略布局等核心问题与机构进行了深入交流，详细解读了公司在AI服务器PCB、智能汽车电子等领域的发展态势。
| 投资者关系活动类别 | 特定对象调研、其他：网络会议 |
|---|---|
| 时间 | 2026年4月24日8:00-9:00 |
| 地点、形式 | 网络会议 |
| 参与单位名称 | Citadel、Millennium Partners、PSP Investments、Bridgewater Associates、1832 Asset Management LP、Artisan Partners、Polymer Capital、Delta Global、Apeiron Capital、TX Capital、Freestone Grove、Hardman Johnston Global Advisors、Overlook Investments、Canaan Capital、Amfunds Management、Pinebridge Investments、Columbia Threadneedle、HD Capital、BOCHK Asset Management、Panview Capital、CPE Fund、Janchor Partners、Manulife Investment Management (HK) Limited、Putnam Investments、中信证券 |
| 公司接待人员姓名 | 钱元君、王术梅 |
一季度业绩：营收净利双创新高 受益AI与服务器需求爆发
公司2026年第一季度经营业绩延续高速增长态势，营收和净利润连续多个季度创下历史新高。受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板（PCB）的结构性需求拉动，公司业绩展现出强劲向上动能。
| 指标 | 2026年一季度数据 | 同比增幅 |
|---|---|---|
| 营业收入 | 62.14亿元 | 53.91% |
| 净利润 | 12.42亿元 | 62.90% |
| 非经常性损益 | 0.47亿元 | — |
| 汇兑损失 | 1.48亿元 | — |
公告显示，为聚焦主业发展，公司于一季度出售黄石沪士供应链管理有限公司100%股权，实现非经常性损益约0.47亿元。同时，受汇率波动影响，报告期内产生汇兑损失约1.48亿元。
市场策略：聚焦高阶PCB差异化竞争 应对行业结构性分化
在数据通讯市场领域，公司指出，AI已从大规模预训练阶段全面进入推理应用、商业化落地及全球化扩张的新阶段，大模型训练与推理需求同步快速增长，推动全球主要云服务提供商（CSP）大幅增加资本开支，加速AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署，为PCB行业带来强劲的结构性增长动能。
不过，行业也面临产能扩张带来的竞争压力。公司表示，随着大量同行向数据通讯PCB领域倾斜资源，通过激进资本开支与产能扩张抢占市场份额，成熟技术平台的准入门槛将被摊薄，未来竞争或趋向同质化与白热化，利润空间可能面临结构性挤压。但与此同时，PCB作为数据通讯高阶硬件的重要赋能者，其技术跃迁正重构行业竞争边界与价值分布，行业或将呈现“入场者多、通关者少”的格局，高阶PCB产品市场将加速向具备全球化产能协同与顶尖研发积淀的头部企业集中。
对此，沪电股份明确将坚持“技术优先”的发展方针，不盲从规模和价格导向的同质化扩张，而是深化差异化产品竞争战略。公司将研发端的技术前瞻性与制造端的大规模量产能力深度耦合，重点布局数据通讯领域高阶硬件所需的高附加值核心PCB产品，依托创新能力、品质口碑及国内和泰国的产能协同，与头部客户构筑深度价值共同体，以提升在市场重构中的竞争力。
在智能汽车领域，公司认为，新能源汽车、电驱高压平台、ADAS、智能座舱及SDV（软件定义汽车）正推动汽车电子架构升级，整车电子模块由分布式ECU向域控制、区域控制和中央计算架构演进，持续提升对多层板、高阶HDI、高频高速、耐高压等汽车PCB产品的需求，驱动行业中长期增长。全球汽车PCB竞争将围绕车规级可靠性、技术升级能力、平台化配套能力、全球交付能力及精细化成本控制能力展开。公司将依托长期技术积累和可靠品质，深化与客户在新能源车、ADAS、智能座舱等领域的合作，加强关键技术研发与前期设计验证，优化产品和产能结构以应对市场挑战。
泰国工厂：数据通讯业务产能利用率超90% 汽车业务进入量产阶段
公司泰国生产基地正全力推进从产能爬坡期向高效规模化运营期转型。在业务拓展与产能释放方面，数据通讯事业部已有超70%的海外客户完成认证，剩余客户认证工作稳步推进。2026年第一季度，该事业部产能利用率已超过90%，产品品质逐步达到国内相应水准。为保障后续海外客户需求，公司已实施针对性产能升级扩容，预期于2026年第二季度有序释放，下一阶段产能建设规划亦在稳步推进中，以进一步提升交付能力和产品梯次。
汽车事业部自2025年四季度启动试产以来，已顺利完成样品验证并有序推进客户认证，2026年已正式进入量产阶段，产能正处于稳步爬坡过程。依托在智能汽车领域深厚的HDI技术积累，汽车事业部已开始向数据通讯领域的高阶HDI产品延伸布局。
运营层面，公司将初期的精细化成本管控全面升级为系统化的精益生产体系，以充分发挥规模经济效益；同时持续深化跨区域合规运营与全方位风险预警机制，护航海外工厂稳健发展，目标稳步达成泰国生产基地经营性盈利。
长期战略：强化技术研发与智能制造 推进国内外产能协同
公司表示，将保持战略定力，坚定不移地纵深推进差异化竞争战略，具体举措包括：
一是以技术创新为引擎，持续加大研发投入和产线技改力度，提升产品技术含量，拓宽差异化护城河，在市场重构中抢占高价值先机。2026年初，公司已启动高密度光电集成线路板相关技术研发，待技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，将投建规模化生产线。
二是全面加速数字化与AI赋能的智能制造体系升级，尝试构建数据驱动、全流程可追溯、AI辅助决策的智慧运营底座，将智造能力深度融入高阶PCB复杂制程，通过数据分析、预测能力和自动化技术减少人工干预，改善生产过程，提升高阶PCB工艺制程能力、设备运行效率及异常精准预警能力，降低报废率并识别节能机会，以平衡技术突破、极致效率、成本管控与卓越品质。
三是统筹推进国内外产能有序扩张与前瞻布局。国内方面，兼顾短期效益与长期发展，一方面聚焦高阶PCB瓶颈及关键制程，实施迭代升级与靶向性产能扩充，深挖现有厂区高附加值产出潜力；另一方面加快推进高端扩产项目建设，基于市场需求预判，2026年第一季度已加速启动系列产能扩充计划，且扩产并非简单规模复制，而是分阶段达成升级式扩容，旨在提前卡位优质产能以满足头部客户需求。海外方面，通过强化国内外生产基地资源协同效应，逐步构建多维一体、梯次有序的产能梯次矩阵，有效化解地缘政治与供应链重构潜在风险，动态适配数据通讯与智能汽车等核心领域增长需求。
四是针对供应链瓶颈，主动深化合作与协同创新机制。伴随高阶PCB向超极低损耗树脂、超低轮廓铜箔（HVLP）及特种高性能玻纤布加速演进，部分高端原材因工艺壁垒与良率瓶颈面临阶段性产能受限、供应偏紧问题。公司将在终端客户产品开发极早期介入，提前参与新一代高端材料电性能验证与可靠性测试，缩短材料认证周期，确保供应紧张时获得优先配额；同时落实关键物料战略安全库存，加速推进多元化与本地化认证，减少原物料断供风险，强化供应链安全壁垒。
公司特别强调，本次调研交流内容不代表对未来的盈利预测和业绩指引，投资者需注意投资风险并谨慎投资。
声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，不代表新浪财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。
