2026年4月18日，盛美半导体设备(上海)股份有限公司（证券代码：688082，证券简称：盛美上海）发布公告称，公司正在筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市，目的是深化战略布局、开拓国际市场、壮大公司资本规模、持续吸引并聚集优秀人才，进一步提升公司综合竞争实力，夯实国际市场地位；目前公司正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定；待具体方案确定后，本次H股上市工作尚需提交公司董事会和股东会审议，并经中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等相关政府机构、监管机构备案或审核批准。
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