营业收入：规模稳步增长，结构持续优化
2025年，长电科技实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%，延续了增长态势。从业务结构来看，公司聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。
分应用领域看，运算电子领域营收同比增长42.6%，工业及医疗电子领域同比增长40.6%，汽车电子领域营收同比增长31.7%，成为营收增长的主要驱动力；而通讯电子、消费电子占比分别为36.4%、23.6%，传统领域需求复苏相对平稳。
分地区看，境内销售实现营收82.76亿元，同比增长22.38%，毛利率达20.40%，同比提升6.58个百分点，国内市场需求回暖及国产半导体替代成为重要拉动因素；境外销售营收304.39亿元，同比增长4.62%，毛利率12.20%，同比略有下降。
净利润：盈利短期承压，扣非净利下滑明显
| 指标 | 2025年 | 2024年 | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 归属于上市公司股东的净利润 | 15.65亿元 | 16.10亿元 | -2.75% |
| 归属于上市公司股东的扣非净利润 | 13.69亿元 | 15.48亿元 | -11.51% |
2025年公司归母净利润同比小幅下滑2.75%，扣非净利润则下滑11.51%，盈利表现短期承压。主要原因包括：国际大宗商品价格大幅上升，部分原材料成本对毛利率构成较大压力；新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，未形成大规模量产收入；财务费用有所上升，进一步挤压利润空间。
不过，公司主营业务毛利率13.95%，同比增加1.07个百分点，显示出公司在成本管控方面取得一定成效。通过强化全过程、可追溯的成本管控，实施差异化备料和库存清理激励机制，持续降低库存风险和资金占用；通过集中采购、策略协同和供应链联动等方式，对冲材料成本上行压力，稳步优化成本结构。
每股收益：随盈利变动同步调整
| 指标 | 2025年 | 2024年 | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 基本每股收益 | 0.87元/股 | 0.90元/股 | -3.33% |
| 扣非每股收益 | 0.77元/股 | 0.86元/股 | -10.47% |
基本每股收益和扣非每股收益均随净利润变动同步下滑，分别下降3.33%和10.47%，与公司盈利表现一致。
费用：多项费用增长，财务费用增幅显著
| 费用项目 | 2025年 | 2024年 | 同比变动 | 变动原因 |
|---|---|---|---|---|
| 销售费用 | 2.88亿元 | 2.52亿元 | 14.02% | 业务拓展及市场推广投入增加 |
| 管理费用 | 11.15亿元 | 9.26亿元 | 20.47% | 公司规模扩张及管理体系完善带来的费用增长 |
| 财务费用 | 3.65亿元 | 1.43亿元 | 154.86% | 银行存款平均余额和加权平均利率下降导致利息收入下降，同时报告期为汇兑损失而去年同期为汇兑收益 |
| 研发费用 | 20.86亿元 | 17.18亿元 | 21.37% | 持续加大先进工艺技术研发创新和量产落地投入 |
销售费用、管理费用、研发费用均呈现两位数增长，其中研发费用的增长体现了公司对技术创新的重视，为未来发展奠定基础；但财务费用的大幅增长对利润形成较大拖累，需关注汇率波动及资金管理情况。
研发投入：持续加码技术创新，成果逐步显现
2025年公司研发投入20.86亿元，同比增长21.37%，研发投入总额占营业收入比例达5.37%，持续聚焦高性能计算、下一代系统级封装SiP、高可靠性汽车电子、功率能源等核心领域。
在先进封装领域，推动多芯片异构集成封装产品规模化量产并持续拓展客户群；光电合封（CPO）产品实现客户样品交付，玻璃基板产品研发取得积极进展，已初步验证玻璃基板在大尺寸FCBGA的应用；同步前瞻布局面板级高密度封装技术（PLP）等，为高性能异质异构集成应用奠定技术基础。
汽车电子方面，依托汽车中试线平台，围绕工艺智能化与量产高效化展开系列创新，通过AI驱动的2D/3D自动光学检测与多维度物联网监控提升制造稳定性，借助自动模具更换、去焊剂流程简化及自动补焊球项目增强量产柔性并优化成本；电驱模块持续完善产品系列并通过国际主流汽车零部件厂商认证。
功率能源领域，针对新一代数据中心电源供电架构的SIP封装模块及基于第三代半导体芯片技术的机器人、车载应用场景高效散热封测技术取得开拓性进展。面向800V HVDC电气架构，公司支持多家国际头部客户完成打样及终端认证，成功进入未来新架构供应链体系。
研发人员情况：团队规模稳定，结构合理
截至2025年末，公司研发人员数量为3948人，占公司总人数的比例为15.82%。从学历结构看，博士研究生34人，硕士研究生479人，本科2330人，专科及以下1105人，形成了多层次的研发人才梯队；从年龄结构看，30-40岁研发人员1860人，占比最高，成为研发核心力量，30岁以下970人，为研发团队注入新鲜血液，整体年龄结构较为合理，有利于研发创新的持续推进。
现金流：经营现金流下滑，投资活动现金流出扩大
| 现金流项目 | 2025年 | 2024年 | 同比变动 | 变动原因 |
|---|---|---|---|---|
| 经营活动产生的现金流量净额 | 46.52亿元 | 58.34亿元 | -20.26% | 原材料采购支出增加及应收账款回款节奏变化 |
| 投资活动产生的现金流量净额 | -90.56亿元 | -62.62亿元 | 不适用 | 购建固定资产支付的现金增加叠加购买银行短期理财产品增加 |
| 筹资活动产生的现金流量净额 | 7.32亿元 | 24.14亿元 | -69.69% | 偿付到期借款上升 |
经营活动现金流量净额同比下滑20.26%，主要受原材料成本上升导致采购支出增加，以及部分客户回款周期延长影响；投资活动现金流出大幅增加，主要用于产能建设及理财产品投资，显示公司在扩大产能布局的同时，合理利用闲置资金进行理财；筹资活动现金净流入大幅减少，主要因为公司偿还到期借款规模上升。
可能面对的风险
市场风险
- 行业波动风险：集成电路行业具有周期性波动的特点，且半导体行业周期的频率与经济周期并不同步，全球经济衰退及国际贸易政策变化等因素，将影响半导体产业的景气情况，从而影响公司经营业绩。
- 产业政策变化风险：国家的宏观政策以及集成电路产业政策为公司经营发展提供了良好的政策环境，若国家政策发生调整，将对行业及公司产生一定的影响。同时，公司产品销往国外的占比较高，如果国家进出口政策或者公司产品出口国家或地区的相关政策、法规或规则等有所调整，可能会对公司业务造成不利影响。另外，公司在新加坡、韩国设有工厂，所属国家相关政策发生变化也将会对公司业务运营产生影响。
经营风险
- 国际政策不确定性的风险：公司作为半导体芯片成品封装测试以及成品服务企业，报告期内公司境外收入占主营业务收入比例较大。近年来国际政策不确定性增加，使得我国部分产业发展及半导体行业生态链受到冲击，公司可能面临设备、原材料短缺和境外订单相关客户在国内工厂的订单流失等风险，进而导致公司生产受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。
- 市场竞争加剧风险：近年来，我国集成电路封测行业迅速发展，吸引了众多企业的参与。然而，这也带来了市场竞争加剧的风险，可能导致行业平均单价和利润率的下降，从而对公司的销售额和利润率产生影响。
财务风险
汇率风险：公司作为跨国企业，具有多币种经营业务的需要，因此在开展经营活动中存在记账汇率、交易汇率等的多币种汇率风险。虽然公司坚持“汇率风险中性”管理理念，关注汇率变化，根据相关制度进行外币资产负债配比平衡及套期保值等操作，但汇率的大幅波动仍可能对公司的财务状况和经营成果产生影响。
整体来看，长电科技2025年在营收规模增长和业务结构优化方面取得一定成效，但盈利短期承压，费用增长尤其是财务费用的大幅上升、现金流的波动以及行业面临的各类风险，需要投资者保持警惕。公司后续能否通过降本增效提升产能利用率、聚焦高毛利高附加值产品增强盈利能力，将是未来发展的关键。
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