大族数控、升宇智能取得贴附补强装置相关专利，多贴附组件独立运动，提高辅料贴装效率

4月18日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大族数控科技股份有限公司、深圳市升宇智能科技有限公司申请一项名为“贴附机构及补强装置”的专利，授权公告号CN224139211U，授权公告日为2026年4月17日。申请号为CN202520612498.0，申请公布日期为2026年4月17日，申请日期为2025年4月2日，发明人付召哲、徐辉、真立才、杨朝辉，专利代理机构深圳众鼎专利商标代理事务所（普通合伙），专利代理师张美君，分类号H05K3/00。

专利摘要显示，本实用新型属于电路板生产技术领域，特别是涉及一种贴附机构及补强装置。一种贴附机构包括第一驱动组件、多个第二驱动组件以及多个贴附组件，第一驱动组件能够驱动多个第二驱动组件各自独立地沿第一方向移动；每一第二驱动组件安装有贴附组件，每一第二驱动组件能够驱动其上的贴附组件沿第二方向移动，以使得贴附组件能够吸取辅料并将辅料贴附于被贴附件，第一方向和第二方向相交。多个贴附组件在第一方向和第二方向上的运动相互独立，互不影响，从而每一贴附组件能够独立地沿第一方向和第二方向移动来吸取和贴装单个辅料，同时，多个贴附组件也能够同时对多个辅料吸取和贴装，增加贴附机构在单位时间内单次贴装辅料的数量，提高贴料效率。

大族数控成立于 2002 年 4 月 22 日，于 2022 年 2 月 28 日在深圳证券交易所上市。注册地址位于广东省深圳市，办公地址涉及广东省深圳市和香港。它是国内 PCB 专用设备领域的领先企业，产品技术先进，具备全产业链优势。

大族数控是一家从事印制电路板（PCB）专用设备研产销的中国公司，所属申万行业为机械设备 - 专用设备 - 其他专用设备，涉及百元股、高价股、年度强势等概念板块。其产品涵盖钻孔、检测、曝光、成型、贴附等设备，主要销往国内。

2025 年，大族数控营业收入达 57.73 亿元，在 32 家同行业公司中排名第 5，高于行业平均数 24.9 亿元和中位数 10.62 亿元，与第一名科达制造的 173.89 亿元、第二名豪迈科技的 110.78 亿元有差距。主营业务中，钻孔类设备营收 41.67 亿元，占比 72.19%。净利润为 8.18 亿元，行业排名第 3，高于行业平均数 2.97 亿元和中位数 8783.88 万元，与第一名豪迈科技的 23.95 亿元、第二名科达制造的 21.67 亿元存在差距。

深圳市大族数控科技股份有限公司近期专利情况如下：

天眼查数据显示，深圳市升宇智能科技有限公司成立日期2014年1月17日，法定代表人杨朝辉，所属行业为通用设备制造业，企业规模为小型，注册资本1000万人民币，实缴资本1000万人民币，注册地址为深圳市宝安区福海街道和平社区重庆路12号智造中心园3栋厂房402。深圳市升宇智能科技有限公司共对外投资了0家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息85条，拥有行政许可15个。

深圳市升宇智能科技有限公司近期专利情况如下：

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