晶合集成成立于2015年5月19日，于2023年5月5日在上海证券交易所上市，注册及办公地址均位于安徽省合肥市。它是国内领先的12英寸晶圆代工企业，具备先进工艺研发和应用能力。
晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路制造，概念板块包含安徽国资、国资改革等。
经营业绩：营收行业第一，净利润第三
2025年三季度，晶合集成营业收入81.3亿元，行业排名1/5，高于行业平均数45.54亿元和中位数54.22亿元，领先第二名华润微80.69亿元。净利润3.95亿元，行业排名3/5，高于行业平均数1.37亿元，与行业中位数持平，第一名赛微电子15.14亿元，第二名华润微4.44亿元。
资产负债率高于同业平均，毛利率高于同业平均
偿债能力方面，2025年三季度资产负债率为49.33%，较去年同期的52.34%有所下降，但仍高于行业平均30.92%。从盈利能力看，2025年三季度毛利率为25.90%，高于去年同期的25.26%，且高于行业平均22.14%。
董事长蔡国智薪酬381.55万元，同比减少15.3万元
晶合集成控股股东为合肥市建设投资控股（集团）有限公司，实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。董事长蔡国智，1953年出生于中国台湾，本科学历。他有着丰富的行业履历，2020年4月至今任公司董事长，2024年薪酬381.55万元，较2023年的396.85万元减少15.3万元。
A股股东户数较上期减少4.89%
截至2025年9月30日，晶合集成A股股东户数为5.97万，较上期减少4.89%；户均持有流通A股数量为1.99万，较上期增加5.14%。十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF持股2900.53万股，相比上期减少422.35万股；华夏上证科创板50成份ETF持股2835.38万股，相比上期减少1605.25万股；香港中央结算有限公司持股2804.01万股，相比上期增加972.58万股；嘉实上证科创板芯片ETF持股1822.99万股，相比上期减少79.28万股；南方中证500ETF持股1166.48万股，为新进股东；华夏国证半导体芯片ETF退出十大流通股东之列。
中银国际证券指出，晶合集成2025Q3营收同比保持较快增长，毛利率环比回升。2025年前三季度营收81.30亿元，YoY + 20%；毛利率25.9%，YoY + 0.6pct；归母净利润5.50亿元，YoY + 97%。公司积极推进OLED DDIC、CIS、车规级芯片、PMIC等产品的开发，同时配套制程升级。随着DRAM向4F2 + CBA架构升级，未来Fab有望迎来代工外围电路的机会，维持买入评级。
中邮证券指出，公司产能利用率持续处于高位水平，收入规模稳定增加。CIS和PMIC产品营收占比提升，2025H1，CIS、PMIC占主营业务收入的比例分别为20.51%、12.07%。OLED、CIS、逻辑等新产品逐步导入市场，如40nm高压OLED显示驱动芯片已批量生产，28nm预计2025年底进入风险量产阶段等。预计公司2025 - 2027年分别实现收入108.64/124.85/141.53亿元，分别实现归母净利润8.54/12.56/15.26亿元，维持“买入”评级。
图：晶合集成营收及增速
图：晶合集成净利润及增速
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