（来源：数据GO）
一、发行人基本情况
二、发行人主营业务情况
1. 主营业务核心描述
公司是专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，具备探针卡及核心部件专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主 MEMS 探针制造技术并能批量生产 MEMS 探针卡的厂商，打破境外厂商在 MEMS 探针卡领域的垄断。根据 Yole 及 TechInsights 数据，2023 年、2024 年分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年唯一跻身全球前十大的境内企业。
2. 核心竞争优势
•技术能力及创新优势：截至 2025 年 7 月 31 日，掌握 24 项核心技术，获授权专利 181 项（境内发明专利 72 项、境外 6 项）；2022-2024 年 MEMS 探针卡收入复合增长率 93.62%。
•产品国产化优势：国内 MEMS 探针卡国产替代核心厂商，覆盖境内半导体产业链主要参与者。
•客户资源优势：报告期内单体客户超 400 家，覆盖芯片设计、晶圆代工、封装测试等核心厂商。
•规模化产线优势：拥有 3 条 8 寸 MEMS 产线、1 条 12 寸 MEMS 产线，实现探针卡核心部件自主可控。
三、主要财务数据和财务指标
四、本次发行相关机构
五、募集资金运用
1. 募集资金投资项目
2. 募集资金安排
•募集资金到位前：可自筹资金支付项目款项；
•募集资金到位后：用于置换前期自筹资金、支付项目剩余款项；
•若实际募集资金与项目投资额差异：不足部分自筹，超额部分用于主营业务相关营运资金。
六、风险因素
（一）与发行人相关的风险
1.客户集中度较高及对 B 公司重大依赖风险：报告期内前五大客户收入占比 62.28%（2022）-82.84%（2025H1）；来自 B 公司及为其服务的收入占比 50.29%（2022）-82.83%（2025H1），未来 B 公司采购增长空间有限，合作变化可能影响业绩。
2.供应商集中度较高风险：报告期内前五大供应商采购占比 49.14%（2022）-64.27%（2025H1），核心原材料（PCB、MLO、贵金属试剂）及设备依赖境外供应商，替代难度大。
3.毛利率及经营业绩下降风险：2024 年、2025H1 综合毛利率 61.66%、68.99%，高于同行；MEMS 探针卡收入占比已达 90.76%（2025H1），提升空间有限，且原材料价格波动转嫁能力弱。
4.营业收入增长不及预期风险：2022-2024 年营收复合增长率 58.85%，主要依赖 2D MEMS 探针卡及 B 公司；若 2D MEMS 竞争力下降、B 公司合作变化或 2.5D MEMS 推广滞后，增长可能放缓。
5.关联交易风险：报告期内关联销售占比 25.97%（2025H1）-40.09%（2023），主要关联方为 B 公司；向实际控制人控制的南通圆周率采购 PCB 等，占营业成本 5.04%（2024）-18.32%（2022）。
（二）与行业相关的风险
1.与境外龙头差距风险：全球前十大探针卡厂商均为境外企业（占 80%+ 市场份额），境外厂商在技术、产品稳定性、全球服务能力上领先。
2.半导体产业周期性波动风险：半导体行业存在周期性，2023 年全球半导体市场规模下降 8.3%；若行业下行，可能影响公司收入、毛利率及应收账款回收。
3.市场竞争加剧风险：境内探针卡国产替代加速，新进入者增多，可能导致价格竞争、毛利率下降。
（三）其他风险
1.募集资金项目实施风险：项目受宏观经济、市场环境、管理能力影响，可能无法如期完成或达预期收益。
2.固定资产折旧风险：募集资金项目预计年折旧摊销 8,327.31 万元，若收益不及预期，将影响盈利能力。
3.发行失败风险：若发行时市值不达标、申购不足，可能导致发行中止。
七、发行人的股权结构
1. 本次发行前后股本结构（按发行 3,238.99 万股新股计算）
2. 发行前前十名股东
八、控股股东、实际控制人情况
1. 基本信息
2. 控制权情况
•直接持股：2,713.82 万股，占比 27.93%；
•间接控制：通过新沂强一、知强合一、众强行一（执行事务合伙人）间接控制 13.83% 股份；
•一致行动人：王强（4.63%）、刘明星（2.08%）、徐剑（1.58%），签订《一致行动协议》；
•合计控制：50.05% 股份，报告期内控制权未变化。
3. 控制的其他企业
包括新沂强一、知强合一、众强行一（持股平台）、南通圆周率（PCB/MLO 供应商）等。
九、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况（含简历）
1. 董事会成员
2. 监事会成员（注：拟取消监事会，尚待股东会审议）
3. 高级管理人员
4. 核心技术人员
十、发行人主营业务、主要产品或服务情况
主要产品分类及核心信息
十一、主营业务收入构成
1. 按业务类型划分（单位：万元）
2. 按产品类别划分（探针卡销售，单位：万元）
十二、所属行业及确定所属行业的依据
十三、行业主管部门和行业监管体制
十四、行业主要法律法规和政策
十五、行业基本情况
1. 半导体产业概况
•市场规模：2024 年全球半导体市场规模 6,305 亿美元（WSTS），中国集成电路产业销售额 14,313 亿元（中国半导体行业协会），占全球约 1/3。
•发展趋势：受人工智能、算力需求驱动，2025-2026 年预计持续增长；中国半导体制造能力提升，2027 年制造规模占比预计达 26.63%（TechInsights）。
2. 探针卡行业概况
3. 行业壁垒
•技术壁垒：探针卡涉及 MEMS 工艺、多学科交叉（材料、机械、电子），技术难度高。
•资金壁垒：MEMS 产线设备（光刻机、刻蚀机）投入大，研发持续高投入。
•人才壁垒：需复合型高端人才，具备技术 + 产业经验，培养周期长。
•客户资源壁垒：客户验证周期长（6-12 个月），合作后更换成本高。
十六、公司行业地位及行业内主要企业情况
1. 公司行业地位
•全球排名：2023 年第九位、2024 年第六位（Yole/TechInsights），唯一跻身全球前十大的境内企业。
•市场份额：2024 年全球半导体探针卡市场份额 3.21%，MEMS 探针卡全球第五位（TechInsights）。
2. 行业内主要企业
十七、销售情况和主要客户
1. 主要产品产销情况（单位：支 / 张，产能利用率 / 产销率 %）
2. 报告期内前五大客户（单位：万元，占比 %）
十八、采购情况及主要供应商
1. 主要原材料采购（单位：万元）
2. 报告期内前五大供应商（单位：万元，占比 %）
3. 主要能源采购
•电力：2022-2024 年采购金额 345.60 万元、695.05 万元、984.02 万元，2025H1 507.10 万元，供应稳定。
十九、公司员工情况
1. 报告期各期末员工人数及结构
2. 社会保障情况（单位：人）
