涨价将直接利好具备技术与客户优势的制造及封测厂商；同时，国产成熟制程有望承接更多溢出订单，产业链上下游各环节均有望同步受益。
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据台湾工商时报消息，日前，晶圆代工厂联电向客户发出涨价通知，预告2026年下半年将调整晶圆价格。联电8吋晶圆涨幅最显著，涨幅约10％-15％，按客户投片量与合作条件调整。
半导体全产业链自2025年末起掀起涨价潮，并于2026年一季度持续蔓延。本轮涨价始于存储芯片，随后功率芯片、模拟芯片及MCU等领域迅速跟进，行业上市公司密集发布涨价函。2026年4月1日，英飞凌、AOS、安森美、TI等国际大厂的调价正式生效，标志着涨价进入实质落地阶段。
此次涨价呈现多品类普涨态势。除受AI大模型及数据中心建设驱动的存储芯片大幅提价外，模拟芯片、MCU、功率半导体、被动元件及晶圆代工等全线跟涨。
涨价背后是产能优化与成本攀升的双重驱动。一方面，产能向高毛利产品倾斜，导致成熟制程产能被挤占，加剧了供需失衡；另一方面，金、银等贵金属及光刻胶、抛光液、特种气体等原材料价格上扬，叠加晶圆代工与封装测试环节的双双提价，显著推高了制造成本。
价格上涨的直接诱因虽是成本传导，但深层症结在于产能供需的结构性错配。上游晶圆与封装材料成本攀升，叠加全球能源价格波动，迫使成熟制程代工厂及封测厂向下游传导压力。然而，根本动力源自8英寸晶圆产能的持续收紧——头部代工厂为追逐高毛利产品不断挤压成熟制程空间，而车规、工控等刚需依然稳健，AI数据中心与服务器需求更对8英寸产能形成了强劲的边际拉动。
据集邦咨询数据，2025年第四季度全球主要晶圆厂产能利用率已回升至90%，其中8英寸制程更是持续满载。在有限产能不断收缩、传统需求托底、新兴需求爆发的共同作用下，模拟芯片板块正由局部紧缺向全面涨价演变，供需格局的趋紧态势已然确立。
在此背景下，国产替代迎来重要机遇。涨价将直接利好具备技术与客户优势的制造及封测厂商；同时，国产成熟制程有望承接更多溢出订单，产业链上下游各环节均有望同步受益。
国产芯片相关公司
圣邦股份：国内模拟芯片平台型企业，拥有信号链与电源管理两大核心业务，产品型号超6800款，综合性能指标达国际先进水平。
思瑞浦：构建“信号链+电源管理+数模混合”全品类布局，是国内少数具备车规模拟芯片全品类供应能力，且深度受益光模块与AI服务器需求的企业。
纳芯微：聚焦传感器、信号链与电源管理三大核心赛道，凭此唯一性布局稳居国内数字隔离芯片、磁传感器及汽车模拟芯片市场份额本土厂商第一。
杰华特：采用虚拟IDM独有经营模式，依托自建工艺平台在电源管理芯片领域构筑技术壁垒，2025年在售产品型号同比激增68%至超3700款。
603***：从轮胎特种材料跨界半导体材料的典范，现为国内半导体光刻胶龙头及最大液晶正性光刻胶本土供应商，并实现上游核心树脂原材料垂直一体化自控。
300***：国家级技术创新示范企业，成功打破国际垄断实现CMP抛光垫等半导体耗材国产化，完成从打印耗材向光电显示及半导体材料平台的跨越。
安集科技：国产CMP（化学机械抛光）材料龙头，自主搭建“抛光液+湿电子化学品+电镀液”全覆盖技术平台，成功突破全品类半导体关键材料技术壁垒。
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