一、行业概况
1、PCB 是电子产品之母，下游受创新需求驱动
PCB 行业受需求端主导，呈现周期性波动特征。主要由以下原因导致：PCB 被称为“电子产品之母”，是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于通信设备、汽车电子、消费电子等终端领域，涉及绝大部分终端电子产品，电子产品需求与宏观经济拟合度较高，因此 PCB 需求遵循宏观经济周期；终端电子产品的需求的变化将会传导至 PCB 行业，如电子应用领域的创新，AI 智能手机需求的持续增长将会拉动高多层板、HDI 板等高价值 PCB 需求增长，进一步推动高精度设备需求。在供给端相对稳定的情况下，下游 PCB 应用领域的扩展将会带动 PCB 厂商产能扩张，进一步推动 PCB 专用设备需求放量。
2、AI PCB：电子元件关键载体，AI 的 “算力基座”
（1）PCB 趋向更高层数和精密度，高多层板和 HDI 为重要AI PCB
AI PCB 是指云端（AI 服务器、交换机、光模块等）和终端（主板、其他连接板、组件产品结构等）两大 AI 应用端中关键配套的印刷电路板（PCB）。其主要作用是对 AI 电路原件起到支撑和互连。随着当下人工智能（Artificial Intelligence，AI）行业高速发展，使得应用在 AI 算力上的高价值量PCB产品市场需求大幅提升。 高多层板和 HDI 为重要 AI PCB，高多层板层数和 HDI 阶数双提升以适应 AI 算力迭代需求。PCB 分类标准多样。根据导电图形数划分，PCB 主要分成单面板、多面板和多层板。其中，18 层及以上多层板叫做高多层板。根据材质结构划分，PCB 主要分成刚性板、挠性板（FPC）、刚挠结构板、高密度互连板（HDI）和 IC 封装载板。随着全球 AIDC 建设热度高涨，高多层板和 HDI 作为高端PCB，高多层板的层数和 HDI 阶数将随技术升级而增加，以适应 AI 算力升级需求。
（2）高多层板较 HDI 产值更低、增速更快，两者产能升级看中国
HDI 产值远高于高多层板，中国为全球高多层板和 HDI 的主要产地。从 PCB 类型看，2024 年全球高多层板产值为 24.21 亿美元，2024 年全球 HDI 产值为 125.18 亿美元，因此，2024 年全球HDI 产值为高多层板的 5.17 倍。从产地看，根据 Primark 统计，2024 年全球不同类型 PCB 都主要集中在中国生产；2024年全球高多层板产值达到 24.21 亿美元，其中，中国高多层板产值达到 10.58 亿美元，占全球高多层板产值的 43.7%；2024 年全球 HDI 产值达到 125.18 亿美元，其中，中国 HDI 产值达到78.49 亿美元，占全球 HDI 产值的 62.7%。
高多层板产值同比增长率快于 HDI，中国高多层板和 HDI 产值增长率引领全球。从PCB 类型看，2024年全球高多层板产值同比增长率为 40.2%，2024 年全球 HDI 产值同比增长率为 18.8%，因此，2024 年全球高多层板产值增长率为 HDI 的 2.14 倍。从产地看，根据 Prismark 统计，2024 年全球高多层板产值增长率为 18.8%，其中，中国高度层板产值增长率为 67.4%，大幅超过全球产值增速；2024 年全球HDI 产值同比增长率为 18.8%，其中，中国 HDI 产值同比增长率为 21%，小幅超过全球产值增速。
3、上轮周期（2017-2023 年）：5G 通信基站与新能源拉动中厚板需求
复盘全球 PCB 产值，PCB 行业自 2017 年起开启上行周期，根据 Prismark 统计，2016 年全球PCB 产值为542 亿美元，到 2022 年达 817 亿美元，达到峰值。全球 40 大 PCB 企业营收与资本开支自2017 年起呈现增长态势，高峰期集中于 2021、2022 年，峰值在 2022 年分别达到 1188 亿美元与132 亿美元，2016年2022 年 CAGR 分别达 6.1%和 13.2%，相关人士认为，上一轮 PCB 厂商资本开支高峰期主要是受到需求端新能源汽车与消费电子 5G 应用的双重驱动，以及政策端的影响。
（1）需求端：新能源汽车与消费电子 5G 应用双重驱动
从下游应用领域来看，2018 年至 2021 年，PCB 汽车电子领域占比提升，由 10%增长至12%。消费电子领域保持在 15%左右不变。
新能源汽车：电气化程度增加，动力系统、电子部件增加为主要驱动力。PCB 可供给于新能源车辆的控制系统（VCU）、电机控制系统（MCU）以及电池管理系统（BMS）等电控系统。根据PwC，汽车电子在整车制造中的成本占比逐年提高，从 2010 年的 29.55%提升至 2020 年的 34.32%。其中电气化增量主要来自于：以电动机替代传统发动机，新增电控系统中 VCU/MCU/BMS 新增 PCB 用量约0.03 ㎡/0.15 ㎡/4㎡；自动驾驶、智能座舱等应用范围与深度不断增加，对车辆部件轻量化、合理布局等提出更高要求，因而以柔性电路板（FPC）替代传统线束已成为主流趋势。FPC 逐渐应用于车辆各个模块，根据深联电路，2016-2022 年车载 FPC 年增速约 6-9%，新能源车单车 FPC 用量达到 100 片。
汽车电子化趋势驱动 PCB 需求提升。根据前瞻产业研究院统计，2015 年 11 月我国新能源汽车产销量在整体汽车行业内占比首次突破 1%，至 2023 年我国新能源汽车市场渗透率达 31.6%。根据Gasgoo 统计数据，新能源汽车的汽车电子含量价值可达传统燃油车的 3 到 4 倍。三电系统、智能化无人驾驶和车联网等技术的发展也将带来电子零组件成本占比的提升。新能源汽车的行业发展空间叠加汽车电子化的趋势将带来 PCB 需求增量攀升。根据 PCB World 和 Prismark，全球车用 PCB 市场规模由2016 年的52 亿美元增长至 2022 年的 94 亿美元，CAGR 达 10.37%。
消费电子：消费升级带动行业景气度上涨。PCB 多层板按层数可分为中低层板和高多层板，其中中低层板主要应用于消费电子、个人电脑、笔记本、汽车电子等领域。消费电子产品具有覆盖面广、下游需求变化快、产品迭代周期短、新品类不断涌现等特点，每一次新的消费热点出现都将引领一轮消费电子产品迭代升级，拉动 PCB 需求增长，进而利好 PCB 设备企业。2016 年索尼推出首款虚拟现实头戴设备PSVR，2019 年 AR 眼镜赛道逐渐火热，主要厂商雷鸟获得多轮融资，2020 年起5G 手机、5G CPE 等终端产品大规模上市引领万物互联，数字化变革持续深化，全球消费市场持续升级步入多元消费阶段。IDC数据显示，2021 年全年，全球 VR/AR 头显设备的出货量达到了 1123 万台，同比增长92.1%。
（2）政策端：国家大力扶持与鼓励驱动行业快速发展
2016 年-2023 年国家先后出台多项政策鼓励 PCB 行业发展，一方面，2016 年 12 月国务院发布的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》提出做强信息技术核心产业，顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势，提升核心基础硬件供给能力，推动“印刷电子”等领域关键技术研发和产业化。另一方面，2016 年 2 月国务院发布的《国家重点支持的高新技术领域》以及 2019 年 10 月国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2019 年本）》先后将刚挠结合板、HDI 高密度积层板列为国家重点支持的高新技术领域，将柔性电路板、高频微波印刷电路板、高速通信电路板、高性能覆铜板制造列入鼓励类。根据Prismark 统计，截至 2022 年，我国大陆 PCB 市场规模为 436 亿美元，相比于2016 年271 亿美元增长60.89%，CAGR 达 8.25%。HDI 板，高多层板等高附加值 PCB 产品占比大幅提升，拉动PCB 设备量价齐升。
4、本轮周期（2023-）：AI 服务器拉动 HDI 板需求
随着手机行业终端品牌在 2H23 基本完成库存出清，2024 年消费电子行业逐渐走出低谷，新一轮AI需求驱动 PCB 板厂产能扩张，资本支出明显回升，叠加国家持续大力支持，根据 Prismark 数据，2024 年服务器在 PCB 下游应用占比为 14%，PCB 专用设备市场将迎来新一轮上升周期。
（1）需求端：AI 服务器对高价值 PCB 产品如高多层板、HDI 板、封装基板等需求持续提升
AI 服务器需求快速增长，HDI 板为高价值 PCB 产品中最大增量：PCB 在服务器中的应用主要包括加速板、主板、电源背板、硬盘背板、网卡、Riser 卡等，特点主要体现在高层数、高纵横比、高密度及高传输速率。在生成式 AI、物理 AI 及 5G 技术持续应用的驱动下，AI 服务器、自动驾驶算力模块、AI 智能手机等领域对高价值 PCB 产品如高多层板、HDI 板、封装基板及多层 FPC 的需求持续增长，加速推动PCB向高密度多层架构演进。AI 服务器主要涉及 3 块产品：GPU 的基板需要用到 20 层以上的高多层板；小型 AI 加速器模组通常使用 4-5 阶的 HDI 来达到高密度互联；传统 CPU 的母板。并且，随着AI 服务器升级，GPU 主板也将逐步升级为 HDI，因此 HDI 将是未来 5 年 AI 服务器相关增速最快的PCB 产品，特别是4 阶以上的高阶 HDI 产品需求增长较快。 Prismark 预测 2023-2028 年 AI 服务器相关 HDI 的年均复合增速将达到 16.3%，为AI 服务器相关PCB市场增速最快的品类。Prismark 数据显示，2025 年第一季度全球 PCB 市场规模同比增长6.8%，其中高阶HDI 板和 18 层以上高多层板需求增速分别达 14.2%和 18.5%，预计到 2029 年，全球服务器/数据存储领域 PCB 市场规模将达到 189.21 亿美元，2024-2029 年将以 11.6%的复合增长率领跑PCB 其他应用领域。
（2）供给端：PCB 产能扩张、PCB 技术创新带动高精度设备需求放量
国内外主要 PCB 厂商开启新一轮扩产：在 AI 服务器、高端消费电子及新能源汽车等下游领域的强劲需求下，全球电子生产供应链正加速地理集聚，在此次结构调整中，中国和东南亚正崛起成为主导性战略节点，其中泰国和越南等地承接了较多的 PCB 产能转移，包括鹏鼎控股、东山精密在内的十余家上市公司均在泰国或是越南等东南亚国家设立子公司。伴随 PCB 厂商产能扩张，PCB 专用设备需求量节节攀升，关键 PCB 生产环节（曝光、压合、电镀等）设备更换需求激增。从扩张内容来看，HDI 板、高多层板等高端 PCB 产品是主要扩产内容，主要应用于汽车、通信、消费电子等领域。据Prismark 数据，2024年东南亚地区 PCB 产值约为 60.81 亿美元，同比增长 8.4%，占全球 PCB 产值的 8.27%；预计到2029 年，东南亚地区 PCB 产值将达到约 108.98 亿美元，产值占比提升到 12.4%，2024-2029 年年均复合增长率达到 12.4%，高于全球其他地区。经统计全球 40 大 PCB 板厂资本开支数据，2025 年Q1 同比增长22%，回暖趋势显著。 PCB 技术创新对高精度 PCB 设备的要求提高：AI 服务器将钻孔机等设备的加工精度要求提升至微米级，激光钻孔设备等高精度系统正成为现代 PCB 生产的核心系统。CoWoP（Chip on Wafer on PCB）是一种创新的系统级封装技术。它先将裸芯片（Chip）通过微凸点倒装到硅中介层（Wafer）上，完成芯片与硅基板的高密度互连，然后将整个“芯片在硅片”组件直接键合到多层 PCB 上。相比于原有CoWoS 工艺省去传统有机封装基板，芯片可以直接连接到封装的外部引脚或下一级互连，减少原来在载板上的信号传输损耗和延迟，具有更短的互连路径。CoWoP 未来商用将带动 SLP 类载板需求提升，SLP 工艺壁垒较高，高度依赖于 MSAP（Modified Semi-Additive Process，改良半加成法）工艺，利好布局MSAP 相关工艺的 PCB 企业。
（3）政策端：大力发展高端装备并加以标准规范
一方面，国务院 2021 年发布的《“十四五”数字经济发展规划》提出加强面向多元化应用场景的技术融合和产品创新，完善 5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系，而PCB 应用场景几乎完全覆盖这些重点领域产业，近年迅速成长；另一方面，国家制定相应标准完善市场竞争，如 2023 年 5 月国家标准委员会发布的《加强消费品标准化建设行动方案》提出加大关键创新技术标准研制力度，拓展 5G、人工智能、虚拟现实、云计算、大数据等新一代信息技术在消费电子产品上的应用。同年 8 月工信部、财政部发布的《电子信息制造业 2023-2024 年稳增长行动方案》提出持续做好电子信息技术标准工作，强化先进技术和标准融合，以高标准助力高技术创新。
二、市场现状
1、AI 算力服务器需求激增，带动高端 PCB 需求上行
在 AIGC 等高算力需求持续释放背景下，全球服务器市场自 2024 年起步入新一轮成长周期。IDC 预测，2024–2029 年全球服务器市场年均复合增长率（CAGR）将达 18.8%，其中加速型服务器（含GPU/AI芯片加速的 x86、ARM 架构）支出年均增速达 20%以上，显著高于传统非加速型产品。以加速型x86 为例，2024 年全球支出为 1120 亿美元，预计至 2029 年将增至 3240 亿美元，CAGR 高达23.7%；加速型ARM增长更快，CAGR 达 26.3%。 PCB 是服务器的核心组成部分，行业自底部修复后有望重回稳健增长通道。受下游消费电子疲软及库存周期影响，全球 PCB 市场 2022 年-2023 年经历阶段性回调。随着 AI 服务器、高算力基础设施等新兴需求驱动，行业自 2024 年起逐步复苏，2024 年同比增长 5.8%，2025 年预计同比增长6.8%，重回增长轨道。其中，高端 PCB 产品（如 HDI 板、高层多层板）需求增长尤为显著，成为拉动行业成长的核心动能。在 AI 服务器等高算力需求加速释放背景下，PCB 行业正呈现出显著的产品结构升级趋势。根据产品制程与应用场景不同，PCB 可分为双面板、HDI 板、高频高速板、挠性板（软板）、封装基板等类别，其中 HDI、高频/高速板及多层板正成为本轮行业成长的核心增量方向。从产品属性看：HDI 板具备高密度布线、微小孔径等技术特性，主要应用于智能手机、可穿戴、平板电脑等高端消费电子，HDI 板在AI服务器中已成为关键互联结构，例如 Nvidia GB200 架构中，Compute Tray（OAM 模块）与Switch Tray均广泛采用多阶 HDI 板以支撑高密度、高速信号连接；高频/高速板则满足服务器、交换机、通信基站等设备对高速高频信号传输的要求，关键支撑数据中心和边缘计算节点建设，技术壁垒及单价显著高于传统刚性板；多层板（≥18 层）凭借其对复杂布线、高功耗管理的支持能力，已成为AI 服务器核心主板及高性能计算模块中的关键结构，具有爆发式增长潜力。
从下游应用结构拆分来看，服务器/存储是当前 PCB 行业增长弹性最大的细分赛道。2020–2024 年期间，其市场规模 CAGR 高达 16.7%，远高于汽车电子（9.2%）、手机（-0.5%）与计算机（-3.4%）等传统应用；2024–2029 年仍维持 10.0%的稳健增速。随着 AI 服务器、智算中心、数据中心等新型基础设施建设加速推进，服务器/存储类 PCB 需求具备较强持续性。 在对应的 PCB 产品结构上，18 层以上多层板与 HDI 板成为核心受益品类。据 Prismark 预测，2025 年，18 层以上多层板产值同比增速达 41.7%，HDI 板为 10.4%；2024–2029 年仍维持15.7%和6.4%的高增态势。高阶 HDI 与超高层数刚性板因其具备更强的信号完整性、散热能力与封装密度，已成为AI 服务器内部主板、AI 加速卡（GPU 卡）、交换卡等模块中不可或缺的 PCB 结构。
2、新逻辑驱动的变革性资本开支上行周期启动，国内厂商加速扩产
AI 算力驱动的变革性资本开支周期启动，下游厂商加速扩产。复盘历史，选取8 家主流PCB 厂商，行业资本开支呈现上行快且持续时间长、下行缓且持续时间短的周期性特点，深刻反应PCB 终端需求长期稳定上行的趋势。21 年资本开支达到阶段性高峰，8 家企业资本开支合计达 171 亿元，主要系终端的芯片需求向上传导，并于此后进入了三年的降温期。本轮周期不同于以往 PCB 终端产品逐步渗透带来的设备需求增加，而是受益于 AI 算力爆发创造出的全新需求。25 年起，PCB 行业产能日益趋紧，主流厂商加速扩展，资本开支端反应明显，25Q1 主流 8 家企业资本开支达 42.55 亿元，同比+64.68%。预计未来随算力需求逐步释放，叠加 PCB 新产线较长的建设周期，主流厂商将加速扩产。
3、国内主流 PCB 厂商积极布局 HDI、多层板等高端方向
国内主流 PCB 厂商正围绕高阶 HDI 与高层多层板加速扩产，产能布局聚焦 AI 服务器、智算中心等高算力应用场景。东山精密、胜宏科技、深南电路、沪电股份、生益电子、景旺电子等均在推进面向AI的高端 PCB 投资项目，行业高端化趋势明确。
4、高端 PCB 涉及更多工序、更高精度，制造难度增加
相比普通通孔板，HDI 板具备更高布线密度与互联精度，制造难度显著提升。层数更多：高阶HDI 板需采用盲孔、埋孔、多阶激光叠孔等结构，对激光钻孔、电镀填平、层间对位等环节提出极高精度要求，设备精度、材料兼容性成为关键限制因素；孔数更多、孔径更小：随着单位面积布线密度提升，每张板需加工的孔数量显著增加、孔径更小，对激光钻机、自动化电镀线、压合设备的产能与效率提出更高要求。
三、技术工艺变化
