汇成股份成立于2015年12月18日，于2022年8月18日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均为安徽省合肥市。它是国内较早具备金凸块制造能力的显示驱动芯片封测企业，拥有显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
汇成股份以前段金凸块制造为核心，综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路封测，所属概念板块有先进封装、封测概念、集成电路核聚变、超导概念、核电。
经营业绩：营收行业第六，净利润第七
2025年三季度，汇成股份营业收入为12.95亿元，行业排名6/13，而行业第一名长电科技达286.69亿元，第二名通富微电201.16亿元，行业平均数为54.9亿元，中位数为10.83亿元。主营业务中，显示驱动芯片封测7.82亿元，占比90.25%，其他业务8442.93万元，占比9.75%。当期净利润为1.24亿元，行业排名7/13，行业第一名通富微电9.94亿元，第二名长电科技9.51亿元，行业平均数为2.5亿元，中位数为1.24亿元。
资产负债率低于同业平均，毛利率高于同业平均
在偿债能力方面，2025年三季度汇成股份资产负债率为28.25%，低于去年同期的30.96%，且低于行业平均的40.98%。从盈利能力看，2025年三季度公司毛利率为22.62%，高于去年同期的21.10%，也高于行业平均的20.20%。
董事长郑瑞俊薪酬102.85万元，同比减少40.17万元
汇成股份控股股东为扬州新瑞连投资合伙企业（有限合伙），实际控制人为杨会、郑瑞俊。董事长兼总经理郑瑞俊，1963年1月出生，中国台湾人士，硕士学历。他于1994年7月至今历任瑞成建筑工程等公司要职，2021年3月至今任汇成股份董事长、总经理。其薪酬2024年为102.85万，较2023年的143.02万减少了40.17万。
A股股东户数较上期增加15.93%
截至2025年9月30日，汇成股份A股股东户数为2.35万，较上期增加15.93%；户均持有流通A股数量为3.64万，较上期增加27.82%。十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股4037.15万股，相比上期增加2194.43万股。
中邮证券指出，汇成股份开启布局DRAM存储封装业务。一是通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建立战略合作来布局DRAM封测业务，并拓展3D DRAM存储芯片先进封装业务；二是华东科技覆盖LPDDR1至LPDDR5全系列产品封测，双方合作拓展3D DRAM封测；三是鑫丰科技目前具备约2万片/月wafer封装产能，计划2027年底前将DRAM封装产能提升至6万片/月。该机构预计公司2025 - 2027年分别实现收入17.8亿、20.5亿、24亿元，实现归母净利润分别为1.9亿、2.5亿、3.2亿元，维持“买入”评级。
长城证券指出，汇成股份2025年上半年盈利同比高增长。一是受益消费电子需求回暖及产品结构优化，25H1营收持续增长，接单量增加，盈利提升；二是消费电子景气复苏，DDIC封测国产份额有望持续提升；三是扩充新型凸块制程产能，技术研发优势领先。该机构预计公司2025 - 2027年归母净利润分别为2.10亿、2.91亿、3.61亿元，维持“买入”评级。
图：汇成股份营收及增速
图：汇成股份净利润及增速
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