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上海临港半导体封测大厂,正式启用!

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日前,长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂“长电科技汽车电子(上海)有限公司(JSAC)”在临港新片区举办启用仪式,标志着公司正式投产。该项目成为临港新片区集成电路与智能汽车产业融合发展的又一标志性成果,也为我国芯片封测产业升级注入强劲动能。

ZHANG TONG SHE

作为长电科技在汽车电子领域的重要战略布局,长电科技汽车电子(上海)有限公司聚焦汽车电动化、智能化、网联化发展需求,围绕智能驾驶、车身与底盘控制、动力与能源管理等核心应用方向,系统构建高可靠、高一致性的车规级芯片成品制造能力。

项目在夯实车规级封测能力的同时,打造出无缝承载机器人控制、感知等芯片封测需求的技术能力,形成汽车电子与机器人芯片协同发展的新支点,深度融入临港融合型产业生态。该工厂的正式投产,标志着我国大陆在高标准、高性能汽车芯片封测领域迈上新台阶。

此次项目落户临港新片区,精准契合区域产业发展蓝图。临港新片区深耕集成电路、智能新能源汽车、高端装备等产业,已建成“东方芯港”集成电路全产业链集群,为车规级与机器人芯片封测提供了完备的产业配套与协同优势。作为临港打造国家级集成电路综合性产业基地的核心承载区,“东方芯港”已集聚集成电路企业约100家。2025年,临港新片区集成电路规上工业产值突破300亿元,完成工业投资近300亿元,产业规模与发展动能持续跃升。

作为全球第三、国内第一的芯片封测龙头,长电科技在车规级封测领域布局已久,已通过IATF16949车规认证,八大生产基地均具备车规级封装能力,客户覆盖特斯拉比亚迪等主流车企。

2025年前三季度公司实现营收286.69亿元、归母净利润9.54亿元,其中汽车电子业务收入同比高增34.2%,增速领跑行业,此次临港工厂启用将进一步释放公司车规级芯片成品制造能力。

编辑|施静怡      来源上海临港

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