晶合集成涨2.34%，成交额39.32亿元，近5日主力净流入-1.86亿

9月29日，晶合集成涨2.34%，成交额39.32亿元，换手率9.98%，总市值675.47亿元。

异动分析

汽车芯片+MCU芯片+芯片概念+国企改革+OLED

1、2023年9月5日互动易回复：公司有150nm、110nm及90nm电源管理芯片技术工艺，汽车电源芯片已导入客户产品验证中。

2、2023年7月12日互动易回复：公司已实现110nm MCU芯片的量产，并计划使用募集资金进行40nm MCU工艺平台的研发。

3、根据公司招股说明书：公司主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。

4、公司属于国有企业。公司的最终控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。

5、根据2025年3月7日互动易：公司40nm高压OLED已实现小批量试产。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-2.46亿，占比0.06%，行业排名159/165，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-43.95亿，连续3日被主力资金减仓。

主力持仓

主力轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额16.08亿，占总成交额的14.34%。

技术面：筹码平均交易成本为25.64元

该股筹码平均交易成本为25.64元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价靠近压力位34.25，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号，成立日期2015年5月19日，上市日期2023年5月5日，公司主营业务涉及晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工98.20%，其他(补充)1.32%，其他0.48%。

晶合集成所属申万行业为：电子-半导体-集成电路制造。所属概念板块包括：集成电路、半导体、芯片概念、基金重仓、融资融券等。

截至6月30日，晶合集成股东户数6.28万，较上期减少3.90%；人均流通股18907股，较上期增加4.95%。2025年1月-6月，晶合集成实现营业收入51.98亿元，同比增长18.21%；归母净利润3.32亿元，同比增长77.61%。

分红方面，晶合集成A股上市后累计派现1.94亿元。

机构持仓方面，截止2025年6月30日，晶合集成十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第三大流通股东，持股4440.63万股，相比上期减少73.92万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第四大流通股东，持股3322.88万股，相比上期增加69.70万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第七大流通股东，持股1902.26万股，相比上期增加177.62万股。香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股1831.43万股，相比上期增加338.86万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第九大流通股东，持股1460.78万股，为新进股东。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。