一、三十年布局成平台型科技龙头，AI 端侧&AI PCB 开启新一轮成长周期
（一）激光加工起家，多领域布局打造平台型科技企业
三十年布局成平台型科技龙头。大族激光于 1996 年成立，公司主要业务为智能制造装备 及其关键器件的研发、生产和销售，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的 垂直一体化优势，经过三十年布局成为产品涵盖信息产业设备、新能源设备、半导体 设备、通用工业激光加工设备的全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。
按应用领域划分，公司主要产品分为：信息产业设备、新能源设备、半导体设备以及通 用激光加工设备。 信息产业设备：①消费电子设备：主要产品为专用激光打标设备、激光焊接设备、激光 钻孔设备、防水气密性检测设备、CNC 数控机床等，用于手机、笔记本电脑、智能手表 等消费电子产品的生产加工环节；②PCB 设备：主要产品为钻孔设备、激光直接成像设 备、成型设备以及检测设备等，面向钻孔、曝光、成型、检测等 PCB 生产的关键工序。 新能源设备：①锂电设备：主要产品为匀浆、搅拌、涂布、辊压、模切、分切、卷绕/叠 片、电芯组装、烘烤、注液、化成分容等加工设备及自动化生产线，用于锂电池电芯、模 组、PACK 段的生产加工环节；②光伏设备：主要产品在光伏电池及组件环节，包括 TOPCon 电池生产主设备：激光硼掺杂设备、PECVD（等离子增强气相沉积设备）、LPCVD （低压化学气相沉积设备）、扩散炉、氧化炉、退火炉，以及组件段的无损划片机、划焊 一体机等。 半导体设备：主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备等前道晶圆切割 设备，及焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备及晶圆自动化传输设备， 用于半导体及 LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节。 通用激光加工设备：产品包含标准激光切割、焊接、打标设备等，主要应用于金属及非金属材料的工业加工环节，凭借速度快、精度高、加工质量好等优势，逐步替代传统机 械加工设备，大幅提高了工业加工效率和品质。该业务的下游相对广泛且分散，应用于 工程机械、建设机械、汽车配件、厨卫五金、电子电气、智能家居等多个行业。
回顾公司的成长历程，可以主要分为四个阶段： 1） 上市前期（成立-2004 年）：大族激光于 1996 年成立，并于次年 1 月独立开发了国内 第一套自主知识产权的振镜式打标软件。1998-2000年间，公司陆续发布二极管侧泵、 CO₂激光打标系列、激光焊接、激光切割系列产品，不断丰富产品种类，2002 年控股 子公司大族数控成立，同时中国首台 PCB 激光钻孔机在大族激光问世。2004 年成功 上市。 2） 快速发展期（2004 年-2018 年）： 下游不断扩张，消费电子、PCB 设备齐发力，公司 营收体量在 2017 年破百亿，归母利润体量达到 16.65 亿元。 3） 稳定发展期（2018 年-2024 年）：随着消费电子和 PCB 经营周期调整，2019 年开始公 司营收利润有所承压，公司积极扩展高功率设备、继续深化产品布局，2020~2021 年 随着新一轮产业周期公司营收利润再度爆发。2022 年大族数控上市。 4） 新一轮上升周期（2025 年）：2025 年 1 月，大族激光与欧姆龙开启战略合作。子公司 大族数控规划香港上市。公司在消费电子端侧和 PCB 双重带领下有望进入新一轮上 升周期。
（二）创始团队产业经验丰富，经营情况稳健
股权结构稳定。截至公司 2025 年 9 月 11 日，公司前十大股东合计持有公司 35.17%股份。 公司实际控制人高云峰先生直接持有公司 9.36%股权，通过大族控股集团有限公司（一 致行动人）间接持有公司 15.69%股份。公司上市后实施股权激励计划，涵盖公司高级管 理人员、事业部核心骨干以及子公司相关人员。
公司管理团队产业技术&经验丰富。公司管理团队皆在公司任职多年，拥有丰富产业经 验。公司首席技术官吕启涛先生曾任德国柏林固体激光研究所高级研究员、德国罗芬激 光技术公司产品开发部经理、巴伐利亚光电子公司合伙创办人，负责激光产品研发和生 产、美国相干公司慕尼黑分公司技术总监，具备丰富的行业技术经验，为公司未来的技 术迭代和新品开发提供扎实的基础。
营收波动向上，归母净利润与产业周期相关。营收端看 2019~2021 年 PCB 与消费电子设备共 振公司营收从 2019 年的 95.63 亿元增长至 2021 年的 163.32 亿元，随着周期调整营收规模有 所调整，除了丰富产品品类公司积极布局新能源、半导体等板块平滑消费电子、PCB 周期影 响，2024 年实现营收 147.71 亿元（YOY +4.83%）。利润端受下游周期影响较大，2021 年利润 峰值 19.94 亿元，2022~2023 年利润端承压，2024 年公司归母净利润回升至 16.94 亿元 （YOY+106.59%，主要系非经常损益影响），扣非净利润 4.45 亿元（YoY-4.39%）。
通用为基，消费电子、PCB、新能源、半导体协同布局。从收入结构来看，通用业务近三年 在 50~60 亿元，消费电子、PCB、新能源、半导体行业类应用协同布局，2024 年四大行业板 块营收分别为 21.43、33.43、15.4、17.75 亿元。从盈利能力上看公司毛利率维持在 30%+水平， 归母净利率受经营周期影响较大，2021 年经营周期高点净利率水平 12.21%，2023 年低点归 母净利率 5.82%。随着下半年进入消费电子旺季，下游高盈利能力的消费电子、PCB 进入新 一轮成长周期公司盈利能力有望恢复。
注重研发投入，控费能力优异。公司不断提升企业管理和运营效率，期间费用率呈下降趋势， 期间四费占营收的比重从 2020 年的 30%波动下降至 2024 年的 27%。公司持续加强研发投入， 研发费用不断突破新高，2024 全年累计研发投入 18 亿元，同比增长 1.86%。公司始终将技术 创新作为企业发展的核心，研发团队由 2020 年的 4825 人增加到 2024 年的 6581 人。
（三）AI 端侧与 AI PCB 共振开启新一轮成长周期
复盘历史股价与经营周期、业绩共振，消费电子创新&PCB 扩产驱动新一轮周期成长。 复盘公司历史股价，作为设备公司，公司股价与经营周期、业绩相关度高。2017 年以来 公司业绩与股价经历过 2 轮大的周期，2017 年以及 2019~2021 年的两轮周期。2017 年苹 果推出全新的 iPhone X 产品，其全面屏设计、Face ID 面部识别、不锈钢中框及 OLED 异 形切割四大技术变革，驱动了相关设备的需求激增，2017 年公司小功率激光打标、精密 焊接、精密切割等设备业务实现营业收入 61.88 亿元（YoY+67.7%）,同时 2017 年 PCB 板 块营收增长 36%至 12.1 亿元，上市公司 2017 年最终实现归母净利润 16.65 亿元（YOY +120.75%），公司市值一度达到 600 亿元级别。2020-2021 年间，随着 5G 手机及新款智 能穿戴产品的陆续推出，消费电子行业客户资本开支明显增加驱动消费电子业务上行， 2021 年消费电子业务实现营收 29.33 亿元，同时 2021 年 PCB 行业扩张公司 PCB 营收增 长 84.62%至 40.81 亿元，2021 年实现归母净利润 19.94 亿元（YOY +103.74%）。进入到 2025 年大客户 AI 端侧产品进入到一个升级周期，同时 AI 需求爆发 PCB 进入扩产周期， 消费电子与 PCB 共振有望驱动公司新一轮发展周期。
二、消费电子：大客户开启新一轮创新周期，消费电子平台型供应商受益
（一）大客户开启新一轮成长周期，AI 硬件升级设备需求提升
苹果软硬件协同发力开启新一轮成长周期。2024 年 6 月 11 日，苹果召开 2024 年 WWDC 发布会，宣布发布 Apple Intelligence。Apple Intelligence 套件能够让用户的 iPhone、iPad 和苹果电脑理解和创建语言或图像，能够优先置顶推送、总结文本、生成图片，同时 AI 指令可以跨应用运行（例如邮件、地图、日历和存储在本地的个人信息等）。硬件端 AI 带 来手机升级，苹果亦进入新机发布周期，2025 年发布超薄机型 iPhone Air，展望后续 iphone 二十周年款等新产品值得期待，软硬件协同或驱动苹果硬件进入新一轮发展周期。
iPhone 17 有望迎来硬件大更新。AI 软件升级催生硬件升级需求，本次新品 iPhone 17 全 系列都将实现不同的硬件升级：iPhone 17 系列将标配 3nm 制程的 A19 系列芯片，4800 万像素后摄，超瓷晶面板再次升级，进一步强化抗刮划能力；iPhone 17 Pro 采用铝金属 一体成型机身，配备苹果特别设计的激光焊接 VC 均热板，采用蒸发冷却技术强化芯片 散热。相机模组改为横向圆角矩形布局，取代传统方形凸起；全新 Air 系列将代替 Plus 版本，机身薄至 5.6 毫米，轻仅 165 克，是迄今最薄的 iPhone。
AI 硬件升级带来 VC、3D 打印等零部件、加工方式升级。AI 手机空间日益紧凑，传统 金属散热器面临厚度和重量瓶颈。这一硬件趋势倒逼终端厂商在电池能量密度与系统级 功耗优化之外，加速散热方案的创新与升级——包括采用面积更大的 VC 均热板、导入 高性能导热界面材料（TIM）及石墨烯等新型散热材料，iphone17 首次采用 VC 均热板散 热方式，也为散热产业链开辟了新的增长空间。
同时随着空间集约需求提升异型结构件增多，叠加降本需求，3D 打印加工工艺得以应用， 2025 年初 3D 打印开始在 oppo find N5 折叠屏翼板开始应用，展望后续 3D 打印凭借小批 量、快速生产复杂度高的产品等优点有望加速在消费电子领域应用。
安卓厂家持续迭代折叠产品力不断提升，苹果有望入局。自 2019 年首款折叠屏手机问世 以来，各大主流安卓厂商纷纷进入折叠屏手机赛道。作为手机细分市场少有的增量赛道， 苹果积极布局有望入局，或将引领折叠屏行业新发展。据中科声知知识产权公众号，苹 果折叠屏已有系统性专利直击行业三大痛点：1）“折叠显示设备的铰链”（US12164344B2） 专利依靠多个互连链接的铰链设计，通过摩擦离合器结构实现相对旋转，并包含用于同 步旋转的齿轮机制，以保证设备在折叠和展开过程中的稳定性和可靠性。2） US12114451B2 项专利涉及在可折叠显示技术的电子设备的显示覆盖层的凹槽中填充有 聚合物（如聚碳酸酯、聚乙烯等），并嵌入有玻璃珠和玻璃条等增强结构，增加了显示覆 盖层在外表面上的抗压强度，防止因外部压力导致的变形。支撑结构的设计允许显示器 在保持刚度的同时沿弯曲轴线自由弯曲。尽管苹果目前暂未推出折叠类产品，但其不断 积累的相关技术布局证明了折叠屏将会是智能手机产品升级迭代的方向之一。
折叠屏手机带来铰链、UTG 等增量需求，或带来激光加工等设备新需求。折叠屏手机 BOM 结构相较传统直板机型已发生显著变化，成本上升集中于与“折叠”特性直接相关的机械结构件和显示屏幕。以三星 Galaxy Fold 为例，据思瀚产业研究院数据，三星 Galaxy Fold BOM 成本为 636.7 美元，相较于同期高端机型 Galaxy S9+的 376 美元整 体高出 69.34%，成本增长体现在铰链、盖板和柔性面板三类核心组件。折叠屏手机新增 核心组件所需的材料和加工工艺升级，有望推动激光等 3C 生产设备的更新换代。
（二）激光设备核心供应商，积极开拓 3D 打印等新品
激光加工技术渗透至手机外观与内部零部件的多个细节。激光加工技术核心在于利用高 能密度的激光束与物质相互作用，实现对材料的精确加工。智能手机逐渐向轻薄化、精 密化发展，各种超薄、脆性材料等异形器件在激光打标、切割、焊接、检测等技术上不断 攀升，也带来了对激光设备的更大需求： （1） 手机外观零部件的激光加工技术：激光打标通过激光束在材料表面产生局部高温， 使材料表面发生物理或化学变化，用于加工外壳上精美的 logo、文字标记或是独 特的图案，成为手机厂商展现品牌魅力和产品个性的重要手段；手机外壳上的扬 声器孔、麦克风孔等微小孔径的制作，同样依赖于激光钻孔技术。激光钻孔应用 于手机外壳上的扬声器孔、麦克风孔等微小孔径的制作，更高的精度和灵活性能 够轻松实现微米级孔径的加工，且孔壁光滑、无毛刺，提升了手机的音质效果， 还增强了外观的精致感；在屏幕切割中，激光切割技术能够确保切割边缘光滑平 整，有效避免碎裂和划痕，以其非接触、无应力、高精度的特点，能够轻松应对 各种复杂形状的切割需求。 （2） 手机内部零部件的激光加工革命：手机内部的电子元器件、线路板等关键部件上 的 logo、序列号、批次号等标识都是通过激光打标技术实现的；激光切割可以精 确地去除 FPC 软板、PCB 板上多余材料，形成复杂的电路布局和精细的元件安 装孔位，为手机的集成度和可靠性提供了有力保障；激光焊接技术以其热输入小、焊接速度快等优点，成为手机背板焊接的理想选择。激光焊接能够实现金属与金 属、金属与塑料等多种材料之间的牢固连接，为手机背板的强度和密封性提供了 可靠保障。
公司深度合作大客户，产品布局完善。大族激光已成功导入北美大客户，近年来公司不 断完善消费电子生产设备品类布局，目前已拥有百余种不同机型激光打标设备，适用于 金属、非金属、PCB 板、IC、半导体晶圆等各类材质；公司自主研发了各类光纤激光切 割机、CO2 激光切割机、YAG 激光切割机等系列产品，先进高效的工艺技术及完善的售 后服务为公司赢得了全球客户的信赖与合作；公司在激光焊接领域不断加大研发投入， 自主研发激光器核心部件，可应用于五金焊接、珠宝点焊、模具补焊、塑料焊接等多重 领域，多种机型配套工业机器人可实现全自动焊接。同时，公司的 CNC 机床和自动化设 备凭借着高刚度、高精度、高速度和高负载能力等特点在 3C 电子等行业中也得到了广泛 引用。
激光焊接技术等持续深耕，满足摄像头、散热、屏蔽等需求。作为手机配件&构件行业国 际领先的激光焊接和自动化系统集成供应商，公司深耕行业激光应用领域，满足摄像头、 散热、屏蔽等增量需求：
（1） 手机配件及连接器激光焊接应用：广泛应用于各类马达、VCM、手机弹片、摄像 头、螺柱、屏蔽罩、熔断器、散热器、指纹模组、SD 卡托、手机转轴、手机天线、 摄像头支架、听筒、扬声器、手机功能键、连接器、接插件、料带、线材、无线 充、USB、充电头等细分领域激光焊接和自动化集成应用。
（2） 手机配件及连接器行业自动化应用：手机配件尺寸、外观、功能等检测和自动化 适用于各类摄像头芯片尺寸、瑕疵检测；Tpu 尺寸、瑕疵检测；柔性电路板尺寸、 外观、瑕疵检测；侧边指纹模组功能检测；圆形指纹模组功能检测；金属小件尺 寸、瑕疵检测等。手机配件组装和自动化适用于摄像头注塑件、裁切、回流焊； 陶瓷滤波器摆盘和功能调谐；光学部件摆盘；摄像头磁石组装；屏蔽罩组装等。 连接器组装及检测自动化适用于连接器外壳组装、插针、铆压、耐压检测、电流 检测、电阻检测、功能测试等。
（3） 手机构件激光焊接应用：在手机中板、螺柱、弹片、卡钩、摄像头环、听筒网纱、 音量按键、散热片、5G 天线、折叠铰链等手机构件产品的焊接、组装、检测上， 拥有成熟的应用案例和丰富的技术经验。
（4） 折叠屏手机激光焊接和自动化加工应用：公司焊接团队可为折叠屏等智能手机提 供包括各类手机转轴、折叠铰链、手机中框、中板、散热片、马达、VCM、手机 弹片、摄像头、螺柱、指纹模组、连接器、卡钩、手机功能按键、5G 天线等各类 构件、配件的激光焊接解决方案。公司的手机结构件双工位激光焊接系统、三轴 振镜激光焊接系统等设备已批量交付主流手机厂商折叠屏手机铰链和转轴的激 光焊接制程，并实现稳定生产。同时，在折叠屏等智能手机屏幕贴装、零部件排 列摆盘、功能模块组装、贴屏后胶水擦拭等工序，公司焊接团队可提供一整套自 动化和智能制造解决方案。公司研发的高精度 TP 设备可实现精准高效贴合，综 合装配精度±0.05mm，CT≤22pcs/s。目前设备已通过市场验证，并批量交付主 流手机厂商折叠屏手机生产制程，设备稳定有保障。
前瞻性布局 3D 打印领域，乘上金属 3D 打印技术发展顺风车。公司早在 2012 年成立 3D 熔覆、淬火及表面改性产品线，2022 年成立子公司大族聚维，整合激光清洗、熔覆、淬 火、分子材料及金属 3D 打印整套解决方案。主要产品包括：金属粉末 3D 打印设备、金 属丝材 3D 打印设备、非金属光固化 3D 打印设备等产品，广泛应用于航空航天、3C 电 子、医疗器械、汽车制造等行业。2025 年 1 月，苹果在官网上正式发布了关于金属 3D 打 印人才的招聘。2025 年 9 月，苹果全新推出的 Apple Watch Ultra 3，是全球首款采用 100% 回收再生钛金属并通过 3D 打印技术制造的智能手表。苹果针对相关技术的进一步布局， 验证了 3C 电子产品采用金属 3D 打印工艺的趋势愈发明确。
三、AI 推动 PCB 开启扩产潮，公司 PCB 业务深度受益
（一）AI PCB 需求大爆发，国产 PCB 设备迎来发展机遇
