（来源：逍遥财情）
昨日，全球最大的芯片代工厂商台积电公布远超市场预期的炸裂财报，其2025年第四季度净利润同比增长35%，同时表示今年资本支出规模最高达560亿美元，较2025年实际支出409亿美元大幅增长37%，创下该公司历史新高。这一信号被市场解读为，该公司对人工智能产业持续扩张抱有坚定信心。
同时，央视财经报道，近期内存条大幅涨价引发广泛关注，自2025年9月以来，DDR5内存条价格上涨超300%，DDR4内存条涨幅也超150%。
当前国内市场，先进逻辑与存储产能扩产有望形成共振，叠加自主可控趋势下国产化率的进一步提升，共同带动半导体设备与材料需求持续向上。
本文特梳理，国内半导体芯片产业，已发布2025年报预增的公司，筛选增幅最高的10家公司，以供参考。
1、中泰股份
细分领域：深冷设备制造及气体运营
业绩情况：2025年报预增中值：677.22%
芯片业务：公司的核心产品板翅式换热器已有多套应用于英特尔、三星、美光、台积电等芯片巨头的电子气装置中。与韩企浦项制铁合资公司生产的高纯度稀有气体，能满足韩国半导体市场50%以上氪氙气体的需求。
2、佰维存储
细分领域：半导体存储器的研发设计、封装测试、制造
业绩情况：2025年报预增中值：473.71%
芯片业务：国内少数同时掌握NAND Flash、DRAM存储器研发设计与封测制造的企业，存储器市占率居前。主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务。
3、华正新材
细分领域：覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料
业绩情况：2025年报预增中值：392.52%
芯片业务：公司核心产品覆铜板，是制作印制电路板（PCB）的基础材料，广泛应用于服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车等多个领域。公司在半导体封装材料方面也有重要布局，产品包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于先进封装工艺。
4、中科蓝讯
细分领域：无线音频SoC芯片
业绩情况：2025年报预增中值：371.51%
芯片业务：公司是国内领先的集成电路设计企业之一， 主营业务为无线音频 SoC 芯片的研发、设计和销售， 主要产品包括 TWS 蓝牙耳机芯片、非 TWS 蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等
5、TCL科技
细分领域：半导体显示业务、新能源光伏和半导体材料
业绩情况：2025年报预增中值：180.00%
芯片业务：半导体显示业务、新能源光伏及其他硅材料业务，主要产品为半导体显示器件、半导体光伏及半导体材料、电子产品分销。
6、三美股份
细分领域：氟碳化学品、无机氟产品等氟化工产品
业绩情况：2025年报预增中值：165.89%
芯片业务：公司的联营企业浙江森田新材料现有湿电子化学品产能情况如下：年产2万吨无水氢氟酸、2万吨电子级氢氟酸、3.2万吨BOE及氟化铵。湿电子化学品主要应用于集成电路、显示面板等领域的清洗、蚀刻等关键工艺中。
7、光库科技
细分领域：光纤激光器件、光通讯器件和激光雷达光源模块
业绩情况：2025年报预增中值：162.00%
芯片业务：公司收购的意大利公司的铌酸锂系列高速调制器产品线，进入电信级铌酸锂系列高速光调制器芯片及器件产品市场。
8、国力电子
细分领域：电子元器件、电子设备
业绩情况：2025年报预增中值：144.73%
芯片业务：主要生产用于半导体设备中射频电源的真空电容器及真空继电器。射频电源是半导体设备配套电源，广泛应用于等离子体刻蚀、增强气相沉积、气相清洗等设备中。
9、金海通
细分领域：集成电路测试分选机
业绩情况：2025年报预增中值：135.73%
芯片业务：公司核心产品集成电路测试分选机广泛应用于半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业及芯片设计公司，拥有较高的市场知名度和认可度
10、大洋生物
细分领域：无机盐产品、盐酸氨丙啉、含氟化学品
业绩情况：2025年报预增中值：61.58%
芯片业务：公司参股30%的浙江芯之纯半导体公司，公司主要产品是石墨基碳化硅涂层材料及固体碳化硅材料，是半导体设备以及LED等外延设备的关键零部件。
11、甬矽电子
细分领域：集成电路的封装和测试业务
业绩情况：2025年报预增中值：31.93%
芯片业务：主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。
随着AI大模型驱动存储技术向3D化演进，叠加长鑫、长存等国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备与材料产业链有望迎来新一轮高速增长机遇。
