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调研速递|光力科技接待华创证券等2家机构 半导体划片机实现国产替代 二期产能将扩至现有三倍

新浪证券-红岸工作室

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2月27日,光力科技股份有限公司(以下简称“光力科技”)在郑州航空港厂区接待了华创证券、冠投资等机构的调研。调研团队参观了公司生产车间及展厅,并就半导体封测装备业务、物联网安全生产监控装备业务的经营情况展开交流。

投资者活动基本信息

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投资者关系活动类别 现场参观
时间 2026年2月27日
地点 公司郑州航空港厂区2号楼会议室
参与单位名称及人员姓名 华创证券:张文瑶;铜冠投资:陈宇、叶凯
上市公司接待人员姓名 证券事务代表:关平丽;证券事务经理:张思杰、王尚坤

调研核心内容解读

半导体划片机实现国产替代 进入头部封测企业批量供货

针对投资者关注的国产半导体设备替代能力,光力科技表示,公司国产半导体机械划切设备已具备与国际头部对标型号媲美的切割品质和效率,目前已进入头部封测企业并实现批量供货。作为半导体后道封装关键设备,划片机的切割精度和良率直接影响客户产品性能与成本,客户在选择国内设备时会直接对标进口设备的性能参数。

二期产能规划明确 2027年全部投产后产能将扩至现有三倍以上

在产能布局方面,公司航空港厂区二期项目正全力推进,采用“边建设边投产”模式,全部投产后新增产能将达现有产能的三倍以上,预计于2027年季度全部建成投产(公告未明确具体季度)。

刀具产品矩阵完善 软刀批量供货硬刀验证中

公司半导体刀具产品覆盖软刀和硬刀系列。其中,国产化软刀已有部分型号实现批量供货,可应用于集成电路封装切割、陶瓷玻璃等硬质材料划切、被动元器件及传感器切割等场景;硬刀产品目前正在客户端验证,主要用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割。

大客户订单占比约五成 聚焦IDM与OSAT厂商

光力科技半导体业务客户以IDM厂商(垂直整合制造商)和OSAT厂商(外包封测厂商)为主,目前大客户订单占国内半导体业务新增订单的一半左右,客户结构呈现集中化特征。

空气主轴应用场景多元 已在多领域批量供货

公司研发的空气主轴产品类型丰富,包括切割主轴、研磨主轴、抛光主轴、汽车喷漆主轴等,除半导体领域的切割、研磨、硅片生产外,还可应用于汽车工业喷漆、接触式透镜金刚石车削等领域。目前,空气主轴已在硅片生产、光学检测、汽车喷漆等多个领域向客户批量供货。

本次调研显示,光力科技在半导体封测装备领域的国产替代能力持续提升,产能扩张计划明确,多元化的产品布局有望进一步打开市场空间。

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