（来源：券研社）
一、写在前面：一场被低估的“算力基础设施革命”
如果说过去十年数据中心的核心瓶颈在“算力”，那么未来五年，真正卡脖子的将是“互连”。
在AI大模型、超算集群、云计算需求爆发背景下，传统以铜互连为核心的架构正遭遇极限：功耗高、带宽瓶颈、距离受限。于是，一项曾经停留在实验室的技术——CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学），开始走向产业化前夜。
本质上，CPO不是“更强的芯片”，而是重构芯片与网络连接方式。它将光模块直接与交换芯片封装在一起，大幅缩短信号传输路径，从而提升带宽、降低功耗。
一句话总结：👉 从“板级互连”走向“封装级互连”
二、技术本质：为什么CPO是“必然”而不是“可选”？
1、传统架构的三大瓶颈
当前主流架构：
交换芯片 → PCB → 光模块 → 光纤
问题在于：
- 功耗爆炸
：SerDes（电信号）能耗随速率指数级上升
- 带宽受限
：铜线难以支撑800G/1.6T以上速率
- 空间限制
：面板I/O密度成为瓶颈
2、CPO的核心改进
CPO将光引擎贴近甚至集成在芯片封装中，实现：
电信号路径缩短（厘米级 → 毫米级）
光互连替代电互连
I/O密度大幅提升
其效果：
功耗下降30%-50%
带宽提升数倍
延迟显著降低
学界与产业界共识：👉 当AI集群规模达到10万GPU级别，CPO将成为刚需
三、产业现状：从“预期交易”到“落地验证”
1、巨头集体入局
当前全球CPO布局已进入“芯片+光子”融合阶段，核心玩家包括：
AI芯片：英伟达
交换芯片：博通
网络设备：思科
光器件：Lumentum、Coherent
其中，英伟达已在GTC发布CPO交换机产品，标志着技术进入工程化阶段。
2、现实与预期的落差
需要冷静看到：
短期仍以铜互连为主（机架内）
CPO优先落地在“机架间/集群级”
市场普遍判断：
👉 大规模商用时间点：2026–2028年
换句话说，现在仍处于：
“0→1验证阶段，而非1→N爆发阶段”
四、产业链全景拆解
CPO不是单一产品，而是一条复杂产业链：
1、上游：材料与核心器件
光芯片（硅光、InP）
激光器（DFB、VCSEL）
调制器（薄膜铌酸锂、硅光）
2、中游：光模块与光引擎
光模块（400G/800G/1.6T）
光引擎（Optical Engine）
3、核心环节：先进封装
2.5D/3D封装
硅光集成
光电协同设计
4、下游：应用场景
AI数据中心
超算中心
云计算网络
五、A股核心公司深度梳理（附逻辑）
（一）光模块龙头：最直接受益环节
1、中际旭创（300308）
全球光模块龙头（数通领域）
深度绑定海外云厂商
800G产品放量领先
👉 逻辑：CPO初期仍依赖传统光模块过渡
2、新易盛（300502）
高速光模块核心厂商
800G线性驱动技术领先
👉 逻辑：低功耗方案契合CPO演进方向
3、光迅科技（002281）
国内最全光器件平台公司
覆盖模块+器件+系统
👉 逻辑：全产业链能力，适配CPO复杂结构
（二）光芯片与关键器件
4、光库科技（300620）
薄膜铌酸锂龙头
光调制器核心供应商
👉 逻辑：1.6T时代关键器件
5、仕佳光子（688313）
AWG芯片龙头
PLC分光器优势明显
👉 逻辑：光路控制核心组件
6、源杰科技（688498）
DFB激光器核心厂商
👉 逻辑：光源是CPO基础
（三）先进封装与硅光
7、华工科技（000988）
激光+光通信平台
布局硅光方向
8、联特科技（301205）
高速光器件供应商
受益于800G升级
（四）算力与交换芯片（间接受益）
9、中兴通讯（000063）
数据中心网络设备
自研芯片+光通信
10、紫光股份（000938）
云计算+交换机
六、海外核心公司对标（决定产业方向）
全球CPO真正的“话语权”，掌握在海外：
英伟达：定义AI网络架构
博通：交换芯片+CPO方案
Marvell：光电集成
Intel：硅光专利布局
核心结论：
👉 CPO本质是“芯片公司主导，光通信公司配套”
七、投资逻辑拆解：三条主线
主线一：算力驱动（核心）
AI → 数据爆炸 → 互连瓶颈 → CPO
主线二：速率升级（800G → 1.6T）
800G光模块爆发已确认：
2025年市场规模超百亿美元
增速超50%
主线三：技术替代（铜 → 光）
短期：铜仍主导
中期：光逐步替代
长期：CPO成为主流
八、风险提示：这不是一条直线行情
必须清醒认识三大风险：
1、落地节奏不及预期
博通已明确：
短期仍优先铜连接
2、技术难度极高
挑战包括：
热管理
封装良率
激光器寿命
3、产业链重构风险
CPO可能带来：
👉 光模块厂商价值被削弱
👉 芯片厂商价值提升
九、结论：谁会真正赚到钱？
一句话总结CPO投资逻辑：
短期看光模块，中期看器件，长期看芯片+封装
最核心的三类公司：
- 光模块龙头（确定性）
- 光芯片/器件（弹性）
- 芯片厂商（终局赢家）
十、重点公司名单（收藏版）
【光模块】
中际旭创
新易盛
光迅科技
【光芯片/器件】
光库科技
仕佳光子
源杰科技
【设备/封装】
华工科技
联特科技
【算力/网络】
中兴通讯
紫光股份
结尾：一个正在酝酿的“万亿级赛道”
CPO不会一夜爆发，但一旦拐点确认，将复制：
👉 光模块（2019-2023）
👉 GPU（2022-2025）
的超级行情路径。
它不是一个“题材”，而是：
AI时代的基础设施升级
下一轮科技牛市的底层逻辑，很可能就在这里。
