4月21日，天承科技盘中下跌2.07%，截至10:24，报92.41元/股，成交1.57亿元，换手率3.55%，总市值115.26亿元。
资金流向方面，主力资金净流出1288.67万元，特大单买入1506.58万元，占比9.58%，卖出2621.24万元，占比16.67%；大单买入2652.48万元，占比16.87%，卖出2826.49万元，占比17.98%。
天承科技今年以来股价涨23.28%，近5个交易日涨6.06%，近20日涨39.36%，近60日跌5.42%。
资料显示，上海天承科技股份有限公司位于上海市金山区金山卫镇春华路299号，成立日期2010年11月19日，上市日期2023年7月10日，公司主营业务涉及PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：沉铜电镀专用化学品99.98%，其他(补充)0.02%。
天承科技所属申万行业为：电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括：半导体设备概念、先进封装(Chiplet)、预盈预增、PCB概念、科创企业同股同权等。
截至9月30日，天承科技股东户数5237.00，较上期增加60.01%；人均流通股9055股，较上期减少35.36%。2025年1月-9月，天承科技实现营业收入3.34亿元，同比增长22.29%；归母净利润6000.92万元，同比增长4.97%。
分红方面，天承科技A股上市后累计派现4446.82万元。
机构持仓方面，截止2025年9月30日，天承科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股109.82万股，为新进股东。
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