4月23日，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”，688469）召开2025年度暨2026年第一季度业绩说明会。公司管理层就业绩表现、业务布局、技术进展及未来规划等核心问题与投资者进行深入交流。2025年公司营收实现81.80亿元，同比增长25.67%，车载业务贡献近半壁江山；2026年一季度亏损收窄至0.88亿元，全年营收目标直指100亿元，并计划实现“全面、有厚度的盈利转正”。
业绩说明会基本信息
| 投资者关系活动类别 | 业绩说明会 |
|---|---|
| 时间 | 2026年04月23日 15:00-16:30 |
| 地点 | 价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动 |
| 参与单位名称 | 线上参与芯联集成2025年度暨2026年第一季度业绩说明会的全体投资者 |
| 上市公司接待人员姓名 | 董事长、总经理 赵奇；独立董事 陈琳；财务负责人 王韦；董事会秘书 张毅 |
2025年业绩回顾：营收突破80亿 四大引擎驱动增长
2025年，全球半导体行业在技术迭代与需求提升下呈现多领域协同发展态势，国内半导体国产替代进程加速。芯联集成聚焦一站式系统代工模式，构建汽车、AI、工控、消费四大增长引擎，全年实现营业收入81.80亿元，同比增长25.67%。
业务结构方面，车载领域为核心增长支柱，贡献45.43%的收入；高端消费、工控业务占比分别为28.09%、18.46%，构成稳健基本盘；AI领域收入快速增长，占比提升至8.02%。研发投入持续加码，全年研发费用19.43亿元，占营收比例达23.76%，期间费用率从7.23%降至6.13%，精细化运营成效显著。
市值管理方面，公司通过收购子公司芯联越州实现全资控股，重点支持SiC MOSFET等高端产品研发；完成三期项目战略融资，成立合资公司芯港联测提升检测效能；发行国内首单集成电路民营企业科技创新债券，主体信用等级获评AAA，为长期发展奠定资金基础。
2026年目标：剑指百亿营收 力争实现盈亏平衡
公司明确2026年限制性股票激励计划业绩考核目标为营业收入100亿元。2026年一季度，公司营收19.62亿元，同比增长13.19%；归母净利润亏损收窄至0.88亿元，同比减亏51.53%，毛利率提升至5.69%（2025年为5.56%）。管理层表示，随着市场需求回升及成本控制深化，二季度有望保持收入环比提升，全年争取实现盈亏平衡。
资本开支方面，今明两年将保持稳定投入，重点聚焦三大方向：8英寸碳化硅产线、模拟IC和MCU相关的12英寸硅基产线，以及功率模组封装。2025年公司晶圆年生产量达251.27万片（折合8英寸），同比增长24.68%，产销率99.62%，产能利用率维持高位。
核心业务进展：碳化硅技术领先 车规级与机器人领域多点突破
在车规级芯片领域，公司产品已渗透国内90%以上新能源车企，以碳化硅（SiC）为核心技术长板，2025年新增主流车企系统项目25个，深度合作整车厂8家，产品从主驱功率模组拓展至OBC、底盘等关键系统，单车配套价值量持续提升。SiC MOSFET出货量稳居亚洲前列，8英寸碳化硅产线已实现量产出货，全球排名前五（据Yole数据）。
机器人领域，公司可为具身智能提供MEMS传感器芯片、激光雷达芯片、IMU芯片及MCU等核心硬件，并推出系统级套片方案，产品已导入多家客户，涵盖人形与非人形机器人应用。此外，公司具备激光雷达所需VCSEL激光器与MEMS微振镜制造能力，发射端VCSEL芯片已大规模量产。
投资者关注焦点回应：毛利率改善 产能利用率高位运行
针对投资者关注的毛利率、折旧压力及现金流等问题，公司表示，2025年折旧摊销合计约39亿元，占营收比重收窄至48%，已进入下行通道；经营性净现金流21.35亿元，同比增长12%，资金储备可支撑扩产与运营需求。2026年将通过规模效应与成本控制持续提升盈利能力，目标毛利率稳步改善。
关于即将到来的解禁压力，管理层称将积极与股东沟通，引导长期投资，同时严格履行信息披露义务。对于子公司亏损问题，吉光半导体等业务尚处产能爬坡期，2026年将通过优化产品结构与规模效应实现扭亏。
芯联集成表示，将持续以技术创新构建护城河，聚焦功率、MEMS、BCD、MCU四大技术方向，通过一站式系统代工服务深化客户绑定，力争2026年实现“有厚度的盈利转正”，为股东创造长期价值。
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