（来源：淘金ETF）
1. 科翔股份
公司在深交所创业板上市，股票代码300903。主营业务为高密度印制电路板PCB的研发、生产和销售，产品涵盖双层板、多层板、HDI板、厚铜板、高频高速板等多个类型。在PCB相关业务方面，公司通信PCB为重要应用方向，与多家知名通信设备供应商建立合作关系，积极把握通信领域PCB增量机遇。同时，公司产品可应用于数据中心、服务器等相关场景，适配AI算力设备对高可靠性、高层数PCB的需求。依托完善的生产基地布局与持续的研发投入，公司不断优化产品结构，提升高端PCB产品占比，在行业需求提升的背景下，相关业务具备相应的发展基础，整体经营围绕PCB制造核心环节稳步推进，持续服务下游各类电子设备制造领域客户。
2. 宏昌电子
公司在上交所主板上市，股票代码603002。主营业务包括电子级环氧树脂、覆铜板以及半固化片的研发、生产与销售。在PCB产业链中，公司产品属于核心上游原材料，电子级环氧树脂为覆铜板生产的关键原料，覆铜板则是制造PCB的基础材料。公司高速高频覆铜板主要应用于服务器等高速网通设备，客户以大型PCB厂商为主，产品可间接服务于AI相关算力硬件需求。在行业补库周期与需求回暖背景下，电子布、树脂等原材料价格波动对公司业务形成相应影响，公司凭借产能规模与产品品质，在PCB上游材料领域占据一定市场地位，业务布局贴合PCB行业高端化发展趋势，持续为下游PCB制造环节提供稳定的原材料供应。
3. 沪电股份
公司在深交所中小板上市，股票代码002463。昨日盘后公告称，预计2026年第一季度归母净利润为11.8亿元-12.6亿元，比上年同期增长54.76%-65.25%。主营业务为印制电路板PCB的研发、生产和销售，并提供相关售后配套服务。公司PCB产品主要应用于通信通讯、数据中心、汽车电子等领域，其中服务器PCB与通信PCB为重要业务方向。公司部分PCB产品可应用于服务器相关硬件设备，在显卡与服务器板类产品上具备相应设计与制程能力。伴随AI服务器需求提升，数据中心相关PCB需求持续增长，公司凭借在高层数、高频高速PCB领域的技术积累，深度参与通信与算力基础设施建设。公司在行业内具备较强的品牌影响力与客户资源，经营重心围绕高端PCB制造展开，持续适配下游电子产品升级对PCB产品提出的更高要求。
4. 大为股份
公司在深交所主板上市，股票代码002213。主营业务布局多元，其中全资子公司大为创芯涉及存储相关业务，并可提供PCB电路板设计、主控芯片搭配、外观设计及封装测试等一体化方案。在PCB相关业务方面，公司通过子公司切入PCB设计与配套服务环节，为下游电子制造环节提供技术支持。虽然PCB并非公司最核心主营，但相关业务已纳入整体产业布局，能够对接部分电子设备制造需求。公司依托子公司的技术能力，在PCB设计领域形成相应服务能力，业务规模相对适中，整体发展跟随电子制造行业需求变化而调整，在行业整体景气度提升的环境下，相关PCB配套业务具备一定的拓展空间。
5. 宏和科技
公司在上交所主板上市，股票代码603256。主营业务为电子级玻纤纱线及电子级玻纤布的研发、生产和销售。电子布是PCB制造的核心基础材料，主要用于覆铜板生产，终端可应用于手机、电脑、服务器、家电等各类电子设备。在AI PCB产业链中，公司产品位于最上游环节，直接受益于PCB行业需求扩张与补库周期带来的量价变化。特种电子布在高端PCB中应用更为广泛，公司在电子布领域具备技术与产能优势，产品品质可满足高频高速PCB对基材的严苛要求。随着电子布价格弹性释放，公司相关业务营收与毛利水平随之受到影响，业务发展高度绑定PCB行业整体景气度。
6. 大族激光
公司在深交所主板上市，股票代码002008。主营业务涵盖激光加工设备及多种工业专用设备，其中PCB专用设备为重要业务板块。公司PCB设备产品线齐全，包括钻孔、曝光、成型、检测等关键生产工序装备，是全球PCB专用设备领域产品线较为完整的企业之一。在AI PCB发展过程中，高端PCB产能扩张与技术升级将直接带动PCB生产设备需求提升，公司设备可满足高多层板、HDI板等高端产品的加工需求。公司凭借设备精度、稳定性与国产化替代优势，持续为国内外PCB厂商提供生产装备，业务增长与PCB行业资本开支节奏高度相关。
7. 金禄电子
公司在深交所创业板上市，股票代码301282。主营业务为印制电路板PCB的研发、生产和销售，产品包括单面板、双面板及多层板等。公司通信PCB业务占比较高，产品可应用于5G基站天线、光模块、滤波器、服务器、交换机、路由器等通信与算力设备。在AI PCB产业链中，公司产品能够适配数据中心与网络设备对PCB的需求，具备相应的客户基础与产品认证。公司位列国内PCB企业百强榜单，在中小尺寸多层板领域具备一定竞争力，持续聚焦通信与工业类PCB市场，跟随下游行业升级不断优化产品结构，提升高端产品占比。
8. 天津普林
公司在深交所主板上市，股票代码002134。主营业务为印制电路板PCB的研发、生产和销售，产品覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI板、高频高速板以及厚铜板等多种类型。公司产品可应用于消费电子、通信设备、工业控制等多个领域，在PCB制造环节具备多年技术积累。随着行业需求回暖，公司传统PCB业务逐步恢复，在高端产品领域持续推进技术升级。公司依托既有产能与客户资源，积极对接下游电子制造业需求，在PCB行业结构性机会中寻求业务拓展，整体经营围绕PCB制造主业稳步开展。
9. 光莆股份
公司在深交所创业板上市，股票代码300632。主营业务包括柔性电路板FPC的研发、生产和销售，FPC属于PCB重要分支，可广泛应用于消费电子、通信通信、新能源汽车、工业及军工等领域。公司FPC产品可适配各类电子设备内部电路连接需求，合作客户包括多家大型电子制造企业。在AI PCB相关产业链中，柔性线路板为智能终端、边缘计算设备的重要组件，公司凭借FPC制造能力切入相关供应链，产品结构贴合消费电子与汽车电子升级趋势。公司持续拓展FPC应用场景，业务发展受益于电子设备轻薄化、集成化发展趋势。
10. 弘信电子
公司在深交所创业板上市，股票代码300657。主营业务围绕柔性电路板FPC及相关电子制造业务展开，具备FPC制作、PCB打件、背光模组制造等全套电路解决方案能力。在机器人、智能硬件及算力相关设备领域，公司可提供相应的电路连接产品。FPC作为轻量化、高密度PCB产品，在AI终端设备中应用逐步增加，公司凭借在柔性线路板领域的技术积累与产能规模，服务于各类智能电子设备制造商。公司业务布局贴合电子设备小型化、集成化方向，在行业需求复苏阶段，相关PCB及FPC业务具备相应的成长基础。
11. 美联新材
公司在深交所创业板上市，股票代码300586。主营业务涵盖高分子复合材料及相关精细化工材料，其中部分产品应用于PCB上游材料领域。公司相关EX材料已进入国际市场，实现向日本等国家批量出口，相关材料由国际顶尖厂商进一步加工制成覆铜板，最终应用于高端半导体领域的PCB生产环节。在AI PCB产业链中，公司产品处于上游材料端，为高端PCB基板提供关键原料支撑，产品性能直接影响覆铜板与PCB的电气性能与可靠性。随着高端PCB需求持续提升，上游特种材料需求同步增长，公司依托海外渠道与产品质量，在细分材料领域形成稳定供应能力，业务发展与PCB行业高端化升级趋势保持一致，持续深耕电子材料领域，拓展在半导体与PCB产业链中的应用场景。
12. 劲拓股份
公司在深交所创业板上市，股票代码300400。主营业务为专用设备研发与制造，产品包括电子装联设备、半导体专用设备以及光电显示设备等。电子装联业务中的智能视觉检测设备，主要应用于PCB电路板组装制程，配套SMT生产线，覆盖插件、焊接、检测等关键流程。在AI PCB产业发展过程中，PCB产能扩张与工艺升级将带动生产与检测设备需求提升，设备可满足高端PCB制造过程中的精度与稳定性要求。公司凭借设备国产化优势，持续服务国内PCB制造企业，业务节奏与行业资本开支高度相关。同时，公司积极布局半导体设备领域，进一步拓宽在电子制造产业链中的业务布局，提升综合竞争力。
13. 深南电路
公司在深交所主板上市，股票代码002916。主营业务为PCB、封装基板及电子装联业务，是国内高端PCB领域的重要企业。公司PCB产品深耕通信与数据中心领域，与全球领先通信设备厂商合作，覆盖无线、传输、核心网及固网宽带等场景，并积极配合下游客户开展新一代平台服务器PCB研发，已逐步进入中小批量供应阶段。在AI PCB领域，公司高多层、高频高速PCB产品可适配AI服务器、数据中心交换机等硬件需求，是算力基础设施的关键供应商。公司在技术研发、产能规模与客户结构上均具备显著优势，持续推进高端产品结构优化，业务深度受益于通信与算力行业升级带来的PCB需求增长。
14. 佰奥智能
公司在深交所创业板上市，股票代码300836。主营业务为智能装备及自动化产线的研发、生产与销售，产品主要应用于消费电子、汽车零部件等领域。公司部分自动化设备在PCB及集成电路相关环节实现应用，可提供插件、涂胶及测试等工艺解决方案，服务于PCB生产与组装流程。虽然PCB相关业务并非公司核心主营，但在电子制造自动化趋势下，公司相关设备可对接PCB厂商的产线升级需求。公司依托自动化控制与精密制造能力，持续拓展在电子制造领域的应用场景，在PCB行业产能扩张与设备更新周期中，具备相应的业务拓展空间，整体经营围绕智能制造装备主业稳步推进。
15. 金安国纪
公司在深交所主板上市，股票代码002636。主营业务为电子级玻纤布、覆铜板及PCB产品的研发、生产与销售。公司电子级玻纤布为PCB上游核心基材，可直接用于覆铜板生产，有助于企业实现覆铜板原材料自主配套，降低综合成本。在PCB业务方面，公司产品广泛应用于消费电子、LED照明、汽车电子等领域，覆盖中低端至中高端应用场景。本轮电子布涨价周期中，公司作为上游材料供应商直接受益于价格弹性释放，同时覆铜板与PCB业务协同发展，形成材料—基板—电路板一体化布局。公司依托产业链整合优势，在行业供需偏紧环境下保持稳定经营，业务发展与PCB行业景气度高度联动。
16. 明阳电路
公司在深交所创业板上市，股票代码300739。主营业务为印制电路板PCB的研发、生产与销售，核心产品覆盖多类型PCB产品，应用领域包括工业控制、通信设备、汽车电子等。公司专注于PCB制造环节，具备多层板、高可靠性板的批量生产能力，产品可满足下游电子设备对线路板的稳定性与精度要求。在AI相关算力设备需求提升背景下，通信与工业领域PCB需求持续回暖，公司依托稳定的客户资源与产能布局，积极承接行业增量需求。公司坚持专业化PCB制造路线，持续优化生产工艺与产品品质，在全球PCB产业转移与国产化替代趋势下，稳步拓展海内外市场，保持主营业务稳健发展。
17. 强瑞技术
公司在深交所创业板上市，股票代码301128。主营业务为精密工装夹具、自动化设备及相关结构件，产品主要应用于消费电子、新能源等领域。公司软板入框机等设备可应用于FPC柔性电路板自动化生产环节，实现产品分类收料与自动插框等工艺，服务于柔性线路板规模化制造。FPC作为PCB重要分支，在AI终端、智能硬件中应用逐步扩大，公司设备为柔性电路板生产提供关键自动化解决方案。公司依托精密制造与自动化集成能力，持续服务PCB及FPC厂商，业务发展跟随消费电子与算力终端轻量化、集成化趋势推进，在细分设备领域形成稳定的市场地位。
18. 传艺科技
公司在深交所中小板上市，股票代码002866。主营业务涵盖各类PCB的设计、研发、制造与销售，同时布局消费电子零部件等业务。公司PCB产品覆盖多层板、柔性板等类型，应用于消费电子、网络通信等终端设备。在PCB行业需求复苏背景下，公司依托既有产能与工艺基础，持续优化产品结构，提升高端产品占比。虽然公司业务规模相对适中，但在细分PCB领域具备稳定客户基础，能够对接下游电子制造业升级带来的线路板需求。公司坚持聚焦主业发展，积极把握行业结构性机会，推动PCB业务稳步拓展，提升在产业链中的配套能力。
19. 天通股份
上交所主板上市，股票代码600330。主营业务涵盖电子材料、高端装备及电子制造服务，子公司天通精电开展PCB相关业务，提供PCB设计、生产及电子制造服务。公司依托自身在材料与装备领域的优势，实现从PCB设计、工艺到整机制造的一站式服务能力，服务全球电子品牌厂商。在AI PCB产业链中，公司PCB业务可对接通信、工控及算力设备需求，受益于行业整体需求回暖。同时，公司在电子材料与专用装备领域的布局，进一步增强PCB业务的协同效应，形成材料—制造—服务一体化发展模式，整体业务具备较强的抗波动能力与拓展潜力。
20. 大族数控
公司在深交所创业板上市，股票代码301200。主营业务为PCB专用设备的研发、生产与销售，是PCB设备领域的核心企业。公司产品覆盖钻孔、曝光、成型、贴附、压合等关键工序，多款产品获评高新技术产品，可满足高多层板、HDI板、高频高速板等高端PCB的生产需求。在AI服务器与数据中心建设推动下，PCB行业产能扩张与技术升级加速，直接带动专用设备需求提升。公司凭借技术领先性与国产化替代优势，成为国内外大型PCB厂商的重要设备供应商，业务增长与PCB行业资本开支高度同步。公司持续加大研发投入，推进设备智能化升级，进一步巩固在PCB装备领域的市场地位。
21. 民爆光电
公司在深交所创业板上市，股票代码301362。主营业务为LED照明产品及相关核心组件的研发、生产与销售，同时积极布局电子制造相关产业链延伸业务。公司在2026年1月公告拟收购厦芝精密51%股权，标的企业深耕PCB钻针领域三十余年，具备全系列规格及高径比钻针量产能力，并计划切入AI服务器板用高端钻针赛道。PCB钻针属于PCB生产过程中的关键耗材，尤其在高多层、高频高速板加工中对精度要求极高，随着AI服务器相关PCB需求持续提升，高端钻针市场需求同步增长。此次布局有助于公司切入PCB核心耗材环节，与原有业务形成产业延伸，在PCB上游耗材领域打开新的业务空间，整体发展贴合电子制造产业升级趋势。
22. 温州宏丰
公司在深交所创业板上市，股票代码300283。主营业务为电接触功能复合材料、元件及一体化组件，同时布局新能源材料领域。公司通过控股子公司规划建设年产5万吨铜箔生产基地，产品结构包含PCB铜箔与锂电铜箔两大类。PCB铜箔是覆铜板及PCB制造不可或缺的核心导电材料，直接决定PCB产品的导电性能与可靠性。在AI PCB需求扩张背景下，高频高速类PCB对超薄、低轮廓铜箔需求显著提升，公司铜箔项目建成后可对接相关市场需求。公司依托在金属复合材料领域的技术积累，向PCB上游关键材料环节延伸，有助于完善产业布局，在电子材料国产化趋势下提升市场配套能力。
23. 斯迪克
公司在深交所创业板上市，股票代码300806。主营业务为功能性胶粘材料、新型膜材料的研发、生产与销售，产品广泛应用于消费电子、汽车、PCB制造等领域。公司感光干膜产品主要应用于PCB外层蚀刻与电镀制程，是PCB图形转移环节的关键材料，由聚乙烯膜、光致抗蚀剂膜与聚酯薄膜构成。随着高端PCB层数提升与线路精细化发展，感光干膜等PCB化学品需求持续增长。公司依托膜材料研发与精密涂布技术，在PCB湿制程配套材料领域形成稳定供应能力，产品可适配通信、服务器类PCB的生产工艺要求，业务深度绑定PCB产业升级趋势，在电子材料细分领域具备稳定的市场份额。
24. 利和兴
公司在深交所创业板上市，股票代码301013。主营业务为自动化、智能化装备的研发、制造与销售，产品覆盖消费电子、新能源、PCB等多个领域。公司在PCB领域布局PCBA插损检测设备等自动化检测装备，主要用于PCB及组装件的性能检测环节。随着AI相关高端PCB对良率与可靠性要求提高，生产与检测设备需求同步提升，公司自动化检测设备可满足PCB厂商的产线配套需求。公司以精密制造与自动化控制为核心竞争力，持续拓展在电子制造领域的设备品类，在PCB行业产能扩张与设备更新周期中，逐步提升在产业链配套中的参与度。
25. 光华科技
公司在深交所主板上市，股票代码002741。主营业务为PCB化学品、化学试剂及循环再生资源业务，是国内PCB湿制程服务领域的重要企业。公司深耕PCB专用化学品多年，产品线覆盖PCB制程所需各类药水与配套材料，全资子公司东硕科技专注于PCB电子化学品研发生产，具备较强的技术与客户基础。PCB化学品直接影响PCB制作精度与良率，在高频高速类PCB生产中尤为关键。伴随AI服务器PCB需求增长，高端PCB化学品市场空间持续扩大，公司凭借完整的产品体系与服务能力，深度服务国内PCB制造企业，业务发展与行业景气度高度相关。
26. 云汉芯城
公司在深交所创业板上市，股票代码301563。主营业务为电子元器件线上分销、PCBA制造服务及相关产业数字化服务，面向电子制造企业提供一站式供应链解决方案。公司PCBA业务涵盖PCB贴片、组装与测试等环节，直接对接下游各类电子产品制造需求。在AI终端与通信设备需求提升背景下，中小批量、多品种PCB组装需求持续增长，公司依托线上平台流量与供应链整合能力，为客户提供快速交付服务。虽然公司不直接从事PCB基材生产，但处于PCB应用与组装环节，深度受益于电子制造业整体复苏，业务模式贴合产业数字化发展趋势。
27. 四会富仕
公司在深交所创业板上市，股票代码300852。主营业务为印制电路板PCB的研发、生产与销售，产品以高可靠性PCB为主，广泛应用于汽车电子、工业控制、通信设备等领域。公司专注于工控与车载类PCB市场，对产品稳定性与环境适应性要求较高，具备完善的质量管控体系。在AI与工业自动化融合趋势下，工业控制、边缘计算设备对PCB需求稳步提升，公司凭借在工控领域的客户积累与技术优势，承接相关市场需求。公司坚持差异化竞争路线，聚焦高端工控PCB赛道，在行业结构性复苏过程中保持业务稳健发展。
28. 昊志机电
公司在深交所创业板上市，股票代码300503。主营业务为中高档数控机床、机器人、新能源汽车核心功能部件等产品的研发与生产，在PCB领域重点布局PCB专用机电主轴产品。公司PCB钻孔机与成型机电主轴是PCB加工设备的核心部件，直接影响PCB钻孔精度与加工效率，在高多层板、精密PCB生产中不可或缺。随着AI服务器推动高端PCB产能扩张，PCB加工设备需求提升，带动核心功能部件需求增长。公司依托高速精密主轴技术，在PCB设备核心部件领域占据一定市场地位，业务发展跟随PCB设备更新换代节奏推进。
29. 中钨高新
公司在深交所主板上市，股票代码000657。主营业务为钨及硬质合金制品，PCB微钻是公司重要细分产品之一。PCB微钻作为PCB钻孔工序核心耗材，主要用于高精密PCB板材加工，在通信、服务器类高层数PCB生产中用量显著。公司2023年PCB微钻年产能达4.8亿支，后续新增产能释放后总产能进一步提升，规模优势持续扩大。在AI驱动PCB行业扩产背景下，高端PCB微钻需求持续增长，公司依托硬质合金技术优势，在PCB耗材领域形成稳定供应能力，业务受益于电子制造产业链景气上行。
30. 东方材料
公司在上交所主板上市，股票代码603110。主营业务为软包装用油墨、聚氨酯胶粘剂及PCB电子油墨等精细化工产品。公司PCB电子油墨主要应用于PCB线路保护、字符标识等制程环节，是PCB生产过程中的重要配套材料。随着PCB产品向精细化、高密度方向升级，对电子油墨的附着力、耐腐蚀性、绝缘性要求不断提高。公司依托在油墨化工领域的技术积累，为PCB制造企业提供配套材料支持，产品应用覆盖消费电子、通信设备等下游领域。在PCB行业整体需求回暖背景下，公司PCB电子油墨业务稳步发展，与电子制造产业升级趋势保持同步。
