长江商报消息 ●长江商报记者 张璐
国产IGBT龙头企业斯达半导（603290.SH）加快扩产步伐。
3月11日，斯达半导公告称收到证监会批复，同意其向不特定对象发行不超过15亿元可转债，募集资金将投向SiC、GaN、IPM模块产能建设及补充流动资金，进一步巩固公司在新能源汽车与白色家电领域的核心优势。
作为全球第五、国内第一的IGBT模块供应商，斯达半导近年持续高强度投入研发，2021年至2025年前三季度研发投入累计达12.84亿元，研发费用率从6.46%提升至11.51%，技术壁垒持续加固。
财务方面，公司营收保持稳健增长，2025年前三季度营收同比增长23.82%，新能源业务成为核心增长引擎。业内表示，此次大规模募资落地叠加研发与产能双轮驱动，斯达半导有望在功率半导体国产替代浪潮中持续领跑，长期成长空间进一步打开。
拟募资不超15亿扩产提速
资料显示，斯达半导成立于2005年4月，是国内功率半导体行业龙头，IGBT模块市场份额位居全球第五、中国第一。公司主要从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售，产品主要应用于新能源、新能源汽车、工业控制和家电等领域。
近年来，斯达半导加速扩产，重点布局车规级功率半导体与第三代半导体材料。长江商报记者注意到，此次可转债获批，是斯达半导近年来规模最大的一次股权类融资，15亿元资金的投向清晰，与公司主营业务高度协同，对公司产品升级、市场拓展和财务结构优化均具有重要意义。
具体来看，“车规级SiC MOSFET模块制造项目”与“车规级GaN模块产业化项目”，是本次募资的重中之重，二者拟使用募集资金总和达到8亿元，占到总募集资金的53.33%。
其中，SiC与GaN作为第三代半导体核心材料，具备高频、高效、耐高温、耐高压的突出优势，是新能源汽车800V高压平台、车载电源、电驱系统的核心器件，也是全球功率半导体技术竞争的焦点。斯达半导通过本次募资加码两大项目，将进一步扩大车规级第三代功率模块的量产规模，巩固公司在国内车规级功率器件领域的领先地位。
另外，斯达半导拟使用4.3亿元募集资金用于补充流动资金部分，将有效改善公司资产负债结构，降低财务成本。
近五年研发费累达12.84亿
从财务层面看，近些年斯达半导整体经营规模稳步扩张，资产质量优良，尽管短期受行业竞争、产能折旧等因素影响盈利有所承压，但营收保持高增长，发展韧性突出。
2024年，斯达半导实现营收33.91亿元，归母净利润5.08亿元；2025年前三季度，该公司实现营收29.90亿元，同比增长23.82%，归母净利润3.82亿元，同比下降9.80%。
面对功率半导体行业结构性调整，斯达半导以“高端化+定制化”产品策略为核心，一边聚焦新能源汽车、新能源发电（风光储）、工业控制、电源等核心赛道巩固基本盘，一边加速开拓新兴领域，以构建多元增长矩阵，穿越周期。
财报显示，2025年上半年，公司新能源业务实现营收12.13亿元，同比增长52.82%，占总营收比重超60%，其中新能源汽车收入同比增长25.80%，光伏储能业务收入同比激增超200%，成为第一增长曲线；工业控制与电源业务实现营收5.06亿元；变频白色家电业务实现营收2.15亿元。
在产品结构方面，IGBT模块仍是公司核心收入来源，2025年上半年该板块占主营业务收入比重超过92%，SiC模块收入快速提升，成为新的业绩增量。
此外，长江商报记者注意到，研发创新是斯达半导的核心竞争力，公司始终坚持高强度研发投入，技术成果持续转化。数据显示，2021年—2025年前三季度，公司研发费用分别为1.10亿元、1.89亿元、2.87亿元、3.54亿元、3.44亿元，近五年累计达到12.84亿元；各期研发费用率分别为6.46%、6.98%、7.85%、10.45%、11.51%。
持续加码研发下，斯达半导已经实现自主IGBT芯片、快恢复二极管芯片、SiC MOSFET 芯片的量产，以及IGBT和SiC模块的大规模生产和销售。
资本市场表现方面，截至2026年3月12日收盘，斯达半导股价报109.06元/股，当日上涨0.91%，总市值达261.2亿元，市盈率（TTM）约51.3倍，估值处于功率半导体行业合理区间。
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