（来源：芯闻眼）
根据 wccftech 的报导：英特尔（Intel）代工部门近期展现出巨大的乐观情绪，特别是在其即将推出的制程技术以及现有的先进封装组合方面。
据英特尔副总裁 John Pitzer 新近在一个公开活动上介绍：英特尔正大规模生产采用 Intel 18A 制程的 Panther Lake 芯片，这些产品预计将于 2026 年 1 月 5 日进入零售展示。
因为 Intel 18A 节点制程的良率是决定代工部门利润率是否 「健康」 的关键因素。对此，John Pitzer 透露，目前的良率尚未达到「最佳」水平。然而，自CEO陈立武于 3 月上任以来，良率已经有了惊人的进展。
而关于市场对 Intel 18A-P 节点制程的外部兴趣传闻，John Pitzer 也证实该制程的制程设计套件（PDK）已展现出良好成熟度。英特尔计划重新与外部客户接洽，以评估他们对该节点的兴趣。Intel 18A-P 和 18A-PT 节点制程将同时用于内部和外部产品。由于 PDK 的早期进展顺利，有报告指出，潜在客户对这些制程表现出极大的兴趣。
还有，先进封装业务正成为英特尔代工部门的一项巨大发展潜力，这主要归因于台积电 CoWoS 先进制程产能出现瓶颈。而针对市场关于代工部门可能分拆的猜测，John Pitzer 表示，代工部门分拆的讨论尚未进行。由于外部客户现在同时考虑采用 IFS 提供的芯片和封装解决方案，英特尔管理层对代工部门能够改善现状抱持坚定的信心。
