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圣邦股份2025年报解读:营收增16.46%扣非净利降5.23%,研发投入持续加码

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核心盈利指标:营收增长但扣非净利承压

营业收入稳步增长

2025年圣邦股份实现营业收入38.98亿元,同比增长16.46%,延续了2024年27.96%的增长态势,营收规模持续扩大。分季度来看,第四季度营收10.97亿元,为全年最高,显示下半年需求回暖明显。

从业务结构看,信号链产品营收14.71亿元,同比大增26.23%,占总营收比重从2024年的34.82%提升至37.74%,成为营收增长的核心驱动力;电源管理产品营收23.80亿元,同比增长9.08%,虽增速放缓但仍为营收主力。

归母净利微增,扣非净利下滑

2025年公司实现归母净利润5.47亿元,同比增长9.36%,但扣非后净利润4.28亿元,同比下滑5.23%,这一背离值得关注。非经常性损益成为净利润增长的主要支撑,全年非经常性损益合计1.19亿元,其中政府补助7181万元、金融资产公允价值变动收益5460万元,两项合计占非经常性损益的105%。

盈利指标表现

公司基本每股收益0.8861元/股,同比增长8.48%;扣非每股收益0.6926元/股,同比下滑5.23%。加权平均净资产收益率11.24%,同比下降0.66个百分点,主要因净资产规模扩张(同比增长14.86%)快于净利润增长。

指标 2025年 2024年 同比变动
营业收入(亿元) 38.98 33.47 +16.46%
归母净利润(亿元) 5.47 5.00 +9.36%
扣非净利润(亿元) 4.28 4.51 -5.23%
基本每股收益(元/股) 0.8861 0.8168 +8.48%
扣非每股收益(元/股) 0.6926 0.7304 -5.23%
加权平均净资产收益率 11.24% 11.90%-0.66个百分点

费用端:研发投入持续加码,管理费用增幅显著

研发费用高增

2025年公司研发费用10.45亿元,同比增长20.03%,研发投入占营收比例达26.81%,较2024年提升0.79个百分点,持续保持高强度研发投入。全年推出近900款新产品,覆盖信号链、电源管理、传感器等领域,其中车规级芯片品类进一步丰富,为长期发展奠定技术基础。

管理费用大幅增长

管理费用1.25亿元,同比增长18.67%,主要因并购整合及股权激励费用增加。2025年公司完成对感睿智能、亿存芯的收购,整合过程中产生相关管理成本;同时全年实施两期股票期权激励计划,确认股份支付费用1.42亿元(母公司层面)。

销售费用稳健增长

销售费用2.58亿元,同比增长10.36%,增速低于营收增速,销售费用率从2024年的7.00%降至6.63%,显示销售效率有所提升。

财务费用由负转正

财务费用为-857万元,较2024年的-3511万元大幅收窄,主要因利息费用增加(从224万元增至1200万元)及汇兑损失增加(从-620万元转为+887万元)。

费用项目 2025年(万元) 2024年(万元) 同比变动
销售费用 25845 23418 +10.36%
管理费用 12525 10554 +18.67%
财务费用 -857 -3511 -75.58%
研发费用 104519 87075 +20.03%

研发人员情况:团队规模扩大,结构优化

2025年末公司研发人员数量达1335人,同比增长12.75%,研发人员占员工总数的72.75%,虽较2024年的74.09%略有下降,但仍保持极高占比。从学历结构看,硕士及以上学历研发人员751人,同比增长14.04%,增速快于研发人员整体增速,研发团队学历水平进一步提升;年龄结构上,30-40岁研发人员增长26.05%,成为研发核心力量。

项目 2025年 2024年 同比变动
研发人员数量(人) 1335 1184 +12.75%
研发人员占比 72.75% 74.09%-1.34个百分点
硕士及以上研发人员(人) 751 658 +14.04%
30-40岁研发人员(人) 450 357 +26.05%

现金流:经营现金流下滑,投资筹资现金流改善

经营活动现金流净额同比下滑

2025年经营活动产生的现金流量净额4.66亿元,同比下降15.11%,主要因经营活动现金流出增速(20.35%)快于现金流入增速(15.15%)。其中购买商品、接受劳务支付的现金25.58亿元,同比增长15.43%,与营收增长匹配;支付给职工以及为职工支付的现金9.64亿元,同比增长29.08%,主要因员工人数增加及薪酬提升。

投资活动现金流出大增

投资活动现金流出58.40亿元,同比增长51.86%,主要因购买理财产品增加至53.14亿元,同时完成对感睿智能、亿存芯的收购,支付现金2.54亿元。投资活动现金流入53.75亿元,同比增长108.19%,主要因赎回理财产品增加,最终投资活动现金流净额为-4.65亿元,同比减亏63.23%。

筹资活动现金流大幅增长

筹资活动现金流入5.90亿元,同比增长106.81%,主要因收到员工股权激励款项2.27亿元及银行借款3.63亿元;筹资活动现金流出2.05亿元,同比增长188.06%,主要因分配股利9832万元及偿还银行借款6259万元,最终筹资活动现金流净额3.85亿元,同比增长79.78%。

现金流项目 2025年(万元) 2024年(万元) 同比变动
经营活动现金流净额 46632 54934 -15.11%
投资活动现金流净额 -46465 -126351 +63.23%
筹资活动现金流净额 38475 21400 +79.78%
现金及现金等价物净增加额 36783 -48982 +175.10%

风险提示:多重因素需警惕

行业竞争加剧风险

全球模拟芯片市场仍由德州仪器、亚德诺等国际巨头主导,国内厂商虽逐步崛起但面临技术差距和价格竞争。2025年公司电源管理产品毛利率同比下降1.43个百分点至46.38%,显示市场竞争压力加大。若不能持续推出差异化产品,市场份额可能受到挤压。

研发不及预期风险

模拟芯片技术迭代快,研发投入大、周期长。2025年公司研发投入超10亿元,但新技术、新产品的商业化存在不确定性,若研发进度不及预期或产品未能满足市场需求,将影响公司长期竞争力。

原材料价格波动风险

晶圆和封测成本占公司产品成本的94%以上,2025年晶圆采购成本同比增长12.05%,封测成本同比增长21.87%,若未来原材料价格持续上涨,将进一步挤压利润空间。

汇率波动风险

公司外销业务占比近54%,以美元结算为主。2025年汇兑损失887万元,若人民币汇率大幅波动,将对公司盈利产生直接影响。

并购整合风险

2025年公司完成两起并购,后续整合效果存在不确定性。若不能有效整合标的公司的技术、团队和市场,可能导致并购收益不达预期,甚至拖累整体业绩。

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