新浪财经上市公司研究院|财报鹰眼预警
武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“武汉新芯”）拟计划在上海证券交易所科创板发行上市。
武汉新芯本次公开发行股票数量不超过282633.55万股，拟募集资金为48.00亿元，其中430000.00万元用于12英寸集成电路制造生产线三期项目，50000.00万元用于特色技术迭代及研发配套项目。
公司董事长为YANG SIMON SHI-NING（杨士宁），董事长未在本公司领取报酬，其主要履历为：YANG SIMON SHI-NING（杨士宁）先生，1959年出生，美国国籍，拥有中国永久居留权，美国伦斯勒理工学院物理学硕士、材料工程学博士。YANGSIMON SHI-NING先生1987年至2010年先后任职于英特尔公司、中芯国际、CiWest公司、特许（格芯）半导体公司；2010年2月至2011年9月任中芯国际首席营运长官；2013年1月至2016年10月任新芯有限首席执行官；2016年7月至2022年9月任长江存储首席执行官；2022年12月至今任长控集团副董事长、发行人董事长。
公司实际控制人为无。
根据招股书，2025年公司员工为2218人，在人员素质结构中，博士以上为39人，占比为1.76%；硕士为1014人，占比为45.72%；本科为776人，占比为34.99%；大专为389人，占比为17.54%；在人员专业结构中，销售人员为74人，占比为3.34%；生产人员为1436人，占比为64.74%；研发人员为411人，占比为18.53%。
武汉新芯主营业务为：特色存储、数模混合和三维集成等业务领域。
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