核心盈利指标分化，非经常性损益拉动净利润增长
2025年晶合集成盈利端呈现显著分化特征，归属于上市公司股东的净利润实现7.04亿元，同比增长32.16%，但扣非净利润仅为2.02亿元，同比大幅下滑48.77%，两项指标表现背离明显。
造成这一差异的核心原因是非经常性损益的大额贡献，报告期内公司转让光罩相关技术确认收益2.77亿元，占当期净利润的39.38%。而扣非净利润下滑则源于三方面压力：一是研发投入持续加码，研发费用同比增长13.20%；二是财务费用受利息收入减少及汇兑损失增加影响，同比增长29.92%；三是资产转固及股权激励导致管理成本上升，管理费用同比增长18.77%。
| 指标 | 2025年（亿元） | 2024年（亿元） | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 归属于上市公司股东的净利润 | 7.04 | 5.33 | +32.16% |
| 归属于上市公司股东的扣非净利润 | 2.02 | 3.94 | -48.77% |
| 非经常性损益合计 | 5.02 | 1.38 | +262.32% |
营业收入稳步增长，产品结构持续优化
报告期内公司实现营业收入108.85亿元，同比增长17.69%，主要得益于产品销量增加。从产品结构来看，显示驱动芯片（DDIC）仍为核心收入来源，占主营业务收入的58.06%，但较2024年的67.50%下降9.44个百分点；CMOS图像传感器（CIS）营收占比提升至22.64%，同比增加5.38个百分点；电源管理芯片（PMIC）占比12.16%，产品结构多元化趋势明显。
分制程节点看，90nm制程贡献最大，占主营业务收入的42.95%，55nm、110nm、150nm制程占比分别为10.71%、27.16%、19.13%，40nm制程占比仅0.05%，仍处于导入阶段。
费用端全面上涨，研发投入强度维持高位
2025年公司各项费用均呈现增长态势，期间费用合计22.95亿元，同比增长16.57%。其中： - 研发费用：14.53亿元，同比增长13.20%，占营业收入的13.35%，虽较上年下降0.53个百分点，但仍维持较高投入强度。报告期内公司完成28nm逻辑工艺平台开发，40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片等实现批量生产，研发成果逐步落地。 - 财务费用：3.86亿元，同比增长29.92%，主要因利息收入减少及汇兑损失增加。 - 管理费用：4.05亿元，同比增长18.77%，受资产转固及股权激励影响明显。 - 销售费用：0.61亿元，同比增长11.64%，主要系市场拓展投入增加。
| 费用项目 | 2025年（亿元） | 2024年（亿元） | 同比变动 | 占营收比例 |
|---|---|---|---|---|
| 研发费用 | 14.53 | 12.84 | +13.20% | 13.35% |
| 财务费用 | 3.86 | 2.97 | +29.92% | 3.55% |
| 管理费用 | 4.05 | 3.41 | +18.77% | 3.72% |
| 销售费用 | 0.61 | 0.55 | +11.64% | 0.56% |
研发团队稳定扩容，人才结构优质
截至报告期末，公司研发人员数量达1976人，较上年增加110人，占员工总数的34.61%，研发人员平均薪酬提升至35.29万元/年，同比增长1.38%。从学历结构看，硕士及以上学历研发人员占比约68.98%，博士研究生13人，人才梯队优质且稳定。
报告期内公司新增发明专利317项、实用新型专利99项、软件著作权7项，累计获得专利1374个，其中发明专利1057个，技术储备持续丰富。
| 研发人员指标 | 2025年 | 2024年 | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 研发人员数量（人） | 1976 | 1866 | +5.89% |
| 研发人员占比 | 34.61% | 34.89% | -0.28个百分点 |
| 研发人员平均薪酬（万元） | 35.29 | 34.81 | +1.38% |
| 新增发明专利（项） | 317 | - | - |
| 累计发明专利（项） | 1057 | - | - |
现金流结构分化，经营现金流强劲增长
2025年公司现金流呈现“一增两降”格局： - 经营活动现金流净额：38.43亿元，同比增长39.18%，主要因营业收入增长带动销售商品、提供劳务收到的现金增加，销售回款能力提升。 - 投资活动现金流净额：-102.80亿元，上年同期为-118.07亿元，支出规模有所收窄，主要用于购建固定资产及对外投资。 - 筹资活动现金流净额：29.08亿元，同比大幅下降65.45%，主要因上年同期取得长期借款用于收购电子信息标准化厂房厂务及配套项目以及子公司收到少数股东投资款，本期无此类大额筹资事项。
| 现金流项目 | 2025年（亿元） | 2024年（亿元） | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 经营活动现金流净额 | 38.43 | 27.61 | +39.18% |
| 投资活动现金流净额 | -102.80 | -118.07 | 支出减少12.93% |
| 筹资活动现金流净额 | 29.08 | 84.16 | -65.45% |
多重风险需警惕，经营与财务端压力显现
核心竞争力风险
- 研发人才流失风险：集成电路行业人才竞争激烈，若核心技术人员出现较大范围流失，可能影响项目研发进度、技术迭代及工艺稳定性。
- 产品开发风险：新工艺平台研发周期长、投入大，若未能及时完成技术迭代或研发成果不达预期，可能导致新产品无法通过客户认证，影响市场竞争力。
- 核心技术泄密风险：尽管公司采取了专利保护、保密制度等措施，但在人员流动、业务交流中仍存在技术泄密可能。
经营风险
- 客户集中度较高：前五大客户销售收入占比55.69%，若主要客户调整采购策略或公司未能满足客户需求，将对业绩产生不利影响。
- 新产品需求不及预期：28nm逻辑工艺平台等新产品若未能获得市场认可，研发投入可能无法取得预期回报。
- 产能消化风险：公司计划产能扩充，若下游市场增速不及预期或行业竞争加剧，可能导致产能利用率下滑、折旧压力增大。
财务风险
- 固定资产投资压力：行业属资本密集型，持续产能扩张带来大额固定资产折旧，若产销规模增长无法消化新增折旧，将影响盈利水平。
- 存货跌价风险：期末存货账面价值17.15亿元，存货跌价准备计提比例从上年的2.59%上升至5.81%，若市场环境变化导致产品滞销，存货跌价风险将进一步上升。
- 毛利率波动风险：综合毛利率25.52%，产品结构、价格及稼动率波动均可能影响毛利率水平。
- 汇率波动风险：境外销售及采购以美元、日元结算，汇率大幅波动可能带来汇兑损失，影响经营业绩。
行业与宏观风险
- 产业政策调整风险：若财税优惠退坡、补贴力度减弱，可能影响公司研发、人才储备及产能扩张。
- 行业竞争加剧：国内晶圆代工产能持续释放，若公司未能及时响应客户需求，可能导致定价承压、市场份额下滑。
- 供应链风险：部分核心原材料、设备依赖进口，地缘政治等因素可能影响供应稳定性及成本。
- 国际贸易摩擦：贸易冲突可能限制产业链协同发展，影响业务拓展及供应链管理。
- 宏观经济波动：行业周期性特征明显，终端需求低迷将导致订单减少、定价压力增大。
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