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永鼎股份旗下鼎芯光电实现光芯片量产 国产高速率芯片突破再进一步​

市场资讯 2025.09.19 10:46

(来源:北京资本圈)

永鼎股份旗下苏州鼎芯光电科技有限公司(简称“鼎芯光电”)自2021年成立以来,仅用三年即实现量产,成为国内光通信“国产替代”重要力量,并入选苏州2025年重大创新团队。作为依托永鼎股份全产业链资源的IDM模式企业,其正聚焦AI算力、800G/1.6T光模块等领域,加速前沿芯片产品布局。

破解“卡脖子”:全链条技术突破实现量产

我国高速率光芯片长期面临国产化率不足、核心器件依赖进口的困境,制约光通信产业升级。鼎芯光电以“破局”为目标,打通“芯片设计—晶体材料生长—晶圆工艺—测试封装”全链条,建成行业领先的化合物半导体工艺产线,通过IDM模式实现全流程质量管控,推动实验室成果向量产转化。

目前,鼎芯光电已量产十余款高性能光芯片,覆盖5G通信、数据中心、AI算力、激光雷达等核心场景。其中,针对AI算力中心及万兆网络的适配产品,创新“超高带宽+超高量子效率”结构,实现与国际顶尖水平相当的高调制速率与低功耗性能,打破国外垄断并获多家头部光模块企业认证,进入批量供货阶段。该突破不仅降低光模块制造成本,更提升我国AI算力基础设施供应链稳定性,为大规模GPU集群互联及AI全球竞争提供“中国芯”支撑。

抢滩未来:800G/1.6T赛道抢先布局

随着5G、AI、算力需求爆发,光模块正从“传输管道”向“算力引擎”升级。行业预测2024年800G光模块市场规模将破百亿元,1.6T光模块产业化已启动。鼎芯光电凭借技术储备与市场敏锐度,率先布局:适配800G/1.6T的100G EML芯片完成多家客户验证,获大客户意向订单并进入导入阶段;针对硅光模块趋势,最新100mW CW Laser产品以高稳定性、长寿命、高效率特性,支持400G至1.6T硅光模块发展,为云计算、数据中心互联等提供低功耗、高密度光互连方案;光纤接入网领域,50G PON核心光芯片凭借高功率、高调制速率与低成本优势,满足家庭宽带、企业专线及工业互联等场景未来需求。

“单点突破”到“生态共建”:驱动光通信全产业链升级

作为国内少数具备全产业链能力的半导体企业,鼎芯光电依托IDM模式技术纵深,其突破形成显著链式效应:向上推动磷化铟(InP)、砷化镓(GaAs)等关键半导体材料国产化应用,向下赋能光模块、光纤设备等下游产业升级,加速构建自主可控的高端光通信生态链。目前,公司化合物半导体产线技术水平居国内领先,与国内科研院所深度协同承担多项前沿课题,在芯片设计、工艺制造、封装测试等核心环节跻身行业第一梯队。

2021年成立至2024年量产,鼎芯光电以技术创新为核心、市场需求为导向,在光芯片领域走出“中国速度”。随着AI算力需求激增、800G/1.6T光模块市场高速增长,这家“破局者”正加速向全球光通信产业升级核心力量迈进。

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