11月5日，隆扬电子（昆山）股份有限公司（以下简称“隆扬电子”）以线上会议形式接待了特定对象调研，中信证券、博裕投资、华能贵诚信托、胤胜资产、国泰海通等5家机构参与。公司董事长傅青炫、董事会秘书金卫勤、证券事务代表施翌出席，就第三季度经营业绩、并购标的协同效应、分红政策及铜箔产品进展等核心问题与机构展开交流。
投资者活动基本信息
| Col1 | 具体内容 |
|---|---|
| 投资者活动关系类别 | 特定对象调研、其他（线上会议） |
| 时间 | 2025年11月5日 |
| 地点 | 公司会议室 |
| 参与单位名称 | 中信证券、博裕投资、华能贵诚信托、胤胜资产、国泰海通（排名不分先后） |
| 上市公司接待人员姓名 | 董事长 傅青炫、董事会秘书 金卫勤、证券事务代表 施翌 |
核心交流要点：Q3业绩高增并购协同显效 铜箔产品送样头部客户
Q3营收同比增39.54% 并购标的贡献业绩增量
针对第三季度经营情况，傅青炫介绍，公司期内实现营收2.912亿元，同比增长39.54%；归母净利润8172万元，同比增长55.19%。业绩增长主要得益于主营业务电磁屏蔽材料及绝缘材料的稳定表现，以及并购标的并表带来的增量。公告显示，德佑新材于今年9月纳入合并报表，威斯双联则于8月并表，两家企业的营收和利润已对公司三季度业绩形成增厚。
并购协同释放价值 强化国产替代能力
机构关注并购标的对公司发展的推动作用，傅青炫表示，德佑新材与威斯双联的加入将显著增强公司自研体系的核心竞争力，进一步提升国产替代能力。“客户端的差异性可促进产品互通与客户互融，拓展现有客户群体。”他强调，本次收购将实现优势互补与资源协同，同时保持业务端独立运营，以并行发展模式释放协同价值，推动业绩持续提升。
坚持现金分红政策 与投资者共享成长
对于三季度分红安排，公司方面称，在保证正常经营和长远发展的前提下，将综合盈利规模、现金流量等因素确定利润分配方案，积极与投资者分享成长成果。据了解，隆扬电子自2022年上市以来，始终通过持续现金分红回报投资者信任，本次分红延续了这一策略。
HVLP5铜箔送样头部CCL厂 首个细胞工厂进入设备装机阶段
在技术布局方面，公司自研的HVLP5高频高速铜箔成为焦点。该产品具有极低表面粗糙度及高剥离力特点，未来主要应用于AI服务器等高频高速低损耗场景。傅青炫透露，目前HVLP5铜箔已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商（CCL厂）送样，正推进下游客户验证。产能建设方面，公司第一个细胞工厂已完成建设，设备正陆续装机中。
公司强调，本次投资者关系活动未涉及未公开重大信息，信息披露严格遵守相关规定，确保真实、准确、完整、及时、公平。
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