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晶方科技的前世今生:王蔚掌舵二十年专注封装测试,2025年三季度营收10.66亿行业排第8,海外扩张布局新技术

新浪证券-红岸工作室

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晶方科技成立于2005年6月10日,于2014年2月10日在上海证券交易所上市,注册及办公地址均为江苏省。公司是全球将WLCSP专注应用于CIS等传感器领域的先行者与引领者,具备多样化技术与产品服务能力。

晶方科技主营业务为传感器领域的封装测试业务,所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路封测,涉及机器视觉、光学、TOF概念、核聚变、超导概念、核电等概念板块。

经营业绩:营收行业第八,净利润第四
2025年三季度,晶方科技营业收入为10.66亿元,行业排名8/13,远低于行业第一名长电科技的286.69亿元和第二名通富微电的201.16亿元,低于行业平均数54.9亿元,也略低于行业中位数10.83亿元;净利润为2.71亿元,行业排名4/13,低于行业第一名通富微电的9.94亿元和第二名长电科技的9.51亿元,但高于行业平均数2.5亿元和行业中位数1.24亿元。

资产负债率低于同业平均,毛利率高于同业平均
偿债能力方面,2025年三季度晶方科技资产负债率为12.80%,虽较去年同期的8.94%有所上升,但远低于行业平均的40.98%,显示出良好的偿债能力。从盈利能力看,2025年三季度公司毛利率为47.75%,较去年同期的43.60%有所提高,且高于行业平均的20.20%,盈利能力较强。

董事长王蔚薪酬153.56万元,同比减少51.44万元
董事长兼总经理王蔚,男,中国国籍,无境外居留权,1966年2月出生,大学本科。有丰富的通信、电子、PCB等领域工作经验。2005年至今创办晶方科技,现任公司董事长、总经理,苏州市集成电路行业协会理事长;1999 - 2004年任职于CamtekLtd.,担任大中国区总经理。其薪酬从2023年的205万降至2024年的153.56万,减少了51.44万元。

A股股东户数较上期增加7.82%
截至2025年9月30日,晶方科技A股股东户数为14.77万,较上期增加7.82%;户均持有流通A股数量为4416.77,较上期减少7.26%。十大流通股东中,东吴移动互联混合A(001323)位居第二大流通股东,持股960.00万股,相比上期减少485.75万股;香港中央结算有限公司位居第三大流通股东,持股897.88万股,相比上期增加489.32万股;南方中证1000ETF(512100)位居第四大流通股东,持股596.50万股,相比上期减少5.71万股;国联安半导体ETF(512480)位居第六大流通股东,持股445.56万股,为新进股东;华夏中证1000ETF(159845)位居第七大流通股东,持股354.50万股,相比上期减少6000.00股;广发中证1000ETF(560010)位居第十大流通股东,持股274.04万股,为新进股东;国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A(007300)、景顺长城电子信息产业股票A类(010003)退出十大流通股东之列。

长城证券指出,公司2025年上半年业绩同比高增,盈利能力显著提升。业务亮点如下:1. 重点发展先进封装技术,推进微型光学器件量产及商业化应用,优化全球化产业布局,牵头国家重点研发项目;2. 在车规CIS领域技术领先优势增强,拓展新兴应用市场,推进相关工艺开发拓展;3. 提升荷兰、苏州双光学中心能力,拓展光学业务;4. 加强产业战略协同,拓展车用高功率氮化镓技术;5. 有序推进国家重点研发计划项目。预计2025 - 2027年分别实现归母净利润3.71/5.15/6.25亿元,对应EPS分别为0.57/0.79/0.96元,维持“买入”评级。
华源证券指出,行业步入复苏期,公司业绩延续增长态势。业务亮点如下:1. 紧抓汽车电动化、智能化机遇,在车载CIS领域规模和技术优势增强;2. 是全球WLCSP先进封装引领者,具备多尺寸晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力;3. 并购荷兰Anteryon和以色列VisIC,拓展技术边界与产业协同。预计公司2025 - 2027年归母净利润分别为3.91/5.34/6.42亿元,同比增速分别为54.50%/36.84%/20.15%,维持“买入”评级。

图:晶方科技营收及增速

图:晶方科技净利润及增速

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