（来源：半导体前线）
鸿海集团CPO布局迈大步，旗下工业富联（FII）宣布，已开始生产CPO全光交换机样机，今年将出货上万台，800G以上交换机也持续放量中，领先代工同业，看好相关产品毛利高，将为整体获利带来「结构性改变」，且GB200、GB300出货顺畅，下一代Vera Rubin平台产品已完成生产准备。
随着CPO布局同步到位，机构看好，鸿海集团在AI服务器的优势将更显著，搭配当红的光通讯产品协同出货，助攻毛利率走扬。
工业富联强调，AI服务器业务中，GB200、GB300出货顺畅，下一代产品已完成生产整备。
工业富联表示，为支撑进一步的AI算力增长需求，AI基建正发生四个关键性的技术变化，其中之一，就是CPO全光交换机。因为随着AI集群规模不断扩张，数据传输的速度与功耗都至关重要，CPO技术的导入可以大幅提升传输效率，同时降低能耗，是未来高阶AI服务器重要的技术方向。
工业富联指出，该公司在CPO全光交换机研发设计与制程上已投入大量资源，并与主要客户陆续进行产品开发与样品试产，而CPO发展已是必然趋势，2026年也将是数据中心光通讯发展的重要转折性一年。
工业富联CPO全光交换机已于今年第1季进行样机出货，第3季进入量产出货阶段。「今年整体CPO交换机的出货将达万台，CPO元年正式启动。」
工业富联强调，CPO作为高技术壁垒的新一代互联方案，研发、设计、制程与集成门槛都比之前高出非常多，「目前我们在CPO领域已取得先发优势。」
工业富联表示，新品毛利率预计大幅提升，已经超越此前400G、800G交换机的产品。此外，公司将进一步拓展业务布局至相关零组件生产，获利边际有望进一步提升。随着CPO市场空间逐步打开，这一部分高毛利业务占比得以提升，也将为公司整体盈利质量带来「结构性改变」。
根据摩根士丹利最近发表研究报告，全球Scale out CPO交换机出货量将从2026年预估出货2.3万台，呈现高速增长趋势。
