（来源：爱建证券研究所）
苹果发布iPhone 17系列手机
-爱建电子行业周报-
本报告发布于2025年09月16日
投资要点：
PCB继续领涨电子行业。本周SW电子行业指数(+6.15%)，涨跌幅排名1/31位，沪深300 指数(+1.38%)。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：电子(+6.15%)，房地产(+5.98%)，农林牧渔(+4.81%)，传媒(+4.27%)，有色金属(+3.76%)，涨跌幅后五分别为:综合(-1.43%)，银行(-0.66%)，石油石化(-0.41%)，医药生物(-0.36%)，社会服务(-0.28%)。本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：印制电路板（+13.07%），数字芯片设计（+11.75%），其他电子Ⅲ（+8.06%）；涨跌幅后三分别是：集成电路制造（+0.23%），品牌消费电子（+0.26%），面板（+0.38%）。
北京时间2025年9月10日凌晨1点，苹果举办了主题为“AweDropping”的秋季发布会。发布会上，苹果共推出8款新品，包括四款新iPhone、三款新AppleWatch，以及新款旗舰耳机AirPodsPro3，全方位展现了苹果的技术创新与生态布局。其中iPhone 17 系列采用“定价分层+配置差异化”策略覆盖不同需求用户，包含定价5999-9999 元的标准版、Air版、Pro版及ProMax版。Air版用钛金属打造165g超轻薄机身且支持双eSIM，Pro系列为铝合金一体成型设计、最高2TB存储并支持Genlock 功能，标准版则最高512GB存储；作为旗舰的iPhone17ProMax相较前代iPhone 16 Pro Max 进一步升级，搭载3nmN3P工艺的A19Pro芯片（新增高负载AI 神经加速器），配备VC液冷散热系统可降低芯片温度8-12℃，存储覆盖256GB-2 TB，屏幕尺寸从前代的6.9英寸调整为6.3英寸，并升级为 1Hz-120HzProMotion自适应刷新率；视频播放续航也从30小时延长至37小时，全面优化性能、存储、屏幕体验与续航表现。
随着智能手机性能与功耗持续增长，VC均热板迭代升级成为适配需求的关键创新。iPhone 17 Pro Max引入的VC均热板作为其VC液冷散热系统的核心，相较iPhone16 Pro Max 的石墨烯散热方案，可使芯片温度降低8-12℃，从根本上缓解高负载发热降频问题。VC均热板是由铜或不锈钢制成的真空腔体，内壁带有微毛细结构，遵循“传导、蒸发、对流、凝固”四步循环实现高效热管理，凭借相变传热、均温特性、轻量化设计三大核心优势，广泛应用于电子设备等领域散热。
VC均热板行业趋势潜在受益企业:苏州天脉、领益智造、瑞声科技。苏州天脉专注于热管理材料及器件的研发、生产与销售，主要产品包括热管、均温板、导热界面材料及石墨膜等，广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子领域，作为行业内少数具备中高端导热材料与高性能热管理材料及器件量产能力的高新技术企业，其产品已供应给三星、OPPO、vivo等主流客户；领益智造聚焦智能制造服务及解决方案，产品涵盖磁性材料与散热组件，应用于消费电子、智能家居等领域，在热管理领域持续加码研发并具备成熟量产能力，核心产品包括均热板、多轴腔体散热元件等；瑞声科技主营微型声学器件生产销售，同时积极研发VC散热板，凭借该产品的轻薄化、结构多样化及优异性能，作为全球手机散热方案领军企业赢得了华为、小米等主流客户青睐。
投资建议：我们看好iPhone17系列在均热板性能升级对产业链的带动作用，建议关注行业内潜在供应商包括苏州天脉，领益智造和瑞声科技。他们均在国际主流品牌智能手机中实现了散热产品的量产应用，同时具备均热板的技术储备和量产能力。
风险提示：1）国际贸易摩擦加剧2）下游需求不及预期3）技术升级进度滞后
1. 苹果发布iPhone 17系列手机
北京时间2025年9月10日凌晨1点，苹果举办了主题为“Awe Dropping”的秋季发布会。发布会上，苹果共推出8款新品，包括四款新iPhone、三款新Apple Watch，以及新款旗舰耳机AirPods Pro 3，全方位展现其技术创新与生态布局。
1.1 iPhone 17系列性能实现卓越升级
苹果以“定价分层+配置差异化”覆盖不同需求用户。iPhone17系列含标准版、Air版、Pro版、ProMax版，定价从5999元到9999元；材质与重量上，Air版用钛金属且最轻（165g），Pro/Pro Max为铝合金一体成型（204g/231g）；存储方面，标准版最高512GB，Pro系列最高可达2TB；功能上，Air版支持双eSIM，Pro系列有Genlock功能。
相较于前代iPhone 16 Pro Max，iPhone 17 Pro Max在性能、存储、屏幕体验与续航上均有优化。1）性能更强且散热更优：iPhone 17 Pro Max搭载3nm N3P工艺的A19 Pro芯片，新增高负载AI专用神经加速器，还配备VC液冷散热系统，可使芯片温度降低8-12℃，解决高负载发热降频问题；2）存储更灵活：iPhone 17 Pro Max覆盖256GB-2TB存储规格，适配不同存储需求；3）屏幕体验更均衡：iPhone 17 Pro Max的屏幕尺寸从6.9英寸调整为6.3英寸，但升级为1-120Hz ProMotion自适应刷新率，兼顾流畅显示与低功耗；4）续航显著提升：iPhone 17 Pro Max的视频播放时长从30小时延长至37小时。
1.2 VC均热板是iPhone17升级亮点
在iPhone 17 Pro Max的诸多升级中，VC均热板的引入是解决高性能与散热矛盾的关键创新。相比前代石墨烯散热方案，这一技术作为其VC液冷散热系统的核心，可使芯片温度降低8-12℃，从根本上缓解高负载场景下的发热降频问题，更成为支撑高端手机性能持续释放的重要支柱。
VC均热板（Vapor Chambers）是用铜或不锈钢制成的真空腔体，内壁带有微毛细结构，工作时遵循“传导、蒸发、对流、凝固”的步骤实现热管理。作为优质的热管理方案，它凭借三大核心优势广泛应用于电子设备、半导体及新能源等领域的散热。1）相变传热优势，能在较小温度差下实现高效热传导；2）均温特性，可将热量均匀分布到整个表面，避免局部过热以延长设备寿命；3）轻量化设计，相比传统散热器更轻更小，适配空间受限场景。
随着智能手机性能提升与功耗增加，叠加VC均热板生产工艺的不断成熟，VC均热板能够满足5G 时代的高功耗散热需求，使其在智能手机领域的渗透率持续提升，目前已逐步成为中高端智能手机的主流散热解决方案。据Research and Markets数据显示，2023年、2024年全球VC均热板市场规模分别达9.2亿美元、10.5亿美元，预计到2028年将进一步增长至17.8亿美元。
1.3 iPhone均热板潜在供应商
苏州天脉专注于热管理材料及器件。苏州天脉主要产品覆盖热管、均温板、导热界面材料及石墨膜等多个品类，广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子领域，为各类电子设备的高效散热提供关键支持。在发展历程中，苏州天脉始终以技术突破推动业务成长：2012年实现人工合成石墨膜量产，夯实技术基础并积累丰富客户资源；2014年、2017 年分别启动智能手机领域超薄热管、超薄均温板技术研发储备，强化高性能热管理器件布局；2025年2月更获得均热板相关实用新型专利授权，通过在吸液芯开设通槽优化蒸汽流道，有效提升散热效率，为产品性能升级与竞争力提升再添助力。
作为行业内少数同时具备中高端导热材料与热管、均温板等高性能热管理材料及器件量产能力的企业，苏州天脉的市场表现与客户优势显著。按照一部智能手机使用一件热管或均温板的统计标准，2021-2023年公司相关产品在智能手机领域的合计出货量分别达1.1亿件、1.22亿件、1.11亿件，对应全球智能手机出货量占比为8.15%、10.09%、9.45%，持续保持全球市场重要份额；2023年热管、均温板业务更分别实现1.26亿元、5.80 亿元营业收入，成为营收重要支撑。目前，公司产品已大量供应给三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、联想等消费电子头部品牌，客户资源优势进一步巩固。
领益智造聚焦磁性材料、散热组件。领益制造在热管理赛道持续加码研发投入，2024 年，公司热管理（散热）业务实现收入41.07亿元，展现出强劲的业务竞争力。
公司在热管理核心产品矩阵丰富，涵盖均热板、热管、多轴腔体散热元件（Big MAC）、AI 算力芯片及服务器散热模组，以及石墨片、导热垫片、导热胶等关键组件。其中，超薄均热板及配套散热解决方案已成功搭载于多款中高端手机机型并实现量产出货；最新研发的多轴腔体散热元件（BigMAC），则针对高热密度组件的热传导需求，具备显著的性能适配优势。
瑞声科技主要从事微型声学器件。瑞声科技核心产品涵盖微型音箱、扬声器、受话器及微电机系统（MEMS）麦克风。在巩固声学领域优势的同时，公司积极布局热管理赛道，大力开展VC散热板研发，凭借技术领先性与全球化布局，持续抢占行业未来发展制高点，逐步从声学领域向多元化的高端元器件领域拓展。
在散热业务板块，瑞声科技VC产品凭借轻薄化设计、多样化结构及优异散热性能，赢得华为、小米、荣耀等主流终端品牌青睐。据艾邦制造报告显示，公司通过精密材料技术、仿真技术与真空密封技术，攻克超薄条件下蒸汽通道狭窄难题，研发的复合毛细 VC最大厚度仅0.27mm（较同类产品薄近 33%），铜壳原材料厚度更是仅 0.055mm（比普通纸张还薄）；在具体合作中，公司作为小米13Ultra散热项目独家供应商，参与研发并助力其自研环形冷泵技术落地，充分彰显在高端散热解决方案领域的核心竞争力。
2.全球产业动态
2.1
SK 海力士开始供应移动端NAND闪存解决方案
2025 年 9 月 11 日，SK 海力士宣布，其全球率先实现量产的移动端NAND闪存解决方案ZUFS4.1已正式向客户供货。该产品此前于今年6月完成客户验证，7月启动量产，目前已搭载于全球头部手机厂商的最新机型，进一步巩固了SK海力士在全球存储市场的技术领先地位。
ZUFS(Zoned UFS)是将分区存储（Zoned Storage）技术应用于UFS 的扩展规格，可将不同用途和特性的数据进行分区（Zone）存储。
ZUFS 核心优势集中在性能优化与可靠性提升：一方面能显著加快操作系统运行速度、提升数据管理效率——长期使用后的读取性能下降问题改善超4倍，应用程序运行时间较传统UFS缩短45%。此外，通过顺序写入方式替代传统UFS的新数据覆盖旧数据的存储方式，使AI应用运行时间减少47%，成为端侧AI与大数据处理场景的定制化解决方案；另一方面，相较于2024年5月推出的ZUFS4.0，其错误处理能力大幅增强，可更精准检测错误并向中央处理器清晰传达处理方案，显著提升系统可靠性与恢复能力。
2.2
3D IC 先进封装联盟正式成立
2025年9月9日，3D IC先进封装制造联盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance）正式成立。该联盟由台积电（TSMC）与日月光（ASE）联合主导，吸引约34-37家企业参与，标志着先进封装技术在AI竞赛中的战略价值进一步凸显。
联盟成员覆盖晶圆代工、封装、设备、材料全产业链，除台积电、日月光外，还包括欣兴、台达电、永光、辛耘、致茂等企业，充分体现行业对先进封装量产能力的迫切需求。随着芯片制程持续微缩，芯片与系统间的性能落差扩大，封装的产业价值不断提升，此次联盟的组建将进一步推动先进封装生态协同，助力AI时代半导体供应链高效运转。
台积电先进封装技术暨服务管理层指出，AI推动下，半导体产品迭代速度大幅加快，供应链在地化已成核心需求；唯有深度绑定生态系统，才能实时响应客户诉求。他进一步强调，当前AI芯片更新周期已逼近「一年一代」，给晶圆代工与封装产业带来巨大压力，未来必须同步推进研发、产能建置与量产，以应对快速迭代需求。
日月光投控资深管理层则提到，AI与半导体已形成互惠的循环，联盟成立正是为了破解技术突破、量产落地及良率提升的关键难题。后续联盟将聚焦标准工具、量测技术与封装制程技术研发，针对性解决先进封装制造难度高、功率与应力管理复杂等痛点。
2.3
国内首条8英寸硅基氮化镓Micro-LED芯片
9月8日，星钥半导体微型发光二极管（Micro-LED）生产线在武汉光谷正式通线——这是国内首条8英寸硅基氮化镓Micro-LED芯片中试线。
星钥半导体于2024年10月落户光谷，仅用8个月时间完成了厂房建设、设备搬入，知识产权数量突破百件。星钥半导体采用8寸硅基氮化镓LED外延技术，因成熟的无损去硅技术可以实现极佳良率，同时与8寸CMOS半导体芯片工艺高度兼容，产品可应用于AR/MR眼镜。通线成功后，企业将致力于产能爬坡、良率提升、成本优化等工作，将光谷产线打造为全球Micro-LED标杆产线。
该产线位于光谷筑芯科技产业园，是光谷规划建设的存储器产业创新街区的核心组成部分。当前，光谷已聚集300余家集成电路企业，构建起从芯片设计、材料、设备到晶圆制造、封装测试的完整产业链，2024年产业规模近800亿元。
2.4
Arm发布全新Lumex CSS平台
9月10日，在首届Arm Unlocked AI峰会上海站上，Arm推出了全新的Lumex计算子系统(CSS)平台，并带来两大核心新品：Arm C1 CPU集群和Mali G1-Ultra GPU，为移动设备开启AI与游戏体验的新篇章。
Arm C1 CPU集群基于Armv9.3架构，集成C1-Ultra CPU、C1-Premium、C1-Pro、C1-Nano CPU可按需组合的核心，核心优势源于SME2技术。针对生成式AI、语音识别、机器学习（ML）、计算机视觉（CV）等负载，启用SME2后AI性能较上一代最高提升5倍，能效提升3倍；日常使用中功耗降低约12%，视频播放、网页浏览等场景运行更流畅。同时，高端版本Arm C1-Ultra的单线程性能较上一代提升25%，能轻松应对高负载AI任务，且通过Arm与支付宝、vivo的三方合作，大语言模型（LLM）的交互响应时间缩短了多达40%，可实现更快的端侧实时生成式AI体验。
Mali G1-Ultra是当前性能最强的移动GPU，专为新一代手游和AI体验设计，它搭载新一代光线追踪单元（RTUv2），能让手游的光影效果更真实，帧率还可提升40%；在《暗区突围》《崩坏：星穹铁道》《原神》《堡垒之夜》等热门游戏中，性能分别提升25%、19%、17%、11%，在Arm内部游戏演示《Mori林间鼯语》中性能也提升26%。在AI工作负载方面，相较于Immortalis-G925，Mali G1-Ultra的推理性能最高可提升20%，能显著增强各类实时应用的响应速度。同时，Arm推出Mali G1-Premium与Mali G1-Pro GPU，以提供可扩展的性能和能效选择，覆盖不同移动设备市场与产品层级需求。
Arm Lumex CSS平台的核心价值在于“硬件+软件”的深度整合，它集成Arm CPU和GPU IP，搭配物理实现方案与部署就绪的软件栈，可帮助芯片供应商和OEM厂商缩短研发周期，加快产品上市进程。针对开发者，Arm提供了完整的软件工具包，支持Android 16及Google、Meta、微软、阿里巴巴（MNN）等主流AI框架，且通过KleidiAI与PyTorch ExecuTorch、Google LiteRT等框架的集成，开发者无需修改任何代码，就能自动获得SME2技术的加速能力。
3. 本周市场回顾
3.1SW一级行业涨跌幅一览
本周SW电子行业指数(+6.15%)，涨跌幅排名1/31位，沪深300指数(+1.38%)。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：电子(+6.15%)，房地产(+5.98%)，农林牧渔(+4.81%)，传媒(+4.27%)，有色金属(+3.76%)，涨跌幅后五分别为:综合(-1.43%)，银行(-0.66%)，石油石化(-0.41%)，医药生物(-0.36%)，社会服务(-0.28%)。
3.2 SW电子三级行业市场表现
本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：印制电路板（+13.07%），数字芯片设计（+11.75%），其他电子Ⅲ（+8.06%）；涨跌幅后三分别是：集成电路制造（+0.23%），品牌消费电子（+0.26%），面板（+0.38%）。
本周SW电子行业涨跌幅排名前十的股票分别是：香农芯创（+71.74%），新相微（+34.85%），协创数据（+32.98%），四会富仕（+29.70%），炬光科技（+27.32%），景旺电子（+26.09%），赛微微电（+24.80%），海光信息（+22.64%），盛科通信（+21.85%），芯原股份（+20.00%）。
涨跌幅排名后十的股票分别是：泓禧科技（-17.11%），精研科技（-14.48%），科森科技（-14.07%），天通股份（-11.57%），苏大维格（-10.84%），豪声电子（-10.07%），长阳科技（-8.87%），隆利科技（-8.82%），雅葆轩（-7.46%），东微半导（-7.21%）。
3.4 科技行业其他市场表现
费城半导体指数（SOX）本周涨跌幅为+4.17%；恒生科技指数本周涨跌幅为+5.31%。
中国台湾电子指数各板块本周涨跌幅分别是：半导体（+5.92%），电子（+5.51%），电脑及周边设备（+5.81%），光电（-2.03%），网路（+1.61%），电子零组件（+7.55%），电子通路（+1.39%），资讯服务（+2.19%），其他电子（+4.23%）。
4.风险提示
1）国际贸易摩擦加剧
2）下游需求不及预期
3）技术升级进度滞后
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