4月13日，天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”或“公司”）通过深圳证券交易所“互动易平台”http://irm.cninfo.com.cn“云访谈”栏目召开2025年度业绩说明会。本次业绩说明会采用网络远程方式进行，面向全体投资者，公司总经理张铁成、副总经理兼董事会秘书常文瑛、财务总监宋勇、独立董事于燮康出席会议，就公司2025年经营业绩、战略布局及未来发展规划等问题与投资者进行互动交流。
2025年业绩亮点：营收利润双增长 战略客户与技术研发齐头并进
会上，公司管理层首先回顾了2025年经营亮点。财务数据显示，公司全年实现营业收入172.14亿元，同比增长19.03%；归属于上市公司股东的净利润7.11亿元，同比增长15.30%，业绩保持稳健增长态势。
在市场拓展方面，公司聚焦国内CPU、GPU等重点客户的拓展与产业化落地，同时持续强化汽车电子产品战略方向，全年战略客户销售目标完成率达108%，客户结构进一步优化。技术研发上，公司加快推进板级封装、2.5D等平台技术研发，顺利完成ePoP/PoPt高密度存储器及面向智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术开发，CPO封装技术研发也在持续推进中。此外，公司通过智能产线建设、材料与设备降耗、国产化应用及效率优化等举措，不断提升自动化水平和生产效率，有效降低生产成本。
收购华羿微电：完善业务布局 开辟第二增长曲线
针对投资者关注的收购华羿微电相关问题，公司表示，该收购事项将对公司产生两方面积极影响：一是快速完善封装测试主业布局，拓展功率器件封装测试业务，为客户提供更全面的封装测试产品；二是延伸功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售业务，覆盖汽车、工业、消费领域功率器件产品，开辟第二增长曲线，实现新的收入增长点，进一步提升核心竞争力。
2026年重点方向：聚焦先进封装与重点市场 推进技术量产与降本增效
展望2026年，公司明确了三大重点发展方向：一是聚焦存储、CPU/GPU/AI、CPO及汽车电子等重点市场，提升先进封装技术市场占比，确保高效交付以夯实订单增长基础，推动市场份额持续提升；二是加快2.5D技术平台产品量产进程，深化Memory、大尺寸FCBGA、SiP及汽车电子等领域的客户开发，同时推动CPO技术研发落地以构建产品矩阵；三是完善封装产品分层级管控方法，建立科学质量管控系统，同时通过精益生产、优化工艺流程、引入生产自动化等措施挖潜设备效率与管理效能，持续降本增效。
重组进展：按计划推进 财务数据仍在有效期
关于收购华羿微电的重组进展，公司透露，本次收购审计基准日为2025年9月30日，目前已通过公司董事会、股东会审议，并获得深交所受理。公司已按照深交所审核意见完成审核问询函的回复和披露工作，事项正在按计划积极推进中，截至目前相关财务数据仍在有效期内。
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