营业收入：行业复苏带动营收重回增长通道
2025年上海合晶实现营业收入131,134.18万元，同比2024年增长18.27%，结束了2024年营收同比2023年下滑的态势。
从业务结构来看：
| 业务板块 | 2025年营收（万元） | 同比增速 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 硅外延片 | 123,409.36 | 15.54% | 30.13% |
| 硅材料 | 6,827.22 | 105.02% | 12.80% |
营收增长主要受益于全球半导体市场复苏，下游功率器件以及模拟芯片市场需求回暖，客户库存回归合理水平，产品销量提升。其中硅材料业务营收翻倍增长，主要是业务规模扩张所致，不过该业务毛利率相对较低，对整体盈利贡献有限。
净利润及扣非净利润：盈利水平稳步提升
2025年公司归属于上市公司股东的净利润为12,534.97万元，同比增长3.78%；扣除非经常性损益的净利润为11,668.71万元，同比增长8.53%，扣非净利润增速高于净利润增速，说明公司主营业务盈利质量提升。
非经常性损益方面，2025年公司计入当期损益的政府补助为1,782.12万元，较2024年的1,499.57万元有所增加；同时非流动性资产处置损益为-149.77万元，对净利润形成一定拖累。
每股收益：随盈利增长同步提升
2025年公司基本每股收益为0.19元/股，同比2024年的0.18元/股增长5.56%；扣非每股收益为0.18元/股，同比2024年的0.16元/股增长12.50%，扣非每股收益增速显著高于基本每股收益，与扣非净利润的增长趋势一致，反映出公司核心业务的盈利驱动能力增强。
费用：管理费用大幅增长成主要变动项
2025年公司期间费用合计为13,132.03万元，同比2024年的9,620.03万元增长36.51%，费用增长幅度明显高于营收增速，对盈利形成一定侵蚀。各项费用具体变动如下：
| 费用项目 | 2025年金额（万元） | 2024年金额（万元） | 同比增速 | 变动原因 |
|---|---|---|---|---|
| 销售费用 | 1,005.78 | 918.57 | 9.49% | 职工薪酬与办公差旅费用增加 |
| 管理费用 | 11,561.86 | 8,081.00 | 43.07% | 上年同期股份支付费用冲回，本期无该事项导致基数差异 |
| 财务费用 | -862.87 | -1,282.31 | 不适用 | 本期汇兑损失较上年同期增加 |
| 研发费用 | 11,421.39 | 9,992.77 | 14.30% | 研发投入增长 |
研发投入及人员情况：持续加码研发 团队稳定
2025年公司研发投入合计11,421.39万元，同比增长14.30%，研发投入占营业收入比例为8.71%，较2024年的9.01%略有下降，主要是营收增速高于研发投入增速所致。
研发人员方面：
| 项目 | 2025年 | 2024年 |
|---|---|---|
| 研发人员数量（人） | 112 | 111 |
| 研发人员占总人数比例 | 10.86% | 11.19% |
| 研发人员薪酬合计（万元） | 3,291.98 | 2,986.01 |
| 研发人员平均薪酬（万元/人） | 29.39 | 26.90 |
研发人员团队规模基本稳定，平均薪酬有所提升，有助于吸引和留住核心研发人才。公司在研项目涵盖降低硅抛光片正面微缺陷、提升边缘腐蚀环质量等工艺优化项目，以及12英寸CIS用外延研发、8英寸超厚外延工艺研发等产品升级项目，为后续产品竞争力提升奠定基础。
现金流：经营现金流小幅下滑 投资现金流大幅流出
2025年公司现金流整体呈现经营现金流小幅下滑、投资现金流大幅流出、筹资现金流大幅下降的态势：
| 现金流项目 | 2025年金额（万元） | 2024年金额（万元） | 同比增速 | 变动原因 |
|---|---|---|---|---|
| 经营活动产生的现金流量净额 | 40,683.72 | 44,823.20 | -9.24% | 购买商品支付的现金增加与存货增加 |
| 投资活动产生的现金流量净额 | -120,469.10 | -32,753.02 | 不适用 | 购建固定资产相关资本支出增加，主要是郑州合晶12英寸项目建设投入 |
| 筹资活动产生的现金流量净额 | 17,393.48 | 72,440.51 | -75.99% | 上年同期取得上市首发募集资金约13.9亿元，本期无该大额筹资事项 |
经营现金流虽有下滑，但仍保持净流入状态，说明公司主营业务的现金获取能力依然较强；投资现金流大幅流出反映公司正处于产能扩张期，未来产能释放有望带动营收和利润增长；筹资现金流大幅下降则是由于上市首发募资的一次性效应消退。
可能面对的风险
行业周期风险
半导体行业具有明显的周期性特征，若未来全球宏观经济形势恶化、下游需求不及预期，公司业绩可能面临下滑风险。
市场竞争风险
全球半导体硅片市场集中度较高，国际巨头占据主要市场份额，公司在技术、规模等方面与国际巨头仍存在差距，同时国内同行也在加速布局，市场竞争可能进一步加剧。
项目建设风险
郑州合晶12英寸半导体大硅片产业化项目前期投入大，产能爬坡和客户认证周期较长，若项目推进不及预期、产能释放缓慢或客户拓展不顺，将对公司业绩产生不利影响。
汇率波动风险
公司部分产品出口和原材料采购以美元结算，汇率波动可能影响公司的营收和成本，进而影响盈利水平。
董监高薪酬：核心管理层薪酬与业绩挂钩
2025年公司董监高薪酬情况如下：
| 职务 | 报告期内税前报酬总额（万元） |
|---|---|
| 董事长（毛瑞源） | 95.63 |
| 总经理（陈建纲） | 159.18 |
| 副总经理（无单独披露，核心技术人员薪酬参考） | 核心技术人员钟佑生102.88万元、吴泓明78.80万元等 |
| 财务总监（方时彬） | 50.97 |
总经理薪酬相对较高，与公司的经营管理责任相匹配；董事长和财务总监薪酬也处于合理区间，整体薪酬体系与公司业绩和岗位价值挂钩，有助于激励管理层提升公司经营业绩。
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