调研速递|胜宏科技接受线上投资者调研 180亿扩产推进 M9材料认证加速

投资者关系活动基本信息

3月18日，胜宏科技（惠州）股份有限公司（以下简称“胜宏科技”）举办2025年度网上业绩说明会，公司管理层就投资者关注的技术研发、产能扩张、财务表现及市场布局等问题进行了回应。会议透露，公司正加速推进M9/M10级材料认证，2026年固定资产投资计划不超过180亿元，重点投向高端产能建设，同时港股上市事项有序推进中。

针对市场关注的技术进展，公司明确表示，网传“退出cowop技术研发”为不实消息，目前正积极推进在研项目，高度关注行业新技术应用。在材料研发方面，公司已完成M7及M8级材料的电性能和热性能验证，正积极推进M9/M10级材料认证，以满足下一代AI芯片架构对高频信号传输稳定性的要求。

在高多层PCB领域，公司具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI的技术能力，并推进下一代14阶36层HDI的研发认证，高阶HD及高多层良率均处于行业领先水平。关于正交背板等热门产品，公司表示已深度参与核心客户项目合作研发，建立技术壁垒，将紧密配合客户量产节奏。

公司2026年固定资产投资计划不超过180亿元，主要用于新厂房建设、设备购置及自动化产线改造升级。国内方面，惠州基地扩产项目按计划推进，包括1020千平米超高层数MLPCB及100千平米高阶HDI产能，具体层数及阶数将根据客户需求与技术迭代灵活调整。

海外布局方面，泰国工厂A1栋一期升级改造已于2025年3月完成，二期高端产能进入生产验证阶段；泰国A2栋厂房及越南工厂建设有序推进。公司强调，新建厂房需经历建设、调试、客户审厂等多阶段，产能释放是行业普遍过程，对后续效益实现充满信心。

对于2025年Q3、Q4毛利率环比下降，公司解释主要因新增产线产能爬坡期固定成本较高，叠加人才储备导致用工成本短期承压，目前相关运营指标正稳步优化。2026年一季度业绩预告不属于创业板强制披露范围，公司将根据自愿披露原则履行信息披露义务。

订单方面，公司当前在手订单饱满，产能利用率维持较高水平。PCB行业景气度受AI算力、AI服务器需求驱动，信号传输带宽升级、材料等级提升将带动高端产品价值量增长，中期高端产能供给仍趋紧张。

公司始终围绕“GPU、CPU”技术路线，布局AI服务器、AI算力卡、智能驾驶等前沿领域，已与机器人领域部分国内外头部企业建立合作，相关PCB产品进入生产销售阶段。关于港股上市，公司拟发行不超过1.1亿股境外上市普通股，募集资金将用于提升高端产品研发及制造能力，增强全球交付能力。

针对投资者关注的股价波动，公司表示高度重视市值管理，将通过业绩提升及加强投资者沟通增强市场信心，同时强调股价受多种因素影响，提醒投资者理性决策。

胜宏科技表示，2026年将聚焦高端AI、汽车电子等核心领域，依托技术、客户及产能优势，向2030年千亿产值目标迈进。未来将持续以市场需求为导向，推进技术创新与产能落地，提升核心竞争力。

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