（来源：淘金ETF）
1. 长电科技（600584）
全球封测龙头，华为海思的“封装王牌”，独家承接麒麟X90芯片的4nm Chiplet封装，该技术使芯片算力直接提升3倍。公司临港车规级芯片工厂投产后，预计年贡献营收50亿元，进一步巩固在先进封装领域的垄断地位。2025年上半年先进封装营收占比已达38%，随着海思昇腾系列芯片量产提速，公司作为核心封测伙伴，订单弹性将持续释放，是算力产业链中确定性极强的标的。
2. 拓维信息（002261）
华为昇腾生态“服务器一哥”，旗下兆瀚AI服务器市占率超30%，是海思昇腾芯片最核心的整机合作伙伴之一。公司深度参与华为智算中心建设，已在全国落地多个“昇腾AI创新中心”，覆盖政务、能源等关键领域。随着AI大模型训练需求激增，海思昇腾芯片出货量攀升，公司服务器订单已排至2026年Q1，业绩增长具备强可见性，堪称“海思算力落地第一股”。
3. 深圳华强（000062）
海思全系列产品“金牌代理商”，覆盖智慧视觉、AI服务器、超高清电视等全场景，2025年Q1昇腾910B分销额同比暴涨120%。旗下华强电子网服务全球超10万家企业，线上交易规模年增40%，与海思联合开发的AIoT解决方案已嵌入小米、亚马逊等巨头产品。作为连接海思与下游市场的关键枢纽，公司将直接受益于海思芯片出货量的爆发式增长，低估值叠加渠道壁垒极具吸引力。
4. 芯原股份（688521）
海思芯片的“IP核基石”，为麒麟9100及昇腾AI芯片提供核心CPU/GPU/NPU IP核，并深度参与5nm异构计算IP流片验证。2025年预计为海思相关业务贡献营收15亿元，占公司总营收比重超30%。IP授权是芯片设计的核心环节，公司凭借技术壁垒成为海思不可替代的合作伙伴，随着海思先进制程芯片迭代，双方合作深度将持续加深，业绩增长确定性强。
5. 通富微电（002156）
昇腾芯片的“主力封测商”，掌握TSV先进工艺，适配海思HBM替代方案，单颗芯片价值量提升20%。2025年AI封装订单增速预计超50%，在海思Chiplet架构芯片量产带动下，订单规模有望进一步扩容。公司作为国内封测“三巨头”之一，与海思合作历史超十年，在车规级、AI级芯片封测领域优势显著，是国产封装替代浪潮中的核心受益者。
6. 润和软件（300339）
鸿蒙与海思的“双料生态伙伴”，为麒麟芯片定制开发智能终端操作系统适配层，市场占有率超40%，同时联合海思发布“OpenHarmony+星闪”机器狗方案。其基于海思Hi3516芯片的智能摄像头解决方案，已应用于全国2000余个社区安防项目。随着星闪技术在智能家居、车联网落地，公司“软件适配+硬件方案”的协同优势将充分释放，业绩弹性十足。
7. 中科创达（300496）
海思车规级解决方案“核心玩家”，为海思AI芯片提供算法优化服务，全球车载信息娱乐系统市占率高达61.54%，合作车企超40家。公司将海思芯片与车载智能系统深度融合，已切入比亚迪、蔚来等头部车企供应链。在汽车智能化加速背景下，海思车规级芯片渗透率提升，公司作为技术服务商将同步享受增长红利，2025年车载业务收入预计增长60%。
8. 北方华创（002371）
海思供应链的“设备龙头”，为中芯国际N+2产线提供刻蚀机、ALD设备，5nm兼容设备占比达35%，其离子注入机已通过海思验证并实现量产。作为国产半导体设备“全品类冠军”，公司深度参与海思芯片国产化代工产业链，随着海思先进制程突破，对高端设备的需求将持续扩大，2025年设备订单金额已超80亿元，成长空间广阔。
9. 华正新材（603186）
突破海外垄断的“材料黑马”，其CBF积层绝缘膜技术成功替代ABF载板，已通过海思认证用于高端封装基板。封装基板是Chiplet技术的核心材料，公司产品直接供应海思先进封装产业链，半导体材料收入年增45%。在国产材料替代加速背景下，公司凭借技术壁垒抢占海思供应链核心环节，未来三年业绩有望持续高增。
10. 力源信息（300184）
海思的“资深代理商”，自2009年起代理其芯片，覆盖智能终端、汽车电子等领域，2025年Q1净利润预增43%-65%。子公司鼎芯无限新签授权协议覆盖至2026年，自研的EEPROM芯片已通过海思验证，形成“代理+自研”双驱动模式。公司代理海思智慧视觉、MCU等全系列芯片，随着下游物联网、工业控制需求爆发，相关业务收入将稳步增长。
11. 创维数字（000810）
星闪技术“落地先锋”，联合海思开发支持星闪技术的智能网关，使AI机顶盒连接延迟降至10微秒，较蓝牙低80%。星闪技术适配智能家居、车联网等场景，公司产品已通过运营商集采，2025年星闪相关订单预计增长200%。作为家庭智能终端龙头，公司与海思的技术协同将助力其抢占全屋智能市场，成长潜力巨大。
12. 美格智能（002881）
海思5G模组“标杆伙伴”，基于海思芯片开发的AI模组应用于新能源车智能座舱，端侧AI模组份额全球前五，新能源车业务环比增长217%。公司与海思联合首发的SLM790国产4G模组，在工业物联网领域市占率超25%。随着5G和车联网融合加速，海思通信芯片渗透率提升，公司模组业务将迎来爆发期。
13. 广电运通（002152）
昇腾应用“金融龙头”，基于海思昇腾芯片的金融风控系统准确率达99.8%，2025年相关订单可见性已达10亿元。公司深度布局智慧网点、数字人民币硬件解决方案，将海思AI芯片与金融场景深度融合，在银行、证券等领域占据先发优势。随着金融数字化转型提速，公司作为海思生态的场景落地商，业绩增长确定性强。
14. 晶赛科技
海思芯片的“晶振核心供应商”，为海思5G基站芯片定制的高精度晶振频率稳定性达±0.5ppm，远超行业平均水平。其车规级晶振已通过认证，新能源汽车业务收入占比提升至15%，毛利率达35%。公司掌握石英晶振全链条技术，累计获得专利超200项，作为海思射频芯片的关键组件供应商，将直接受益于5G基站和车载芯片的量产。
15. 飞荣达（300602）
海思的“热管理专家”，其导热材料应用于昇腾910B芯片，使散热效率提升50%，开发的超薄型VC均热板厚度降至0.3mm，适配下一代光引擎封装需求。2024年车载业务收入同比增长120%，成为第二增长曲线。随着海思AI芯片算力提升带来的散热需求升级，公司作为核心热管理供应商，订单规模将持续扩大。
16. 卓易信息（688258）
海思服务器芯片的“固件服务商”，国内唯一同时支持ARM/X86架构的BIOS厂商，为海思昇腾服务器芯片提供固件开发服务，良率超99.9%。其智能BIOS管理系统已应用于阿里、腾讯的数据中心，2024年研发投入占比达25%。随着海思昇腾服务器芯片在智算中心落地，公司固件业务将同步增长，技术壁垒持续加固。
17. 慧博云通（301316）
海思芯片的“测试先锋”，累计完成超100款海思芯片的兼容性测试，覆盖消费电子、汽车电子等全场景，开发的自动化测试平台将效率提升50%。公司在全球设立8个研发中心，获CMMI 5级认证，深度参与海思芯片量产前的测试环节。随着海思芯片品类扩张和量产提速，公司测试服务需求将持续释放。
18. 兴森科技（002436）
高端封装的“材料龙头”，国内唯一量产ABF封板封装基板的厂商，ABF载板是海思高端AI芯片封装的核心材料。公司在先进封装基板领域突破海外垄断，已通过海思认证并实现批量供应。随着海思Chiplet架构芯片出货量增长，对ABF载板的需求将呈几何级增长，公司有望抢占全球市场份额。
19. 光讯科技（002281）
海思智算的“光模块伙伴”，作为国内光模块龙头，为海思昇腾AI集群提供400G和800G高速光模块，支撑智算中心的高速数据传输。公司在光芯片领域具备自主研发能力，与海思在通信芯片和光模块的协同效应显著。随着AI算力集群规模化建设，海思对高速光模块的需求将持续增加，公司业务增长空间广阔。
20. 深南电路（002916）
海思的“PCB核心供应商”，为华为AI芯片服务器提供高频高速电路板和HDI高阶PCB板，在高端PCB领域技术领先。PCB是芯片硬件的关键载体，对精度和稳定性要求极高，公司凭借技术优势成为海思供应链的核心一环。随着海思AI服务器和通信设备量产提速，公司PCB订单已排至2026年，业绩弹性十足。
风险提示：股市有风险，投资需谨慎。以上汇总基于网络公开信息整理，不构成投资建议。
