（来源：Macrotest）
尊敬的业界同仁：
2026 SEMICON CHINA将于2026年3月25至3月27（周三-周五）在上海新国际博览中心举行。作为国内领先的半导体测试设备供应商，南京宏泰半导体科技股份有限公司诚邀您莅临展位E7-7733参观，期待与您相聚上海，共探技术新高度、共筑产业新生态！
展位信息
01
时间：2026年3月25-27日
地点：上海新国际博览中心（浦东龙阳路2345号）
展位号：E7馆7733号
位置：近3号登记大厅
展位图
展馆图
E7馆平面图
展品预告（亮点产品）
02
SoC测试系统 MS8000/MS8000E
在智能化和新能源器件需求日益增长的时代，工艺迭代带来更复杂、更高密度SoC器件，需要更具性价比、稳定和可靠的ATE来实现更有效的大规模量产。Macrotest最新一代SoC测试系统MS8000，采用一体化测试头架构、高速系统总线、系统级板卡等设计。它拥有13个插槽，可为从电源管理IC到混合信号器件的广泛应用提供更高的资源密度和超高的并行测试能力。
MS8000E是其增强版，专为满足更高的分选测试需求而设计，尤其在晶圆分选和存储器测试领域。它将插槽容量扩展至19个，显著提升了资源密度，同时保持与所有MS8000功能卡的全兼容性。MS8000和MS8000E将通过提供最优化的性价比方案,成为本地和全球SoC测试市场最具竞争力的产品之一。
MS8000D
SoC测试系统的桌面平台MS8000D满足中低并测数量产及设计公司工程开发、验证的需求。同时，MS8000D可以与MS8000的软件、板卡兼容，最大程度地缩减开发维护成本，提升产品量产上市速度。
分立及功率器件测试系统 XI3000
XI3000是一款高速功率器件测试系统（3000V/300A），设备采用板卡式架构,显著减少测试机内部的电缆连接。设备支持4站测试,并具有实时波形采集和显示,以及快速测试功能。提供多种扩展测试选项,以高性价比满足客户的多样化测试需求。
先进晶圆级WLCSP测试分选系统 ND1040F
在先进封装、微型芯片与车载半导体需求快速增长的当下，芯片分选与载带封装环节对高精度、高自动化、高稳定性的设备要求日益严苛，需要更灵活、可靠的解决方案来保障芯片品质与大规模量产效率。
ND1040F是一款全自动芯片分选与载带收纳设备，可实现双工作流自动化处理。
品圆分选模式:从带晶圆环的晶圆片上精准拾取芯片，通过机器视觉完成外观检测，并具备电性检测能力，智能剔除失效芯片，将良品自动收纳至载带。
载带复测模式:支持从已有载带中二次拾取芯片，复检选后重新收纳至载带，实现芯片品质的二次管控与追溯。
ND1040F凭借稳定的力控与高效视觉算法，可适配多种尺寸芯片与封装形态，既满足晶圆级芯片的首次分选需求，也支持载带芯片的复判分选，为客户提供一站式、高柔性的芯片后段分选解决方案。ND1040F以高自动化、双模式灵活适配的特性，为半导体封装测试领域提供高效、精准的分选方案，助力客户提升品质管控水平与量产效率，成为先进封装场景下极具竞争力的自动化设备选择。
