红板科技主板IPO披露第二轮审核问询函回复

（来源：北京商报）

北京商报讯（记者 马换换 李佳雪）10月21日，上交所官网显示，江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）主板IPO对外披露了第二轮审核问询函回复。

据了解，红板科技专注于印制电路板的研发、生产和销售。公司主板IPO于2025年6月28日获得受理，当年7月18日进入问询阶段。

本次冲击上市，红板科技拟募集资金约20.57亿元，扣除发行费用后，将用于年产120万平方米高精密电路板项目。

在第二轮审核问询函中，红板科技采购、研发和废料，固定资产，行业和技术问题遭到了追问。