佰维存储2025年报解读：扣非净利润增1072.25% 经营现金流净额骤降469.59%

2025年佰维存储实现营业收入113.02亿元，同比增长68.82%，营收规模较2024年近乎翻倍。这一增长主要得益于存储行业周期上行，AI服务器、AI PC、智能汽车等下游场景对存储产品需求爆发，公司抓住行业机遇大力拓展全球头部客户，产品销量大幅提升。从季度数据看，营收呈现逐季加速增长态势，第四季度单季营收达47.27亿元，占全年营收的41.82%，显示下半年行业需求爆发对公司业绩的强劲拉动。

2025年公司实现归属于上市公司股东的净利润8.53亿元，同比增长429.07%；扣非净利润7.85亿元，同比大幅增长1072.25%，盈利质量显著提升。扣非净利润增速远超净利润，主要系非经常性损益影响金额为6789.16万元，占净利润比重仅7.96%，公司盈利主要来自核心业务。

从季度盈利表现看，公司实现单季盈利逐季攀升，第四季度单季归母净利润达8.23亿元，占全年盈利的96.48%，显示下半年行业景气度上行带动公司盈利大幅释放。

2025年公司基本每股收益为1.87元/股，同比增长405.41%；扣非每股收益1.72元/股，同比增长975.00%。每股收益大幅增长主要得益于公司净利润的爆发式增长，同时公司2025年向特定对象发行股票3002.53万股，股本有所扩张，但净利润增速远高于股本扩张速度，带动EPS显著提升。

2025年公司期间费用合计15.64亿元，同比增长45.72%，费用增速低于营收增速，费用管控成效显现。各项费用均有不同程度增长，主要系公司业务规模扩张、研发投入加大所致。

销售费用：业务扩张带动销售投入增加

2025年销售费用3.28亿元，同比增长29.41%。销售费用增长主要系公司持续推动客户与渠道开拓，销售人员薪酬、市场推广等费用增加。销售费用率为2.91%，同比下降0.73个百分点，销售费用管控效率提升。

管理费用：规模扩张带动管理投入增长

2025年管理费用4.08亿元，同比增长45.00%。管理费用增长主要系公司业务规模及员工人数持续增加，管理人员薪酬、办公费用等相应增长。管理费用率为3.61%，同比下降0.39个百分点，管理效率提升。

财务费用：借款增加推高财务成本

2025年财务费用1.96亿元，同比增长56.43%。财务费用增长主要系公司为扩建产能取得银行借款大幅增加，利息支出增长较多。财务费用率为1.74%，同比下降0.06个百分点。

研发费用：持续加码研发，技术实力提升

2025年研发费用6.32亿元，同比增长41.34%。公司在解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域持续加大研发投入，研发费用率为5.60%，同比下降1.08个百分点，研发投入增速低于营收增速，但研发绝对投入持续增加，为公司技术竞争力提升奠定基础。

截至2025年末，公司研发人员数量达到1262人，较上年同期增加364人，研发人员数量占公司员工总数量的44.25%，同比提升1.04个百分点。研发人员薪酬合计3.94亿元，同比增长68.60%，研发人员平均薪酬31.24万元/年，同比增长19.97%，公司加大研发人才吸引和保留力度，研发团队规模和质量同步提升。

2025年公司现金及现金等价物净增加额6.91亿元，期末现金及现金等价物余额11.03亿元，资金储备较为充足。但现金流结构呈现分化，经营活动现金流净额由正转负，投资活动现金流净流出扩大，筹资活动现金流净流入大幅增加。

经营活动现金流净额：经营性采购支出增加致现金流由正转负

2025年经营活动产生的现金流量净额为-19.65亿元，同比下降469.59%，由2024年的净流入5.32亿元转为净流出。主要系公司抓住行业上行机遇，加大原材料采购力度，经营性采购支出增加，同时营收增长带来的销售回款增长滞后于采购支出增长。

投资活动现金流净额：产能扩建致投资净流出扩大

2025年投资活动产生的现金流量净额为-16.31亿元，同比净流出扩大60.86%。主要系公司扩建产能，购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金增加，公司加大先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目等投入。

筹资活动现金流净额：借款及定增带动筹资净流入大幅增长

2025年筹资活动产生的现金流量净额为43.33亿元，同比增长481.73%。主要系公司为扩建产能取得银行借款大幅度增加，同时完成向特定对象发行股票募集资金20.39亿元，筹资活动为公司业务扩张提供充足资金支持。

核心竞争力风险

1. 研发失败风险：半导体存储行业技术迭代快，公司若在产品和技术研发方向上与市场发展趋势出现偏差，或关键技术、核心性能指标未达预期，将面临研发失败风险，研发投入难以收回。
2. 核心技术外泄或失密风险：公司积累了一系列自主知识产权核心技术，若发生核心技术外泄或失密，将对公司生产经营可持续性造成不利影响。
3. 技术人员流失风险：行业内人才竞争激烈，若公司技术人才流失，将对公司持续竞争力和业务发展造成不利影响。

经营风险

1. 宏观经济环境变动及业绩下滑风险：全球宏观经济环境恶化或国际贸易形势变化，可能影响公司晶圆供应和下游客户需求，进而对公司经营业绩带来不利影响。
2. 原材料价格波动风险：存储晶圆价格受供需关系影响波动频繁，若价格大幅波动，公司产品价格及利润率将显著波动，甚至可能计提存货跌价准备影响业绩。
3. 供应商集中度较高风险：公司主要原材料存储晶圆采购集中于三星、SK海力士等少数供应商，若供应商业务经营发生不利变化或合作关系变化，可能影响公司原材料供应。
4. 国际贸易争端加剧及半导体设备进口受限风险：公司晶圆级先进封测制造项目部分设备依赖进口，若国际贸易争端加剧，设备进口受限将影响项目实施进度和预期效益。
5. 客户集中度较高风险：2025年公司前五大客户营业收入占比40.95%，若与主要客户合作关系变化或客户需求减少，且未能及时拓展新客户，将对经营业绩产生不利影响。
6. 品牌授权业务相关风险：公司部分业务依赖惠普、宏碁等品牌授权，若授权到期未续签或授权条款变更，可能对公司收入规模和盈利能力造成不利影响。
7. 控制权不稳定风险：公司实际控制人孙成思直接持股比例为17.69%，控制权比例较低，存在公司控制权不稳定风险，可能影响公司经营管理稳定。

财务风险

1. 存储器产品价格波动导致毛利率与业绩波动的风险：存储器产品价格随市场供需状况波动，若未来市场供需状况大幅波动或市场竞争激烈，公司可能出现业绩大幅波动和盈利能力下降情况。
2. 存货金额较大及发生存货跌价的风险：2025年末公司存货余额78.68亿元，占资产总额的50.70%，若未来存储器行业市场发生剧烈变化，存储晶圆市场行情大幅下行，公司可能进一步计提存货跌价准备影响业绩。
3. 经营活动产生的现金流量净额为负的风险：公司经营活动现金流净额已连续两年为负（2023年净流出19.66亿元，2025年净流出19.65亿元），若未来未能提高备货效率、提升存货周转速度，可能继续出现经营活动现金流净额为负的情况，对生产经营造成不利影响。
4. 偿债能力风险：2025年末公司资产负债率为64.47%，仍处于较高水平，若外部宏观政策及经营环境出现重大不利影响，或公司财务状况及经营业绩波动，可能导致公司出现重大偿债风险。

行业风险

1. 原材料价格波动大：存储晶圆市场供需变化快，价格频繁波动，导致行业内企业成本变动，带来不利影响。
2. 全行业技术更迭快：存储产品行业竞争激烈，技术发展迅速，产品生命周期短，若企业未能迎合市场趋势和技术变革，可能丢失市场份额甚至被淘汰。
3. 国内技术人才紧缺：半导体存储器行业人才相对紧缺，人才成本高企，增加企业运营成本和经营风险。

宏观环境风险

1. 知识产权保护相关的风险：若公司未能有效保护自身产品知识产权，可能削弱市场竞争优势，还可能发生知识产权法律纠纷。
2. 租赁物业的风险：公司主要办公场所列入城市更新单元计划，尽管预计2027年第三季度之前不会启动拆迁，但不排除提前被拆除的可能。
3. 国际政治经济环境风险：国际政治经济环境变化及国际贸易摩擦升级，可能对半导体行业产生负面影响，降低客户对公司产品的需求，同时增加公司经营成本。

2025年公司董监高薪酬总额大幅增长，主要系公司营业收入和净利润大幅增长，公司对董监高团队进行激励。董事长孙成思报告期内从公司获得的税前报酬总额为987.30万元，总经理何瀚为970.23万元，副总经理徐骞、王灿、刘阳、蔡栋分别为903.39万元、945.24万元、712.21万元、377.54万元，财务总监黄炎烽为601.29万元。

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