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投资逻辑
电子周观点：
英伟达Rubin投产，博通12月业绩会有望上修ASIC收入。英伟达CEO黄仁勋11月8日受访时表示，英伟达近来业务非常强劲，逐月转强，Blackwell需求强劲，且不只GPU本体，英伟达同时也打造CPU、网路芯片、交换器等，与Blackwell相关的芯片很多。他透露，下一代Rubin的节奏已开始进入产线，已经在生产线上看到Rubin身影，台积电正非常努力支援相关需求。针对市场最关切的供应链瓶颈，黄仁勋坦言，在高速成长阶段难免会出现不同项目的短缺，所幸目前三大记忆体供应商SK海力士、三星、美光都已大幅扩充产能支援英伟达。闪迪发布FY26Q1业绩，实现营收23.1亿美元，qoq+23%，yoy+21%，下财季指引25.5-26.5亿美元，毛利率指引40.8-42.8%，超市场一致预期。从产品结构看，各项下游营收均在恢复，数据中心侧收入环增26%，闪迪表示，目前实现了100%的产能利用率，产线正在满负荷运转，目前正在与部分客户达成跨多个季度的交易，甚至还提供2027年的需求预测，到2026年，数据中心市场将首次成为NAND闪存最大的市场，预计供不应求持续至2026年底。存储芯片现货价格方面，根据Trendforce数据，DDR5颗粒本周现货价从约US$22.0上涨至US$28.0，与上周近30%的涨幅相近。本周NAND Flash现货市场持续显示供应紧张格局，价格上涨已成常态，eMMC现货市场火热。由于现货供应短缺且价格上涨趋势明朗，买方释出大量高价询单，供应商在承接一定价格订单后暂停报价，并重新释出更高价，虽然成交仍是以限量方式进行，但整体成交气氛较为强势。整体而言，由于原厂合约价预期持续调涨，加上AI需求仍强，短期内现货价格或仍具上涨空间。建议关注博通12月业绩会，有望上修2026年ASIC收入，Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长，继续看好ASIC受益产业链。我们认为，AI需求持续强劲，英伟达AI服务器四季度出货量提速，ASIC迎来爆发式增长，产业链积极拉货，整体来看，继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果链及自主可控受益产业链。
投资建议：
看好AI-PCB及算力硬件、苹果链、AI驱动及自主可控受益产业链。近期产业链不断有上修CoWoS需求，加单800G、1.6T光模块及AI-PCB等利好信息。我们认为下游推理需求激增，带动ASIC需求爆发式增长，英伟达技术不断升级，带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，下半年业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。
细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。
风险提示：
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。
重点公司
■ 重点公司
重点关注AI-PCB及算力硬件、半导体自主可控、英伟达CEO黄仁勋表示业务非常强劲，逐月转强，Blackwell需求强劲，Rubin已进入台积电产线投产。建议关注博通12月业绩会，有望上修2026年ASIC收入，Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。近期产业链不断有上修CoWoS需求，加单800G、1.6T光模块及AI-PCB等利好信息。我们认为下游推理需求激增，带动ASIC需求爆发式增长，英伟达技术不断升级，带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，四季度及明年业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。相关标的：生益科技、胜宏科技、沪电股份、东山精密、工业富联、寒武纪、深南电路、立讯精密、鹏鼎控股、景旺电子、生益电子、蓝特光学、瑞可达、思泉新材、建滔积层板、瑞芯微、东睦股份、兆易创新、蓝思科技、领益智造、华勤技术、安集科技、三环集团、水晶光电、北方华创、中微公司、长川科技、江丰电子、鼎龙股份、铂科新材、顺络电子。
沪电股份：AI仍然是当前确定性最强的需求。从海外资本开支预期可看到云计算厂商正在争相在AI基础设施布局，根据彭博预期，2025年META、谷歌、微软、亚马逊资本开支分别同比增加60%、43%、45%、20%，AI服务器从以往的14~24层提升至20~30层，交换机提升至38~46层，部分产品还会引入HDI工艺，行业附加值有望增长。虽然当前海外关税或对出口产业链有影响，但考虑到各大厂商仍在加快布局、AI硬件产品仍在升级，因此我们认为AI相关需求在当前的确定性仍然最高。公司AI业务占比快速提升，扩产迎接强劲需求。2024年公司企业通讯市场板营业收入中（企业通讯市场板占整体收入75.65%），AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48%；高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品约占38.56%。在AI需求进一步加速的情况下，公司也开始加速布局产能，2024年启动“面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目”和“人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目”。考虑到公司绑定海外高端客户（2024年境外营收占比83%、境外毛利占比达到91%）、不断投入研发以支撑产品升级（2024年研发费用率达到5.9%的高水平），我们认为公司有望乘AI发展东风实现快速发展。
北方华创：受益国产化替代浪潮，看好公司市占率持续提升。国际形势加速半导体设备国产化替代进程，公司作为国产半导体设备龙头厂商，产品涵盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火等领域，市场竞争力强劲，有望稳步提升产品市占率。看好后续半导体先进制程及存储厂商扩产。公司作为国内龙头半导体前道设备厂商，产品涉及刻蚀、薄膜沉积、立式炉、外延、清洗等核心工艺制程设备，看好后续国内存储厂商及先进制程扩产下，公司获得重复订单能力。逻辑代工大厂维持高资本开支叠加国内存储大厂年内有望招标扩产，25年规划内扩产有望逐步落地，公司作为国产半导体设备大厂有望迎来订单及业绩释放大年。持续丰富产品矩阵，平台化布局构筑核心优势。公司在主营产品业务上实现关键突破，成功研发电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP）、等离子体增强化学气相沉积设备（PECVD）、原子层沉积立式炉等多款新产品，不断丰富产品矩阵，增强产品布局完善性，进一步巩固行业龙头地位。
恒玄科技：公司自成立以来持续深耕AIoT领域，在低功耗、无线连接、音频等方向积累深厚技术底蕴。目前主营产品智能音视频SoC芯片广泛应用于智能可穿戴和智能家居在内的各类低功耗场景。公司坚持拓宽品牌客户深度和广度，以此打造竞争优势。目前下游涵盖全球主流安卓手机品牌、专业音频厂商、互联网公司以及家电厂商等四大类客户。公司营收高速增长，盈利能力持续改善，正处于新一轮上升周期。
江丰电子：超高纯靶材业务稳健增长，供应链本土化进程加速带动盈利能力提升。根据公司公告，25H1公司超高纯靶材业务实现收入13.25亿元，同比+23.91%，半导体超高纯金属溅射靶材具有多品种、高门槛、定制化研发的特点，公司经过多年布局，公司实现了原材料采购的国产化、产业链的本土化，使得产业链的韧性和安全稳定性全面提升，25H1公司综合毛利率微增至29.72%，其中靶材业务毛利率为33.26%，较上一年同期增长2.93%。25H1公司精密零部件业务实现收入4.59亿元，同比+15.12%。25年上半年公司精密零部件业务的毛利率为23.65%，同比-10.99%，由于公司多个精密零部件生产基地正陆续建成投产，尚未形成规模效应，后续随着产能逐步释放，盈利能力将稳步提升。
中微公司：持续深化与海内外客户的业务合作，持续加大研发投入力度。2025年上半年公司研发投入总额14.92亿元，同比+53.70%，研发支出占营业收入比重达30.07%。公司目前在研项目涵盖六类设备，包含多个关键制程工艺的核心设备开发。公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65至5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。公司近两年新开发的LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备，目前已有多款产品进入市场并获得大批量重复性订单。针对先进制程和存储器件的高端产品逐步量产，平台化布局兼顾外延性发展。2025年上半年公司的刻蚀设备业务实现营收37.81亿元，同比+40.12%；LPCVD设备实现销售收入1.99亿元，同比+608.19%；营收持续高增，主要系公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。刻蚀和薄膜设备的重要性和市场空间持续提升，为公司带来强劲增长动力。随着半导体工艺节点持续缩小，量检测设备需满足更高精度 要求，公司成立子公司“超微公司”，布局量检测设备板块，平台型设备公司布局已初步形成。
兆易创新：25年上半年淡季不淡，收入利润同步增长，主要归因于：1）在25年上半年消费电子国补政策的拉动下，下游消费类领域需求逐步释放；2）AI带动端侧存储容量升级，PC、服务器、汽车电子等领域对存储的需求持续增长。公司积极推动市占率提升，公司产品在存储与计算、手机、汽车、消费等多个领域均实现收入和销量的同比快速增长。我们持续看好“国产替代+端侧AI”为公司未来核心增长逻辑：在Nor Flash领域，公司为排名全球第二，中国内地第一供应商，受国补拉动下游消费类需求明显增长。在利基DRAM领域，三星、美光、海力士等海外大厂加速退出利基市场，供不应求的市场格局下，公司产品量价齐升，DDR4产品占比提升，毛利率环比明显改善。在MCU领域，公司继续强化深耕优质消费及工业市场的战略，25年上半年实现接近20%同增。Deepseek加快了AI推理和应用落地的节奏，随着端侧AI需求的兴起，对定制化存储解决方案提出新的要求。公司控股子公司青耘科技紧贴客户需求，开拓定制化存储解决方案，定制化存储在AI手机、AI PC、汽车、机器人等若干领域的客户拓展进展顺利。
汇成真空：真空镀膜设备为公司贡献主要营收，在手订单饱满。2025H1公司的真空镀膜设备实现销售收入2.63亿元（同比+9.52%），占比达89.11%；配件及耗材业务实现收入1300万元（同比-79.63%）。2025H1公司在建工程金额为994.25万元，较2024年末增长603.50%。截至2025年上半年，公司合同负债金额为1.92亿元，较上一年末增长24.68%，在手订单饱满。2025H1公司的研发费用率为6.02%，研发投入力度略有增长。2025年上半年公司参与制定“金属及其他无机覆盖层工程用直流磁控溅射银镀层镀层附着力的测量（GB/T45345-2025）”国家标准，完成了“半导体行业PVD研发设备开发”研发项目结案，完成了“DPLEBS-1100精密电子束蒸发光学镀膜设备研发”、“槽孔镀干涉色项目开发”、“非导体材料金属化的真空镀膜设备开发及工艺研究”、“PECVD镀膜系统升级ALD功能合作开发”、“HCIBS-1100离子束溅射镀膜设备开发及工艺研究”、“极紫外多层膜镀膜工艺研究”等研发项目立项。
板块细分观点
■ 板块细分观点
1.1 消费电子：苹果新机、Meta眼镜发布在即
苹果举办2025年秋季新品发布会，发布iPhone 17系列4款新机、Watch 11系列3款手表，Airpods Pro 3。Meta Connect将于2025年9月举办，预计Meta将在此次活动中发布MetaCeleste，并于10月开启预订，AR眼镜MetaCeleste，售价或可能降至约800美元，单目LCOS+阵列光波导+肌电手环。
建议关注下半年重视消电折叠屏机会，1）明年苹果产品大年核心变化主要在折叠屏新品，其他为微创新；2）新品导入阶段产业变化较快，密切关注发生边际变化&高附加值环节受益的标的；3）折叠屏方向下半年催化较多。持续看好苹果产业链机会，苹果iPhone开启新一轮创新与成长：AI赋能，iPhone17有望在SOC芯片AI能力提升、散热、FPC软板、电池及后盖等方面迎来升级及价值量提升，苹果产业链细分龙头公司估值合理，2025-2026年苹果硬件/端侧模型创新及销量增长趋势确定，预测在16e、Slim机型（轻薄款）及折叠手机的带动下，2025-2027年iPhone销量有望稳健增长。
1.2 PCB：延续景气度回暖，判断景气度为“高景气度维持”
从PCB产业链最新数据和9月产业链更新来看，整个行业景气度同比均大幅上行，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”。根据我们产业链跟踪，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时AI开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，四季度有望持续保持较高的景气度状态，中低端原材料和覆铜板已经有了明显的涨价趋势。
1.3 元件：AI数据中心SOFC供电项目落地，重点关注三环集团
1）被动元件
AI端测的升级有望带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升； MLCC手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗） 。端侧笔电以WoA笔电（低能耗见长的精简指令集 RISC ，ARM设计架构）为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金。
2）面板：LCD面板价格走弱
LCD：根据WitsView最新面板报价，7月32/43/55/65吋面板价格价格变动-1、-1、-2、-3美金，6月份后电视面板需求渐弱的趋势更为明显，品牌采购态度趋于保守。
OLED：看好上游国产化机会。国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。
1.4 IC设计：持续看好景气度上行的存储板块
根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于三大DRAM原厂将产能转向高阶产品，并陆续宣布PC/Server用DDR4以及Mobile用LPDDR4X进入产品生命周期末期(EOL)，引发市场对旧世代产品积极备货，叠加传统旺季备货动能，将推升2025年第三季一般型DRAM(Conventional DRAM)价格季增10%至15%，若纳入HBM，整体DRAM涨幅将季增15%至20%。
我们看好从Q2开始，存储器持续上行的机会：1）供给端，减产效应显现，存储大厂合约开启涨价。2）需求端，云计算大厂capex投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强。整体，我们认为存储器进入明显的趋势向上阶段。我们持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代，建议关注：兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。
1.5 半导体代工、设备、材料、零部件观点：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强
半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。
封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。
当前封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库。对于封测厂来说，其营收与半导体销售额呈高度拟合关系。从产业链位置来看，封测属半导体产业链中位置相对靠后的环节，封测厂生产的产品将成为最终产品形态并进入设计厂商库存。因此，在库存水位较高的情况下，受IC设计厂商砍单影响，封测厂商表现会相对较弱，业绩出现明显下滑；但若当库存水位较低，且下游需求好转情况下，IC设计厂商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转。
半导体设备板块：半导体设备景气度稳健向上，根据 SEMI 2025 年 6 月 6 日最新发布的报告来看，受益于人工智能热潮及自主可控大趋势，全球半导体设备市场 25 年一季度同比增长 21%，达到 320.5 亿美元，受季节规律影响，环比出现小幅下滑。分区域来看，中国仍是全球半导体设备最大的下游市场，25 年一季度中国大陆半导体设备出货量达 10.26亿美元，在 24 年高基数的情况下同比下滑 18%。
板块行情回顾
回顾本周行情，参考申万一级行业划分，涨跌幅前三名的行业分别为电力设备、煤炭、石油石化，涨跌幅分别为4.98%、4.52%、4.47%。涨跌幅后三位为医药生物、计算机、美容护理，涨跌幅分别为-2.40%、-2.54%、-3.10%。本周电子行业涨跌幅为-0.09%。
在电子细分板块中，涨跌幅前三大细分板块为其他电子、半导体设备、被动元件，涨跌幅分别为5.03%、4.80%、3.25%。涨跌幅靠后的三大细分板块为集成电路封测、模拟芯片设计、品牌消费电子，涨跌幅分别为-3.17%、-3.56%、-6.22%。
从个股情况来看，11.3-11.8，京泉华、可川科技、中富电路、伊戈尔、香农芯创为涨幅前五大公司，涨幅分别为48.41%、34.75%、29.41%、28.57%、28.28%。跌幅前五为传音控股、捷邦科技、杰华特、ST东尼、清越科技，跌幅分别为-11.43%、-11.57%、-12.28%、-16.38%、-24.16%。
风险提示
AIGC进展不及预期的风险：科技巨头公司布局AI，存在未来行业竞争进一步加剧、AI产品不能有效与应用实践相结合的风险。
外部制裁进一步升级的风险：全球范围内的贸易摩擦不断升级，若美国、日本、荷兰等国出口管制进一步升级，可能会导致相关企业的核心环节受限。
终端需求不及预期的风险：消费类智能手机创新乏力，对产业链拉动低于预期，换机周期较长；若新能源（电动汽车、风电、光伏、储能）需求不及预期，电动车销量下滑，光储装机量不及预期，可能会对相关公司业绩产生影响。
国金电子研究团队
樊志远（电子首席）/邓小路/丁彦文/应明哲/周焕博/戴宗廷/赵汉青/杨辰俊
