晶方科技2025年报解读：投资活动现金流净额降686.79% 财务费用增105.88%

报告期内，公司受益于车规CIS芯片市场需求增长，封装业务规模持续扩大，整体业绩实现稳步增长。

2025年公司营业收入增长主要来自车规CIS封装业务的贡献，分季度来看业绩逐季释放，第四季度实现营业收入4.08亿元，创下年内新高。分产品来看，芯片封装及测试业务实现收入11.35亿元，同比增长38.92%，毛利率49.90%，同比提升5.07个百分点；光学及其他产品收入3.24亿元，同比增长26.14%，毛利率39.33%，同比提升2.06个百分点。

分地区来看，外销收入9.94亿元，同比增长24.53%，毛利率47.26%，同比提升1.82个百分点；内销收入4.76亿元，同比增长44.06%，毛利率48.99%，同比提升11.03个百分点，内销市场增速显著高于外销，显示国内汽车电子等领域需求旺盛。

公司2025年净利润增速高于营收增速，主要得益于毛利率提升和费用管控。全年综合毛利率达47.10%，同比提升3.76个百分点，其中封装业务毛利率提升主要来自车规产品占比提升带来的产品结构优化，以及规模效应下生产效率提升。

扣非净利润3.28亿元，占净利润比例达88.80%，显示公司盈利主要来自主营业务，盈利质量较高。非经常性损益主要来自政府补助1819.63万元和金融资产处置收益2738.99万元。

报告期内公司期间费用合计2.70亿元，同比增长16.23%，费用率18.31%，同比下降2.24个百分点，整体费用管控效果良好。

值得关注的是，财务费用由去年的-8523.69万元转为正数，主要受利率下行导致利息收入减少，以及汇兑损失增加影响，全年利息收入2261.23万元，较去年同期的8444.25万元大幅下降61.38%。

2025年公司研发投入1.53亿元，占营业收入比例10.39%，全部费用化，研发投入持续聚焦先进封装技术。截至报告期末，公司拥有研发人员259人，占员工总数比例23.81%，研发团队结构如下： - 学历结构：博士4人、硕士26人、本科137人、专科92人，本科及以上学历占比64.48% - 年龄结构：30岁以下109人、30-40岁101人、40岁以上49人，青年研发人员占比81.08%，团队活力较强

研发项目进展方面，公司牵头的国家重点研发计划“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目已完成各项任务指标，正在推进结题验收；车载激光雷达、车用MEMS晶圆级封装工艺开发取得突破，为后续车规业务持续增长提供技术支撑。

公司现金流整体呈现经营活动净流入、投资活动大额流出、筹资活动小幅净流入的特征。

经营活动现金流净额4.84亿元，高于同期净利润3.70亿元，盈利的现金含量较高，显示公司应收账款回收情况良好，产业链话语权较强。投资活动现金流大额流出主要用于马来西亚槟城生产基地建设，报告期内完成厂房土地购买、无尘室装修设计，该基地建成后将进一步贴近海外客户，提升全球供应能力。

报告期内公司明确披露五大类风险，提请投资者关注： 1. 行业波动风险：半导体行业具有周期性波动特征，若下游消费电子、汽车电子需求不及预期，可能导致公司订单减少、产能利用率下降 2. 技术产业化风险：先进封装技术研发投入大、迭代快，若新技术产业化进度不及预期，可能影响公司市场竞争力 3. 成本上升风险：人力成本、原材料价格上涨可能挤压公司利润空间，公司封装业务人力成本占营业成本比例较高，用工需求持续增加 4. 汇率波动风险：公司外销收入占比67.46%，主要以美元结算，若人民币汇率大幅升值，将对公司出口产品竞争力和汇兑收益产生不利影响 5. 全球化布局风险：马来西亚生产基地建设、运营可能面临当地政策、劳工、供应链等不确定性，若全球化战略推进不及预期，可能影响公司长期发展

报告期内公司董事、高级管理人员合计税前报酬1058.07万元，核心高管薪酬情况如下：

高管薪酬与公司业绩增长基本匹配，核心管理团队稳定，有利于公司战略的持续推进。

综上，晶方科技2025年业绩实现稳步增长，车规封装业务的核心优势进一步巩固，但马来西亚海外投资、汇率波动等因素也带来一定不确定性，投资者需持续关注公司全球化布局进展和下游需求变化。

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