（来源：第三代半导体产业）
半导体产业网获悉：近日，三安光电在投资者互动平台披露，其与意法半导体合资设立的安意法半导体（重庆）有限公司（下称“安意法”）已完成多款产品验证，正式进入风险量产阶段。
安意法半导体有限公司成立于2023年8月，由三安光电（股权占比51%）与意法半导体（中国）投资有限公司（股权占比49%）共同出资设立，项目计划总投资约230亿元，将建成年产约48万片的8英寸碳化硅晶圆生产线，主要产品为车规级电控芯片，预计2028年实现满产。
为配套这一项目，三安光电于2023年7月全资设立重庆三安半导体有限责任公司，在同一园区规划投资70亿元，建设一条年产48万片的8英寸碳化硅衬底生产线，并已于2024年9月通线投产。公司核心业务是8英寸车规级SiC功率器件的外延与芯片制造，产品将独家供应意法半导体，广泛应用于新能源汽车、工业电源、储能等高端领域。
·2023年6月：重庆三安意法半导体项目签约落户及项目奠基启动；
·2023年9月：整个项目（包括两个厂）正式开工建设；
·2024年8月：重庆三安8英寸碳化硅衬底厂正式“点亮”试生产；
·2024年9月：重庆三安8英寸碳化硅衬底生产线通线投产；
·2024年11月：安意法8英寸项目达到“点亮”条件；
·2025年2月：安意法8英寸项目正式通线；
·2025年5月：安意法8英寸项目一期一阶段试生产；
·2025年9月：进入产品可靠性验证阶段；
·2025年12月：完成多款产品验证，进入风险量产阶段。
行业人士表示，风险量产阶段介于小批量验证与大规模量产之间，主要目的是在试产中暴露并解决工艺稳定性、产品良率及长期可靠性等问题，为后续大规模量产打下基础。此阶段产品仍以验证性交付和小批量供应为主。
小结：三安光电与意法半导体合资的安意法进入风险量产，标志着国内首条8英寸车规级 SiC 产线取得关键突破，意义重大。作为中法半导体龙头协同的标杆项目，安意法聚焦车规级 SiC外延与芯片制造，依托三安光电本土化衬底供应优势，叠加意法半导体成熟工艺与全球渠道，形成高效互补模式。
此次风险量产将重点验证工艺稳定性与良率控制，为2028年满产（年产能 48 万片）奠定基础。产品独家供应意法半导体，将间接服务全球头部车企，大幅提升国产高端SiC器件供给能力。这不仅推动车规级SiC成本下探，完善国内8英寸SiC全产业链闭环，更强化了供应链韧性，为新能源汽车、储能等领域高端化发展注入核心动力。
