4月16日，潮州三环（集团）股份有限公司（以下简称“三环集团”）通过深圳证券交易所“互动易”平台“云访谈”栏目举办2025年度业绩网上说明会，公司管理层就投资者关注的MLCC市场景气度、研发创新方向、产品布局及港股发行进展等核心问题与全体投资者进行了深入交流。
投资者关系活动基本信息
本次投资者关系活动类别为业绩说明会，于2026年4月16日15:00-17:00以网络远程方式举行，地点为深圳证券交易所“互动易”平台“云访谈”栏目（https://irm.cninfo.com.cn/）。上市公司接待人员包括董事长李钢先生、独立董事苏彦奇先生、财务总监王洪玉女士及董事会秘书吴晓淳女士，活动面向全体投资者开放。
MLCC市场前景广阔 研发聚焦多领域技术创新
针对投资者关注的MLCC（多层陶瓷电容器）市场景气度问题，公司表示，MLCC作为“电子工业大米”，广泛应用于消费电子、汽车电子、算力、工业控制等多个领域，随着下游应用场景持续拓展，行业长期发展空间广阔。
在研发创新方向上，三环集团明确，2026年将继续聚焦电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件等领域的研发创新及规模化生产，重点开发新规格产品、拓展新应用场景，同时优化技术路线、提高产品质量，以进一步提升产品市场竞争力及占有率。据披露，公司2025年研发投入金额达6.53亿元，同比增长12.07%，为技术创新提供了坚实支撑。
产品矩阵持续完善 车规与高端MLCC布局深化
关于MLCC产品布局，公司介绍，目前产品线已覆盖0201至2220尺寸常规产品及中高压产品、车规产品，同时研发了具有特色的M3L系列（专利）、“S”系列（专利）、柔性电极产品、高频Cu内电极产品等。在汽车电子领域，公司已推出覆盖0201至2220规格、电容值范围0.1pF～47μF的车规MLCC系列产品，正逐步配套应用于新能源汽车电源系统、电机驱动系统、信息娱乐系统等核心部件。
针对服务器产业快速发展带来的机遇，三环集团指出，海外云服务厂商算力基础设施建设及大模型迭代推动AI算力需求上升，相关通信器件需求有所增长。公司在光通信领域的MT插芯+导针与散件组合、高可靠性陶瓷管壳等新产品已吸引全球客户关注，为业务增长提供新动力。
核心竞争力稳固 港股发行推进全球化战略
公司强调，其核心竞争优势体现在超过55年的电子陶瓷元件研发经验，掌握陶瓷成型、烧结及精密模具设计制作技术，实现主营产品规模化量产，并构建了以研究院为核心、各事业部技术课相结合的研发体系，形成“新技术研究-成果转化-再创新”的循环机制。
在资本运作方面，三环集团于2025年12月5日向香港联交所递交H股发行上市申请，旨在拓宽境外融资渠道，助力海外项目建设。募集资金将用于国外新建扩建项目及自动化建设、核心业务技术迭代与产品性能优化，以及补充运营资金。
股东户数与分红政策稳定
截至2026年2月27日，公司股东户数为36476户。分红方面，三环集团自上市以来每年现金分红金额占归属于上市公司普通股股东净利润比例均超30%，累计现金分红约48.03亿元，体现了对投资者的持续回报。
公司表示，将密切跟踪行业趋势，加大研发投入，优化供应链及成本控制，维持技术与性价比优势，推动可持续高质量发展。
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