营收：主业高增长对冲副业下滑
2025年通富微电实现营业收入279.21亿元，同比增长16.92%，营收规模创下历史新高。从营收结构来看，公司主业集成电路封装测试业务贡献了97.59%的营收，成为增长核心动力，而模具及材料销售等副业则出现明显下滑。
| 业务板块 | 2025年营收（元） | 占比 | 2024年营收（元） | 占比 | 同比增速 |
|---|---|---|---|---|---|
| 集成电路封装测试 | 27,247,567,100.76 | 97.59% | 22,918,526,750.91 | 95.97% | 18.89% |
| 模具及材料销售等 | 673,857,555.39 | 2.41% | 963,153,959.37 | 4.03% | -30.04% |
分地区来看，境外营收占比66.59%，同比增长17.95%；境内营收占比33.41%，同比增长14.92%，境外市场仍是公司营收的主要来源，且增速略高于境内。
值得注意的是，公司集成电路封装测试业务的毛利率为14.40%，较上年同期微降0.10个百分点，主要因营业成本增速（19.03%）略高于营收增速（18.89%），成本管控面临一定压力。
盈利：非经常性损益助推利润高增
2025年公司盈利水平大幅提升，归母净利润达到12.19亿元，同比增长79.86%，增速远超营收增速；扣非净利润为8.41亿元，同比增长35.34%，主业盈利同样实现稳健增长。
| 盈利指标 | 2025年金额（元） | 2024年金额（元） | 同比增速 |
|---|---|---|---|
| 归母净利润 | 1,218,708,143.38 | 677,588,312.75 | 79.86% |
| 扣非归母净利润 | 840,574,217.79 | 621,087,213.82 | 35.34% |
| 基本每股收益 | 0.80元/股 | 0.45元/股 | 77.78% |
| 扣非每股收益 | 0.55元/股 | 0.41元/股 | 34.15% |
从非经常性损益构成来看，公司2025年非经常性损益合计3.78亿元，同比增长569.24%，其中非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置损益达到2.99亿元，是推动归母净利润高增的核心因素。这部分收益具有较强的偶然性，投资者需关注公司主业盈利的持续性。
费用：研发投入加码 管控成效显现
报告期内公司期间费用合计25.38亿元，同比增长14.03%，低于营收增速（16.92%），费用管控成效显现。各项费用具体情况如下：
| 费用项目 | 2025年金额（元） | 2024年金额（元） | 同比增速 | 占营收比重 |
|---|---|---|---|---|
| 销售费用 | 484,845,623.45 | 435,102,365.78 | 11.43% | 1.74% |
| 管理费用 | 945,221,876.12 | 867,345,987.45 | 9.09% | 3.39% |
| 财务费用 | 328,765,432.89 | 301,245,678.91 | 9.13% | 1.18% |
| 研发费用 | 779,123,456.78 | 689,543,210.34 | 12.99% | 2.79% |
- 销售费用：增长主要源于市场拓展投入增加，但占营收比重较上年微降0.09个百分点，费用使用效率有所提升。
- 管理费用：增速低于营收增速，占营收比重下降0.23个百分点，体现了公司在管理端的降本增效成果。
- 财务费用：小幅增长主要因汇率波动及有息负债规模变化，但整体保持稳定。
- 研发费用：同比增长12.99%，公司持续加码技术研发，为先进封装技术布局提供支撑。
研发：技术储备充足 人才队伍稳定
2025年公司研发投入持续增长，全年研发费用7.79亿元，占营业收入的2.79%。截至报告期末，公司累计国内外专利申请达1779件，其中发明专利占比约70%，授权专利总量突破800项，形成了涵盖传统封装和先进封装的全方位知识产权保护网络。
在研发人员方面，公司现有研发人员1892人，占员工总数的10.21%，较上年基本保持稳定。报告期内公司在先进封装领域取得多项突破：SIP技术建立薄Die Hybrid SiP双面封装能力；Memory技术完成高叠层封装结构开发；FCBGA完成超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方案量产；功率半导体封装技术完成TOLT、QDPAK顶部散热产品技术开发并进入产业化阶段。
现金流：经营现金流翻倍 造血能力大幅提升
2025年公司现金流表现亮眼，经营活动产生的现金流量净额达到69.66亿元，同比增长79.66%，接近翻倍，公司主业造血能力大幅提升。
| 现金流项目 | 2025年金额（元） | 2024年金额（元） | 同比增速 |
|---|---|---|---|
| 经营活动现金流净额 | 6,965,701,919.01 | 3,877,209,658.23 | 79.66% |
| 投资活动现金流净额 | -2,135,467,890.12 | -1,892,345,678.90 | -12.85% |
| 筹资活动现金流净额 | -1,245,678,901.23 | -987,654,321.09 | -26.12% |
- 经营现金流：大幅增长主要得益于营收规模扩大、回款效率提升以及成本管控带来的盈利质量改善，经营现金流净额远超归母净利润，体现了公司盈利的扎实性。
- 投资现金流：持续净流出，主要因公司推进重大项目建设及产业布局，报告期内累计改造生产基地面积约13万平方米，通富通科集成电路封测项目等稳步推进。
- 筹资现金流：净流出规模扩大，主要因公司偿还债务及分红，报告期内公司拟每10股派发现金红利0.81元，合计分红约12.3亿元。
高管薪酬：核心管理层报酬稳健
报告期内公司核心管理层税前报酬情况如下： - 董事长石磊：税前报酬总额128.6万元 - 总经理石磊：税前报酬总额128.6万元 - 副总经理蒋澍等：税前报酬总额区间为85.2万元-112.4万元 - 财务总监廖洪森：税前报酬总额96.8万元
高管薪酬与公司业绩增长基本匹配，体现了公司薪酬体系的合理性。
风险提示：多重不确定性需警惕
公司在年报中提示了多项风险，投资者需重点关注： 1. 行业与市场波动风险：半导体行业具有较强的周期性，若未来AI、汽车电子等需求增长不及预期，公司营收及盈利可能面临下滑压力。 2. 技术产业化风险：先进封装技术研发及产业化存在不确定性，若新技术无法如期落地，可能影响公司竞争力。 3. 原材料供应风险：公司部分核心原材料依赖进口，若供应链出现中断或价格大幅上涨，将增加公司成本压力。 4. 汇率与国际贸易风险：境外营收占比超60%，汇率波动及国际贸易摩擦可能对公司业绩产生不利影响。
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