新浪财经上市公司研究院|财报鹰眼预警
2026年3月31日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）拟计划在上海证券交易所科创板发行上市。
盛合晶微本次公开发行股票数量不超过53576.93万股，拟募集资金为48.00亿元，其中保荐机构为中国国际金融股份有限公司，审计机构为容诚会计师事务所(特殊普通合伙)。
招股书显示，盛合晶微的主要财务指标如下：
| 财务指标 | 20251231 | 20241231 | 20231231 |
|---|---|---|---|
| 流动比率（倍） | 2.29 | 3.71 | 1.91 |
| 速动比率（倍） | 1.94 | 3.28 | 1.66 |
| 资产负债率（合并） | 36.18% | 33.15% | 37.34% |
| 应收账款周转率（次） | 5.54 | 4.51 | 4.65 |
| 存货周转率（次） | 3.49 | 3.83 | 4.57 |
| 息税折旧摊销前利润（万元） | 289377.16 | 179370.22 | 108000.49 |
| 归属于母公司所有者的净利润（万元） | 92254.74 | 21365.32 | 3413.06 |
| 每股经营活动产生的现金流量（元/股） | 37977.43 | 17447.33 | 13447.05 |
| 每股净现金流量（元/股） | -10995.56 | 35774.71 | 26559.15 |
| 归属于发行人股东的每股净资产（元/股） | 131995.30 | 124354.24 | 100127.75 |
| 加权平均净资产收益率 | 6.59% | 2.59% | 0.64% |
| 每股收益 (元/股) | 0.57 | 0.18 | 0.03 |
根据新浪财经上市公司鹰眼预警系统算法，盛合晶微已经触发2条财务风险预警指标。
一、业绩状况
报告期内，公司营业收入分别为30.38亿元、47.05亿元、65.21亿元，同比变动54.87%、38.59%；净利润分别为3413.06万元、2.14亿元、9.23亿元，同比变动525.99%、331.80%；经营活动净现金流分别为10.72亿元、19.07亿元、41.51亿元，同比变动77.95%、117.67%；毛利率分别为21.91%、23.53%、30.97%；净利率分别为1.12%、4.54%、14.15%。
二、资产质量及抗风险能力
报告期内，流动资产分别为52.17亿元、102.30亿元、91.96亿元，占总资产之比分别为40.97%、50.31%、40.68%；非流动资产分别为75.17亿元、101.02亿元、134.10亿元，占总资产之比分别为59.03%、49.69%、59.32%；总资产分别为127.34亿元、203.32亿元、226.06亿元。
报告期内，公司在资产负债率分别为37.34%、33.15%、36.18%；流动比率分别为1.91、3.71、2.29。其中，最近一期完整会计年度内，应收账款占总资产之比为5.02%、存货占总资产之比为6.14%，固定资产占总资产之比为44.79%，有息负债占总负债之比为60.18%。
在资产及资金端，我们主要基于财务分析，对公司的资产质量、资金安全、公司抗风险能力等进行判断，其核心需要关注的风险点如下：
在资产质量上，需要关注：
总资产周转率低于行业均值。近一期完整会计年度内，公司总资产周转率0.3低于行业均值0.46。
在抗风险能力上，需要关注：
资产负债水平高于同行。近一期完整会计年度内，公司资产负债率为36.18%，高于行业均值24.68%。
三、募集资金情况
盛合晶微本次公开发行股票数量不超过53576.93万股，拟募集资金为48.00亿元，其中80000.00万元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目，400000.00万元用于三维多芯片集成封装项目。
盛合晶微主营业务为：盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
注：涉及行业相关数据均为申万二级，仅供参考，具体行业比对以公司公告为准
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