（来源：伏白的交易笔记）
前言：据 财报报道，阿里巴巴正开发一款新的AI芯片，目前已进入测试阶段；该芯片主要用于AI推理任务。
一. 平头哥半导体
1.1 基本介绍
平头哥成立于2018年，为阿里旗下全资子公司，其整合了中天微系统和达摩院芯片团队，专注于高性能芯片研发与商业化。
1.2 芯片产品
（1）含光800：AI推理芯片，采用台积电12nm工艺+170亿晶体管数量，INT8算力825TOPS，通过阿里云提供云端算力服务。
（2）倚天710：云端服务器CPU，采用台积电5nm工艺+600亿晶体管数量+128核Armv9架构，适用于云原生、视频编解码、数据分析等场景。
（3）镇岳510：企业级SSD主控芯片，内置玄铁R910 RISC-V，适用于分布式存储、数据库、OLTP/OLAP等场景。
（4）羽阵611：低功耗RFID超高频电子标签芯片，适用于快消品零售、智慧物流、供应链管理等场景。
二. 达摩院
2.1 基本介绍
达摩院成立于2017年，是阿里设立的全球性科研机构，立足基础科学、创新性技术和应用技术研究。
成立以来，达摩院孵化了通义、平头哥、小蛮驴，诞生了达医智影、玄铁、敏迭、八观、乐云等知名产品，并于2020年成立湖畔实验室。
芯片方面，持续深耕RISC-V架构及生态建设，推出一系列玄铁处理器：C系列（高性能计算）、E系列（低功耗场景）、R系列（实时处理）。
2.2 玄铁处理器
（1）玄铁C930：64位高性能多核处理器，兼容RISC-V RVA23架构，采用12nm工艺，适用于服务器、边缘计算、自动驾驶等场景。
（2）玄铁C908X：64位AI专用处理器，兼容RISC-V架构，适用于AI加速与推理、边缘计算等领域。
（2）玄铁E902：MCU级处理器，适用于低功耗小体积IoT、MCU领域。
三. 相关合作商
中芯国际：全球第二大集成电路晶圆代工商，受益芯片制造国产化。
长电科技：全球第三、国内第一大芯片封装测试厂商，承接平头哥芯片封测订单。
利扬芯片：主营晶圆/芯片成品测试服务，为平头哥芯片提供全流程测试方案。
旋极信息：玄铁C930芯片独家代理商，子公司旋极星源与平头哥联合开发低功耗物联网SoC平台。
