业绩说明会基本情况
2026年4月10日15:00—17:00，南京冠石科技股份有限公司（以下简称“公司”）以网络互动形式在上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）召开2025年度业绩暨现金分红说明会。本次投资者关系活动类别为业绩说明会，公司董事长兼总经理张建巍、董事会秘书王顺利、财务总监潘心月及独立董事江小三、李霁出席会议，与投资者进行沟通交流。
核心问题与公司回应
宁波半导体光掩膜版项目进展顺利，55nm已交付验证
针对投资者关注的宁波冠石半导体光掩膜版项目进展，公司回应称，该项目目前推进顺利。2025年3月，公司已实现55nm光掩膜版交付验证，40nm光掩膜版生产线成功通线，同时28nm相关生产设备已全部提前交付，设备调试工作正在顺利进行中。公司表示将按计划继续推进后续工作。
双驱动战略布局，打造业绩增长新空间
关于未来盈利增长驱动因素，公司指出其发展战略为深耕显示与半导体领域，实施“一大一小一微”战略布局，通过“做强既有主业与寻求新发展空间”双轮驱动。一方面，公司将凭借稳定的产品质量、快速的响应速度及高性价比优势增强现有客户黏性，扩大市场份额并积极开发新产品；另一方面，以拓展半导体光掩膜版业务为目标，努力打造业绩增长新空间。
行业前景广阔，中高端掩膜版需求持续放大
对于行业发展前景，公司引用国际半导体产业协会（SEMI）数据表示，2024至2027年，中国大陆12英寸晶圆厂数量将从29座增至71座，2026年量产产能预计达321万片/月。随着制程节点升级及AI、新能源汽车、先进存储等新兴应用的推动，中高端掩膜版需求进一步放大。据多方机构预测，2025年全球半导体掩膜版市场规模约为89.4亿美元，其中晶圆制造用掩膜版约57.88亿美元、封装用掩膜版为14亿美元，其他器件用掩膜版为17.5亿美元。
公司董事长张建巍在开场及结束致辞中表示，希望通过此次说明会让投资者更全面深入了解公司业务本质与投资价值，并感谢投资者的关注与支持。
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