9月22日，汇成股份涨0.73%，成交额5.13亿元，换手率4.02%，总市值127.97亿元。
异动分析
先进封装+存储芯片+芯片概念+人民币贬值受益+专精特新
1、据2023年2月投资者关系活动记录表： Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。在研发端，公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。
2、2025年4月3日公告：公司投入大量资金持续建设研发中心、吸纳技术人才，研发凸块制造技术及车规级芯片、存储芯片等其他细分领域封装技术。 本报告期研发投入 8,940.69万元，较上年同期增长 13.38%。
3、合肥新汇成微电子股份有限公司的主营业务是集成电路高端先进封装测试服务。公司的主要产品是集成电路封装测试。
4、根据2024年年报，公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值。
5、专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
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资金分析
今日主力净流入1322.49万，占比0.03%，行业排名53/165，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入49.16亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。
| 区间 | 今日 | 近3日 | 近5日 | 近10日 | 近20日 |
|---|---|---|---|---|---|
| 主力净流入 | 1322.49万 | 6885.21万 | 8311.02万 | 1.10亿 | -9877.73万 |
主力持仓
主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额2.73亿，占总成交额的7.71%。
技术面：筹码平均交易成本为13.66元
该股筹码平均交易成本为13.66元，近期该股快速吸筹，短线操作建议关注；目前股价靠近压力位16.27，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。
公司简介
资料显示，合肥新汇成微电子股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号，成立日期2015年12月18日，上市日期2022年8月18日，公司主营业务涉及以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。主营业务收入构成为：显示驱动芯片封测90.25%，其他9.75%。
汇成股份所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：先进封装、LED、专精特新、中盘、半导体等。
截至6月30日，汇成股份股东户数2.03万，较上期减少0.64%；人均流通股28512股，较上期增加0.65%。2025年1月-6月，汇成股份实现营业收入8.66亿元，同比增长28.58%；归母净利润9603.98万元，同比增长60.94%。
分红方面，汇成股份A股上市后累计派现1.61亿元。
机构持仓方面，截止2025年6月30日，汇成股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股1842.72万股，为新进股东。
风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。
