转自：财联社
财联社2月27日讯（记者 王碧微）行业正迎来一场久违的“升温”。财联社记者从供应链多方获悉，目前被称为“工业大米”的MLCC（多层片式陶瓷电容器）自去年10月起开始逐步涨价，高规格产品现货涨幅达到10%-15%，中低规格产品涨幅约为5%-8%。这与去年上半年部分厂商为了止损被迫关停烧结炉的行业“至暗时刻”形成鲜明对比 。
今年，“回暖”与“涨价”成为了行业高频词。据一家MLCC上游钛酸钡厂商透露，其下游的广东知名高端MLCC厂商在春节期间仍保持“窑炉不熄火”的生产状态，一家湖南MLCC厂商的订单甚至已排至半年以后 。风华高科（000636.SZ）证券部人士向财联社记者表示，风华高科公司目前的产能利用率已回升至80%-90%。
财联社记者多方采访了解到，算力爆发、价值回归、上游涨价等多重因素共同催生了此轮MLCC价格的上涨。一方面，村田制作所（Murata）此前接受采访时表示，一台英伟达GB300服务器约需消耗3万颗MLCC，约为智能手机用量的30倍，单一机柜的消耗量更是高达44万颗，这大幅增加了高规格MLCC需求；另一方面，中低规格产品厂商们不堪亏损，去年上半年开始产业出现部分厂商关停、甚至集中代工的现象，为保“盈利线”，厂商们牺牲量保价，与下游展开价格博弈，重新获取话语权。
行业告别“至暗时刻”
在过去两年的下行周期中，MLCC价格持续走低。华南一家MLCC企业总经理高飞（化名）用“跌到不能再跌了”形容行业走势。
高飞表示，去年上半年，MLCC价格触底，部分厂商选择降低稼动率或者直接关停烧结炉应对，“甚至有些厂商会选择代工，把产能集中在几个厂里，这样利用率比较高。”
2025年5月，集邦咨询曾发布研报表示，彼时的MLCC商规中低容值和车规产品报价，皆低于疫情前2019年第四季水平；AI Server常用的高阶标准品，历经2024年的竞价抢单，销售利润大幅下滑，终端订单需求能见度低。
在经历了长期的低迷之后，原材料价格的普涨率先打破了市场的沉寂。
高飞表示，生产MLCC所需的原材料如锡、镍、铜、银等贵金属，自去年底以来价格持续上行，直接推升了被动元件的整体生产成本。
而多位受访人士进一步告诉财联社记者，在2025年10月开始，MLCC的现货售价开始逐步回暖。
财联社记者2月26日询价的一款0402型号产品据经销商称较去年11月涨幅超过10%；高飞则表示，用于家电的中低规格产品现货价格则提升了5%-8%，0603、0402等常用型号自去年10月以来的提价幅度已达10%-15%；此前，还有媒体报道称韩国MLCC现货价格已上涨近20%。
产能利用率的快速修复进一步佐证了回暖的真实性。
风华高科证券部人士告诉财联社记者，公司目前的策略是主动拉高产能利用率，稼动率已维持在80%-90%的高位。
该人士表示，在目前的周期节点，先通过高稼动率铺开市场占有率，待价格随行就市进入上行区间后，营收和利润的修复将更具弹性 。
值得注意的是，现货价格虽然已经上涨，但是由于头部MLCC厂商签订的大多是长单，风华高科及三环集团（300408.SZ）证券部人士均表示目前还未向下游发布涨价信息。
而针对市场上关于村田等日系厂商涨价的传闻，风华高科证券部人士表示“他们也是给了个预期，没有去进行实施，只是说目前村田那边高端品接到的单可能是供不应求状态，后续可能会考虑进行调整。如果他们调的话，我们和其他国内厂商也都会跟进。”
高低规格产品上涨逻辑存在差异
在原材料上涨的大背景下，此轮MLCC的回暖存在着结构性的差异。
用于家电等领域的中低端MLCC现货涨幅较小，且并非需求驱动。
高飞表示，此前，由于中低规格MLCC甚至难保成本线，部分厂商采用减少出货等方式与下游展开博弈。在成本端的强硬支撑下，此前态度强势的家电厂等下游大客户，在面对原材料普涨的现实时，也开始接受5%-8%左右的小幅调价 。
高飞分析称，对于空调、冰箱等单台单价较高的终端而言，每台机器分摊几毛钱的电容成本上涨影响其实不大 。
目前市场价格的小幅反弹更像是一场全行业的“盈利保卫战”，高飞透露，国内头部品牌已基本回到保本点上方，这标志着行业最糟糕的阶段已经过去 。
高规格的MLCC逻辑则完全不同，更多是需求驱动。
AI服务器对高端MLCC的需求正呈现爆发式增长。村田此前表示，AI大量消耗MLCC，以英伟达最新GB300平台为例，需搭载约3万颗MLCC，约是手机的三十倍，车辆的三倍，单一AI机柜更消耗高达44万颗MLCC。
TrendForce集邦咨询分析师陈惟圣向财联社记者表示，AI数据中心相关的扩建拉动高端MLCC需求，目前日韩供应商高端产品产能已接近满载，少部分标准产品供货紧俏。
此外，2026年被视为实体AI元年，应用从云端Server快速延伸至机器人、自动驾驶汽车及智能眼镜等终端设备，同样促进了高端MLCC的需求。TrendForce集邦咨询表示，例如，轻薄的智能眼镜大量导入01005尺寸（0.4x0.2mm）微型MLCC，每台需求量达150至200颗。
在此背景下，高飞进一步透露，国内一些拥有AI算力相关产品的厂商，相关订单同比提高可能超过50%。
一位MLCC上游钛酸钡厂商透露，其下游的某知名高容MLCC厂商在春节期间仍保持“窑炉不熄火”的生产状态，湖南某知名中高端MLCC厂商的订单甚至已排至半年以后 。“我们是这两年新进入市场的，去年基本上出不去货，才走了几十吨；今年的出货量明显高于去年，预计全年可能能有几百吨。”
值得注意的是，针对MLCC领域会否出现类似存储市场的高端挤占低端产能从而引发大规模涨价的情况，陈惟圣向财联社记者表示，低端产品因制程无法全面与高端MLCC共用，闲置产能无法移转，因此不会有排挤造成的涨价效应。
从“跟随者”到“补位者”，国产厂商主动变阵
MLCC市场此前一直由海外厂商主导。
根据中国电子元件行业协会信息中心统计，全球MLCC供给端前五大厂商占据超过80%的市场份额。2023年，份额最大的厂商为日本村田（Murata）占比约31%， 韩国三星电机（SEMCO）市场份额约为23%，日本太阳诱电（TaiyoYuden）位列第三，市场份额约为 10%。
不过目前，国产厂商正在加速争取其在市场上尤其是高端MLCC市场中的话语权。
风华高科、三环集团等国内头部厂商已不再局限于传统的消费电子配套，而是精准对接AI服务器厂商。2021年开始，风华高科、三环集团先后募投资金，目标建设高端电容项目。
2025年中旬，风华高科在投资者关系平台上表示，目标高端电容的祥和项目一期已达产，三期产能持续释放并批量交货客户。风华高科证券部人士向财联社记者表示，目前公司高端MLCC在利润中的占比已经超过30%。
三环集团证券部人士亦向财联社记者证实，公司的MLCC产品已能应用在AI服务器上。根据公开信息，三环集团的MLCC产品覆盖全面，从AI服务器所需的 0603-226 小尺寸高容型号,到 1210-107 大尺寸高容型号均能供应。
值得注意的是，三环集团定增方案披露的高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目的预计使用状态日期为2025年5月10日。2025年4月，公司公告称上述募投项目的预定使用状态延期至2027年5月31日，理由是为适应外部环境变化、确保募集资金使用的安全性及有效性，降低募集资金使用风险。
此外，微容科技2025年车规MLCC实现0201-1210全尺寸覆盖，二期智慧工厂预计2026年投产，年产能将超9000亿片；昀冢科技0805封装（2.0mm×1.25mm）10μF高容MLCC已完成全性能检测及IEC 60384国际规范测试，正式进入量产阶段。
站在2026年第一季度的时间点上看，MLCC行业已不再是简单的周期波动市场，而是进入了由AI算力驱动结构性增长的新阶段。
虽然消费电子市场的全面复苏仍需时日，但在成本倒逼与高阶需求的双重作用下，MLCC的“低价时代”正加速远去。随着国产厂商在算力风口的深度卡位，这颗“工业大米”也将承载更多预期。
（财联社记者 王碧微）
